【技术实现步骤摘要】
本专利技术构思涉及一种半导体器件。
技术介绍
1、根据电子工业的快速发展和用户的需求，电子设备变得更加紧凑和轻便。因此，可能需要用于电子设备中的具有高集成度的半导体器件，因此，半导体器件中的组件的设计规则已经减少。
技术实现思路
1、本专利技术构思提供一种具有改善的电气连接的半导体器件。
2、本专利技术构思的实施例的各方面不限于上述方面，本领域普通技术人员可以从以下描述中清楚地理解未提及的其他方面。
3、根据本专利技术构思的实施例，一种半导体器件可以包括：衬底，所述衬底包括单元区域和围绕所述单元区域的连接区域；多个单元器件隔离层，所述多个单元器件隔离层位于所述衬底的所述单元区域中，并且在所述衬底的所述单元区域中限定多个有源区域；单元字线，所述单元字线在所述衬底的所述单元区域上跨所述多个有源区域沿第一水平方向延伸；单元位线，所述单元位线包括单元金属导电图案，所述单元金属导电图案在所述衬底的所述单元区域上沿第二水平方向延伸，所述第二水平方向与所述第一水平方向相交；以及连...
【技术保护点】
1.一种半导体器件，所述半导体器件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述连接位线在所述垂直方向上的厚度小于所述单元位线在所述垂直方向上的厚度。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
7.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
8.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：p>
9.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，所述半导体器件包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述连接位线在所述垂直方向上的厚度小于所述单元位线在所述垂直方向上的厚度。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
7.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
8.根据权利要求1所述的半导体器件，所述半导体器件还包括：
9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，
10.一种半导体器件，所述半导体器件包括：
11.根据权利要求10所述的半导体器件，其中，所述连接导电半导体图案的顶表面位于等于或低于所述单元导电半导体图案的顶表面的垂直高度。
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