【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及覆砂冷铁，更具体地说，本专利技术涉及一种稳定半导体晶片研磨盘工作面的覆砂冷铁及其设计方法。
技术介绍
0、
技术介绍
1、铁型覆砂铸造是在粗成的金属型内腔上通过热固化，覆上一层型覆膜砂形成铸型，铁水浇注在覆膜砂型中，形成铸件。在设计铁型时需要经过反复模拟试验及工艺试验和生产验证，合理确定铁型重量、壁厚、覆砂层厚度及浇注系统，使铸件的充型、凝固和冷却在一个比较理想的条件下完成。
2、冷铁分为内冷铁和外冷铁两大类，放置在型腔内能与铸件熔合为一体的叫内冷铁，造型时放在砂型模表面不与铸件熔合为一体的叫外冷铁，覆砂冷铁是一种常用的外冷铁，适用于对厚实的中大型灰铁和球墨铸铁铸件凝固顺序的控制。
3、目前，覆砂冷铁方法是将冷铁平铺在预先放置的垫板上，而后填充型砂使其充满冷铁之间的间隙，倒置后取下垫板并再次填入型砂，最后压实找平形成工作台面，这种方案靠工人眼睛看、或者感觉尺寸合适，来完成铸造工艺的需求，根据实际操作，不可能用尺来测量所要求达到的尺寸，所以存在主观性和误差，不能保证铸造工艺的准确性，...
【技术保护点】
1.一种稳定半导体晶片研磨盘工作面的覆砂冷铁，其特征在于：包括冷铁(1)、冷铁覆砂板(2)、木条(3)，所述的冷铁覆砂板(2)呈圆环状设置在底部，所述的冷铁覆砂板(2)上设有若干木条(3)，所述的木条(3)在冷铁覆砂板(2)上按角度均匀分布，所述的冷铁(1)设置在木条(3)与相邻木条(3)之间。
2.如权利要求1所述的一种稳定半导体晶片研磨盘工作面的覆砂冷铁，其特征在于：所述的冷铁覆砂板(2)厚度为10mm。
3.如权利要求1所述的一种稳定半导体晶片研磨盘工作面的覆砂冷铁，其特征在于：所述的冷铁覆砂板(2)上设有将板切分成若干扇形的木条(3)，...
【技术特征摘要】
1.一种稳定半导体晶片研磨盘工作面的覆砂冷铁，其特征在于：包括冷铁(1)、冷铁覆砂板(2)、木条(3)，所述的冷铁覆砂板(2)呈圆环状设置在底部，所述的冷铁覆砂板(2)上设有若干木条(3)，所述的木条(3)在冷铁覆砂板(2)上按角度均匀分布，所述的冷铁(1)设置在木条(3)与相邻木条(3)之间。
2.如权利要求1所述的一种稳定半导体晶片研磨盘工作...
【专利技术属性】
技术研发人员：张松，沈国飞，赵仁华，凌鑫淼，
申请(专利权)人：浙江坤博精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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