一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法。本发明专利技术提供了一种半导体用高散热微孔化封装结构，包括：散热层和泡沫层，所述泡沫层贴附在所述散热层的内侧，所述散热层和所述泡沫层分别贴附在半导体上。通过在半导体的表面覆盖一层散热层以及泡沫层，并通过一定的压力以及温度进行焊接，使得半导体底部和泡沫以及散热层紧密接触，形成良好的导热效果。通过在散热单元之间设置定位板能够方便对各个散热单元进行焊接前的定位，并在焊接时，使得定位板能够下沉并挤压进入连接槽内的泡沫层，以使泡沫层与散热层贴附更加紧密。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法。

技术介绍

1、在半导体表面被动增加散热器（包括常规换热器/热管/石墨烯等方式），这种方式增加了散热面积，这种散热器通过和pcb之间的螺钉连接方式固定，需要pcb布局最少四个固定孔，但空间占用率/散热器的安装方式对pcb的影响较大，另外散热器和芯片之间存在缝隙，由于散热器浸没在冷却液中，散热器和芯片之间无法通过增加导热硅脂的方式减少热阻，压接方式只能通过钛金属等软金属实现，增加一层热阻，散热效果不好。因此，设计一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法是必要的。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法，以解决上述问题。

2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体用高散热微孔化封装结构，包括：散热层和泡沫层，所述泡沫层贴附在所述散热层的内侧，所述散热层和所述泡沫层分别贴附在半导体上。

3、进一步地，所述散热层的一侧开设有容纳槽，所述容纳槽与所述泡沫层相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

5.如权利要求3所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

6.如权利要求1所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

7.如权利要求6所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

8.如权利要求7所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

4.如权利要求3所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

5.如权利要求3所述的半导体用高散热微孔化封装结构，其特征在于，

6.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊德，马丹军，葛舟，
申请(专利权)人：常州贺斯特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：