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本公开实施例公开了一种半导体封装结构及制备方法，其中，所述半导体封装结构包括：第一封装结构，包括基板和中介层，所述中介层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面的至少一侧设置有第一引线焊盘，所述第一引线焊盘的靠近所述基板一侧的表面暴露...
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