一种半导体封装结构及制备方法技术

本公开实施例公开了一种半导体封装结构及制备方法，其中，所述半导体封装结构包括：第一封装结构，包括基板和中介层，所述中介层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面的至少一侧设置有第一引线焊盘，所述第一引线焊盘的靠近所述基板一侧的表面暴露；所述第一引线焊盘通过第一引线与所述基板上的第二引线焊盘连接，其中，所述第一引线包括曲线部；在垂直于所述基板方向的投影中，所述曲线部的投影位于所述第一引线焊盘的投影内。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装结构及制备方法。

技术介绍

1、在所有部门，行业和地区，电子行业都在不断要求提供更轻、更快、更小、多功能、更可靠和更具成本效益的产品。为了满足众多不同消费者的这些不断增长的需求，需要集成更多的电路来提供所需的功能。在几乎所有应用中，对减小尺寸，提高性能和改善集成电路功能的需求不断增长。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例提供一种半导体封装结构及制备方法。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种半导体封装结构，包括：

3、第一封装结构，包括基板和中介层，所述中介层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面的至少一侧设置有第一引线焊盘，所述第一引线焊盘的靠近所述基板一侧的表面暴露；所述第一引线焊盘通过第一引线与所述基板上的第二引线焊盘连接，其中，所述第一引线包括曲线部；在垂直于所述基板方向的投影中，所述曲线部的投影位于所述第一引线焊盘的投影内。

4、在一些实施例中，所述第一引线还包括直线部和弧线部，所述直线部与所述曲线部相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐燕菲，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：