【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装结构及制备方法。
技术介绍
1、在所有部门，行业和地区，电子行业都在不断要求提供更轻、更快、更小、多功能、更可靠和更具成本效益的产品。为了满足众多不同消费者的这些不断增长的需求，需要集成更多的电路来提供所需的功能。在几乎所有应用中，对减小尺寸，提高性能和改善集成电路功能的需求不断增长。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例提供一种半导体封装结构及制备方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种半导体封装结构，包括：
3、第一封装结构，包括基板和中介层，所述中介层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面的至少一侧设置有第一引线焊盘，且所述第一引线焊盘突出于所述第二表面；其中，所述中介层通过所述第一引线焊盘与所述基板连接；
4、第二封装结构，位于所述中介层的第一表面上，与所述中介层连接。
5、在一些实施例中，所述第一引线焊盘突出于所述第二表面的部分的面积大于被所述第二表面覆盖的部分的面积。<...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐燕菲，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。