【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体清洗，特别涉及一种基于半导体圆片的清洗设备。
技术介绍
1、半导体圆片在加工完毕后需要对其进行清洗，在清洗时往往都是通过清洗液体来完成清洗，清洗液中含有多种化学材料。
2、目前就现有半导体圆片的清洗设备而言，在清洗时大多是将半导体圆片放置在放置板上，而后通过喷头进行清洗，此种清洗方法在清洗完成一面后，还需要手动对半导体圆片进行翻面，进而影响了清洗效率；目前现有装置的清洗结构不能够实现清洗以外的其他效果，比如方便半导体圆片的取放。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供一种基于半导体圆片的清洗设备，其具有放置座和调整部，通过放置座和调整部的设置，能够实现半导体圆片的清洗，且方便半导体圆片的取放，并且能够实现半导体圆片的沥干；
2、还具有辅助杆，通过辅助杆的设置，能够实现半导体圆片的翻动，也就保证了半导体圆片底部的清洗效果。
3、本专利技术提供了一种基于半导体圆片的清洗设备的目的与功效，具体包括：清洗箱体和调整部；所述清洗箱体放置在地面上，且清洗箱体内放置有放置座，且放置座内放置有需要清洗的半导体圆片；所述清洗箱体底端面对称黏附有两个防护座，且两个防护座均与地面接触；两个防护座均为l形结构，且两个防护座分别与清洗箱体的前端面以及后端面黏附连接；所述调整部由滑动杆、调整板、调整孔、连接杆、驱动板、滑动块、驱动孔和清理块组成，且滑动杆共设有两根，并且两根滑动杆对称焊接在清洗箱体内部。
4、进一步的两根所述滑动杆上滑动连
5、两个调整板上均开设有一个调整孔，且两个调整孔均为折弯孔状结构，并且两个调整孔呈镜像状设置；
6、放置座的前端面、左端面以及右端面分别与清洗箱体的内壁前端面、内壁左端面、以及内壁右端面接触，且放置座的后端面与两个调整板的前端面接触；
7、放置座底端面对称焊接有两根连接臂，且两根连接臂分别与两个调整孔插接相连，并且当两个调整板同时向内运动时在调整孔的挤压下连接臂和放置座呈向上运动状态。
8、进一步的当两个所述调整板同步向内移动20cm时放置座脱离清洗箱体内的液面。
9、进一步的所述放置座为矩形盒状结构，且放置座内壁端面呈线性阵列状开设有通孔，在使用过程中，因放置座为矩形盒状结构也就降低了半导体圆片从放置座内掉落的几率，且通过通孔的设置，在放置座向下移动时通孔处的射流可实现半导体圆片的冲洗。
10、进一步的每个所述调整板顶端面均焊接有一个连接杆，且两根连接杆均为阶梯轴状结构；
11、清洗箱体前端面焊接有辅助板，且辅助板顶端面开设有滑动槽，并且滑动槽为t形槽状结构；
12、驱动板底端面焊接有滑动块，且滑动块为t形结构，并且滑动块滑动连接在滑动槽内；
13、驱动板顶端面对称开设有两个驱动孔，且两个驱动孔分别与两个连接杆滑动连接；
14、两个驱动孔呈“八”字状分布，且两个驱动孔共同组成了连接杆和调整板的驱动结构，当向前推动驱动板时在驱动孔的挤压下两个调整板呈同步向内移动状态，在使用过程中，通过推动驱动板可实现两个调整板的同步调整，也就实现了放置座的上下往复运动，最终也就提高了半导体圆片的清洗效果。
15、进一步的所述滑动槽内壁底端面呈线性阵列状开设有清理孔，且清理孔为锥形孔状结构。
16、进一步的所述滑动块前端面对称焊接有两个清理块，且两个清理块均为直角三角形块状结构；
17、两个清理块呈镜像状设置，且两个清理块共同组成了滑动槽内垃圾以及残渣的汇集以及清理结构。
18、进一步的所述清洗箱体顶端面焊接有闭锁座，且闭锁座为l形板状结构；当驱动板向前推动20cm时驱动板与闭锁座弹性卡接，且此时驱动板呈卡紧状态。
19、进一步的所述清洗箱体底端面呈矩形阵列状焊接有辅助杆，且辅助杆与通孔位置对正；
20、辅助杆顶端经过打磨处理，且经过打磨处理后辅助杆的顶端面为弧形结构，并且当驱动板向后移动至不能移动时辅助杆穿过通孔。
21、进一步的所述放置座顶端面呈矩形阵列状开设有卡槽，且卡槽内卡接有放置杆，在使用过程中还可将半导体圆片放置在放置杆上。
22、有益效果
23、1.通过清理孔和清理块的设置，第一，因滑动槽内壁底端面呈线性阵列状开设有清理孔，且清理孔为锥形孔状结构，在使用过程中当滑动块向前滑动时可将滑动槽内的残渣清理干净；第二，因所述滑动块前端面对称焊接有两个清理块，且两个清理块均为直角三角形块状结构；两个清理块呈镜像状设置，且两个清理块共同组成了滑动槽内垃圾以及残渣的汇集以及清理结构，在使用过程中通过两块清理块可将滑动槽内的灰尘残渣汇集到清理孔处进行清理。
24、2.通过放置座和调整部的设置，可实现半导体圆片的往复冲洗，且能够实现半导体圆片的沥干，并且在实现半导体圆片往复冲洗时还能够实现半导体圆片的顶起，提高了半导体圆片的清洗效果，具体如下：第一，当向前推动驱动板时在驱动孔的挤压下两个调整板呈同步向内移动状态，此时，因放置座底端面对称焊接有两根连接臂，且两根连接臂分别与两个调整孔插接相连，并且当两个调整板同时向内运动时在调整孔的挤压下连接臂和放置座呈向上运动状态，在使用过程中反复推动调整板可实现放置座的上下往复运动，此时清洗箱体内的清洗液体呈流动状，也就提高了半导体圆片清洗效果，最终通过推动驱动板可实现两个调整板的同步调整，也就实现了放置座的上下往复运动，最终也就提高了半导体圆片的清洗效果；
25、第二，因清洗箱体顶端面焊接有闭锁座，且闭锁座为l形板状结构；当驱动板向前推动20cm时驱动板与闭锁座弹性卡接，且此时驱动板呈卡紧状态，此时可方便对半导体圆板的取放，在闭锁座的卡紧下放置座此时不会复位；
26、第三，因清洗箱体底端面呈矩形阵列状焊接有辅助杆，且辅助杆与通孔位置对正；辅助杆顶端经过打磨处理，且经过打磨处理后辅助杆的顶端面为弧形结构，并且当驱动板向后移动至不能移动时辅助杆穿过通孔，在使用过程中通过辅助杆可将放置座内的半导体圆片顶起，也就使半导体圆片底部与清洗液体充分接触。
27、3.通过防护座的设置，因所述清洗箱体底端面对称黏附有两个防护座，且两个防护座均与地面接触；两个防护座均为l形结构，且两个防护座分别与清洗箱体的前端面以及后端面黏附连接，在使用过程中，因防护座均为l形结构，且两个防护座分别与清洗箱体的前端面以及后端面黏附连接，一方面可实现清洗箱体放置时的缓冲，另一方面，还能够实现清洗箱体前侧和后侧的防护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于半导体圆片的清洗设备，包括清洗箱体（1）和调整部（3）；所述清洗箱体（1）放置在地面上，且清洗箱体（1）内放置有放置座（2），且放置座（2）内放置有需要清洗的半导体圆片；所述清洗箱体（1）底端面对称黏附有两个防护座（101），且两个防护座（101）均与地面接触；两个防护座（101）均为L形结构，且两个防护座（101）分别与清洗箱体（1）的前端面以及后端面黏附连接；所述调整部（3）由滑动杆（301）、调整板（302）、调整孔（303）、连接杆（304）、驱动板（305）、滑动块（306）、驱动孔（307）和清理块（308）组成，且滑动杆（301）共设有两根，并且两根滑动杆（301）对称焊接在清洗箱体（1）内部。
2.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：两根所述滑动杆（301）上滑动连接有两个调整板（302）；
3.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：当两个所述调整板（302）同步向内移动20cm时放置座（2）脱离清洗箱体（1）内的液面。
4.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特
5.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：每个所述调整板（302）顶端面均焊接有一个连接杆（304），且两根连接杆（304）均为阶梯轴状结构；
6.如权利要求5所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：所述滑动槽（103）内壁底端面呈线性阵列状开设有清理孔（106），且清理孔（106）为锥形孔状结构。
7.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：所述滑动块（306）前端面对称焊接有两个清理块（308），且两个清理块（308）均为直角三角形块状结构；
8.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：所述清洗箱体（1）顶端面焊接有闭锁座（104），且闭锁座（104）为L形板状结构；当驱动板（305）向前推动20cm时驱动板（305）与闭锁座（104）弹性卡接，且此时驱动板（305）呈卡紧状态。
9.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：所述清洗箱体（1）底端面呈矩形阵列状焊接有辅助杆（105），且辅助杆（105）与通孔（201）位置对正；
10.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：所述放置座（2）顶端面呈矩形阵列状开设有卡槽（202），且卡槽（202）内卡接有放置杆（203），在使用过程中还可将半导体圆片放置在放置杆（203）上。
...【技术特征摘要】
1.一种基于半导体圆片的清洗设备，包括清洗箱体（1）和调整部（3）；所述清洗箱体（1）放置在地面上，且清洗箱体（1）内放置有放置座（2），且放置座（2）内放置有需要清洗的半导体圆片；所述清洗箱体（1）底端面对称黏附有两个防护座（101），且两个防护座（101）均与地面接触；两个防护座（101）均为l形结构，且两个防护座（101）分别与清洗箱体（1）的前端面以及后端面黏附连接；所述调整部（3）由滑动杆（301）、调整板（302）、调整孔（303）、连接杆（304）、驱动板（305）、滑动块（306）、驱动孔（307）和清理块（308）组成，且滑动杆（301）共设有两根，并且两根滑动杆（301）对称焊接在清洗箱体（1）内部。
2.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：两根所述滑动杆（301）上滑动连接有两个调整板（302）；
3.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：当两个所述调整板（302）同步向内移动20cm时放置座（2）脱离清洗箱体（1）内的液面。
4.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备，其特征在于：所述放置座（2）为矩形盒状结构，且放置座（2）内壁端面呈线性阵列状开设有通孔（201）。
5.如权利要求1所述一种基于半导体圆片的清洗设备...
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