【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显卡散热领域,尤其涉及一种散热器固定结构。
技术介绍
1、在当前大功率显卡中都会使用散热器为显卡主芯片散热,以满足显卡性能。在现有的散热固定方式中,在显卡主芯片周围均匀布置多颗弹簧螺钉,使散热器能均匀受力压在主芯片上,弹簧螺钉穿过印制电路板(printed circuit board,简写为pcb)上的通孔,再穿过显卡的中框,最终锁到散热器上。这种结构下,需在pcb板上开金属过孔,造成pcb板使用面积紧张,一方面会影响pcb板上的走线,另一方面为了容纳相应的金属过孔需要增加pcb板面积,增加整体成本。
2、鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术所解决的问题在于在将散热器和pcb板相固定的前提下,如何尽可能减少pcb板上用于进行螺钉固定的通孔。
2、本技术提供一种散热器固定结构,包括:弹簧螺钉1、散热器2、外壳3、中框31和pcb板4,所述pcb板4上设置有主芯片42;
3、所述中框31位于所述外壳3内;
4、所述pcb板4位于所述中框31之下,且所述pcb板4与所述中框31固定连接;
5、所述散热器2的两侧位于所述中框31之上,所述散热器2与所述主芯片42接触;
6、其中,所述弹簧螺钉1从所述散热器2的顶部穿过所述散热器2后,与所述中框31固定连接。
7、优选的,所述散热器2上设置有第一通孔21,所述中框31上设置有第一螺纹孔311,所述弹
8、优选的,所述弹簧螺钉1包括:弹簧11和螺钉12:
9、所述螺钉12包括螺帽121和螺杆122,所述螺帽121位于所述螺杆122的上端;
10、所述螺杆122贯穿所述第一通孔21,所述螺杆122的下端与所述第一螺纹孔311螺纹连接;
11、所述弹簧11套接于所述螺杆122上,所述弹簧11的上端与所述螺帽121相接,所述弹簧11的下端与所述散热器2相抵接。
12、优选的,所述散热器固定结构还包括底壳5,所述底壳5位于所述pcb板4之下,所述底壳5与所述中框31固定连接,所述pcb板4被夹持于所述底壳5和所述中框31之间。
13、优选的,所述底壳5上设置有第二通孔51,所述pcb板4上设置有第三通孔41,所述中框31上设置有第二螺纹孔312;
14、所述第二通孔51、第三通孔41和第二螺纹孔312通过螺钉12依次相配合,实现所述底壳5和中框31之间的固定连接。
15、优选的,所述散热器2包括侧连接部22和传热部23,其中:
16、所述侧连接部22位于所述散热器2的周侧位置,所述传热部23位于所述散热器2的中间位置;
17、所述侧连接部22位于所述中框31上,所述传热部23穿过所述中框31的缺口,所述传热部23与所述主芯片42相接触。
18、优选的,所述侧连接部22和所述中框31之间存在预设间隙。
19、优选的,所述预设间隙的宽度为0.3mm至1mm。
20、优选的,所述散热器2还包括散热齿24,所述散热齿24位于所述侧连接部22和所述传热部23的上端。
21、优选的,所述散热齿24底部设置有第四通孔241,所述第四通孔241和所述第一通孔21相对应,所述弹簧螺钉1依次穿过所述第四通孔241和所述第一通孔21后,与所述中框31固定连接。
22、本技术提供了一种散热器固定结构,通过在散热器周侧设置通孔,以及在外壳内侧的中框上设置相应的螺纹孔,将弹簧螺钉穿过通孔后,与螺纹孔螺纹连接,将散热器和中框相固定。同时,将pcb板同中框底部相固定,从而将散热器和pcb板均相对于中框固定,并将散热器和pcb板上的主芯片接触,通过中框作为中介使得散热器和pcb板之间相对固定,避免在pcb板上额外开孔,影响pcb板上的走线,也使得开孔位置更加灵活。
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1.一种散热器固定结构,其特征在于,包括:弹簧螺钉(1)、散热器(2)、外壳(3)、中框(31)和PCB板(4),所述PCB板(4)上设置有主芯片(42);
2.根据权利要求1所述的散热器固定结构,其特征在于,所述散热器(2)上设置有第一通孔(21),所述中框(31)上设置有第一螺纹孔(311),所述弹簧螺钉(1)贯穿所述第一通孔(21),并与所述第一螺纹孔(311)螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的散热器固定结构,其特征在于,所述弹簧螺钉(1)包括:弹簧(11)和螺钉(12):
4.根据权利要求1所述的散热器固定结构,其特征在于,所述散热器固定结构还包括底壳(5),所述底壳(5)位于所述PCB板(4)之下,所述底壳(5)与所述中框(31)固定连接,所述PCB板(4)被夹持于所述底壳(5)和所述中框(31)之间。
5.根据权利要求4所述的散热器固定结构,其特征在于,所述底壳(5)上设置有第二通孔(51),所述PCB板(4)上设置有第三通孔(41),所述中框(31)上设置有第二螺纹孔(312);
6.根据权利要求2所述的
7.根据权利要求6所述的散热器固定结构,其特征在于,所述侧连接部(22)和所述中框(31)之间存在预设间隙。
8.根据权利要求7所述的散热器固定结构,其特征在于,所述预设间隙的宽度为0.3mm至1mm。
9.根据权利要求6所述的散热器固定结构,其特征在于,所述散热器(2)还包括散热齿(24),所述散热齿(24)位于所述侧连接部(22)和所述传热部(23)的上端。
10.根据权利要求9所述的散热器固定结构,其特征在于,所述散热齿(24)底部设置有第四通孔(241),所述第四通孔(241)和所述第一通孔(21)相对应,所述弹簧螺钉(1)依次穿过所述第四通孔(241)和所述第一通孔(21)后,与所述中框(31)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种散热器固定结构,其特征在于,包括:弹簧螺钉(1)、散热器(2)、外壳(3)、中框(31)和pcb板(4),所述pcb板(4)上设置有主芯片(42);
2.根据权利要求1所述的散热器固定结构,其特征在于,所述散热器(2)上设置有第一通孔(21),所述中框(31)上设置有第一螺纹孔(311),所述弹簧螺钉(1)贯穿所述第一通孔(21),并与所述第一螺纹孔(311)螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的散热器固定结构,其特征在于,所述弹簧螺钉(1)包括:弹簧(11)和螺钉(12):
4.根据权利要求1所述的散热器固定结构,其特征在于,所述散热器固定结构还包括底壳(5),所述底壳(5)位于所述pcb板(4)之下,所述底壳(5)与所述中框(31)固定连接,所述pcb板(4)被夹持于所述底壳(5)和所述中框(31)之间。
5.根据权利要求4所述的散热器固定结构,其特征在于,所述底壳(5)上设置有第二通孔(51),所述pcb板...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴凯峰,喻玄,叶显,程盼,
申请(专利权)人:芯动微电子科技武汉有限公司,
类型:新型
国别省市:
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