【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pem水电解槽生产加工，具体涉及一种水电解槽流体分配边框。
技术介绍
1、为了将反应物匀匀的分配到水电解槽核心反应区域质子交换膜(pem膜)的两侧，需要在边框的侧面从公共流道开设若干条细小的微流道通向边框内圈的扩散层。现有技术为边框侧向打孔或者边框本体上机加工微流道后覆盖平板。由于边框的厚度较薄，孔径较小。受制于钻头的刚度，钻孔的孔深无法超过20mm，间接的影响了密封支撑区域的大小，且钻孔过程中钻头易偏摆，造成成品率很低，打孔工艺性差成本高，同时在边框上机加工微流道加工公差精度控制高，盖板厚度精度要求高，盖板被压裂风险高，造成密封可靠性差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种水电解槽流体分配边框，用以解决在边框侧向打孔或者边框本体上机加工微流道时由于钻头限制导致钻孔的孔深小、孔过程中钻头易偏摆造成成品率低、成本高的技术问题。
2、本申请实施例提供一种水电解槽流体分配边框，包括：
3、水电解槽边框，设有反应区内孔、凹槽和公共流道；所述反应区内孔设于所述水电解槽边框的中部，所述凹槽设于所述反应区内孔的一侧，所述公共流道设于所述凹槽背离所述反应区内孔的一侧；
4、流道组件，密封设置于所述凹槽内；所述流道组件设有多条微流道，所述反应区内孔通过所述微流道与所述公共流道相连通。
5、进一步的，所述流道组件的厚度等于所述凹槽的深度，所述凹槽的槽底为平面。
6、进一步的，所述凹槽的两侧设有用于固定所述流道组件的卡槽，所述流道
7、进一步的，多个所述微流道相互平行设置，所述微流道的截面形状为圆形、矩形或椭圆形。
8、进一步的，所述微流道为闭孔或开口孔；当所述微流道为闭孔时，所述微流道设于所述流道组件内；当所述微流道为开口孔时，所述微流道设于所述流道组件朝向所述凹槽的槽底一侧，所述微流道的开口两侧与所述凹槽的槽底相连接。
9、进一步的，所述反应区内孔的左右两侧分别设有一个凹槽，多个所述公共流道间隔设置并与所述凹槽相连通。
10、进一步的，所述反应区内孔的左侧设有多个凹槽，所述反应区内孔的右侧设有多个凹槽，所述公共流道设有多个，所述公共流道与所述凹槽一一对应设置。
11、进一步的，所述公共流道的宽度与所述凹槽的宽度相同。
12、进一步的，所述流道组件通过注塑加工方式形成。
13、进一步的，所述流道组件密封设置于所述凹槽内的固定方式为激光焊接、超声波、紫外线、红外线、微波辐射、射频辐射、热粘合、压力粘合、溶剂粘合或粘合剂粘合中的至少一种。
14、本申请实施例提供的水电解槽流体分配边框，通过在水电解槽边框上设置凹槽，在凹槽内设置流道组件，流道组件设有多条微流道实现反应区内孔与公共流道相连通，实现了从公共流道到反应区内孔的流体分配流道，避免了边框侧面打孔带来的工艺性差、成品率低且流道长度受限的问题，无需采用钻头加工钻孔，避免了在边框本体上机加工微流道带来的公差控制难度、成品率低，盖板容易被压裂的风险等问题，提高了成品率，降低了固定难度，可以实现大批量的生产，且成本较低。
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1.一种水电解槽流体分配边框，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述流道组件的厚度等于所述凹槽的深度，所述凹槽的槽底为平面。
3.如权利要求2所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述凹槽的两侧设有用于固定所述流道组件的卡槽，所述流道组件的两端设有卡扣，所述卡扣与所述卡槽密封卡接。
4.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，多个所述微流道相互平行设置，所述微流道的截面形状为圆形、矩形或椭圆形。
5.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述微流道为闭孔或开口孔；当所述微流道为闭孔时，所述微流道设于所述流道组件内；当所述微流道为开口孔时，所述微流道设于所述流道组件朝向所述凹槽的槽底一侧，所述微流道的开口两侧与所述凹槽的槽底相连接。
6.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述反应区内孔的左右两侧分别设有一个凹槽，多个所述公共流道间隔设置并与所述凹槽相连通。
7.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述反应区内
8.如权利要求7所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述公共流道的宽度与所述凹槽的宽度相同。
9.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述流道组件通过注塑加工方式形成。
10.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述流道组件密封设置于所述凹槽内的固定方式为激光焊接、超声波、紫外线、红外线、微波辐射、射频辐射、热粘合、压力粘合、溶剂粘合或粘合剂粘合中的至少一种。
...【技术特征摘要】
1.一种水电解槽流体分配边框，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述流道组件的厚度等于所述凹槽的深度，所述凹槽的槽底为平面。
3.如权利要求2所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述凹槽的两侧设有用于固定所述流道组件的卡槽，所述流道组件的两端设有卡扣，所述卡扣与所述卡槽密封卡接。
4.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，多个所述微流道相互平行设置，所述微流道的截面形状为圆形、矩形或椭圆形。
5.如权利要求1所述的水电解槽流体分配边框，其特征在于，所述微流道为闭孔或开口孔；当所述微流道为闭孔时，所述微流道设于所述流道组件内；当所述微流道为开口孔时，所述微流道设于所述流道组件朝向所述凹槽的槽底一侧，所述微流道的开口两侧与所述凹槽的槽底相连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李恒，邵恒，唐厚闻，郭维平，
申请(专利权)人：上海氢盛创合能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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