温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体加工领域，具体涉及一种半导体用高散热微孔化封装结构及其封装方法。本发明提供了一种半导体用高散热微孔化封装结构，包括：散热层和泡沫层，所述泡沫层贴附在所述散热层的内侧，所述散热层和所述泡沫层分别贴附在半导体上。通过在半导体的表...
该专利属于常州贺斯特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州贺斯特科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。