【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，尤其涉及一种可编程芯片及系统。
技术介绍
1、随着数据中心网络基础设施的不断升级，基于以太网来对数据业务进行处理成为一种可行的有效措施，以不会降低性能，延长时延的特性增加了可行性，但随着数据中心的内存和计算机资源的需求变高，智能网卡的使用受到了重视，高速网卡上的传输协议可以进行编程，而可编程传输逻辑是实现灵活的硬件传输协议的关键，通过优化高速网卡中可编程门列阵(fpga)模块的硬件体系结构。
2、为满足日益复杂的数字化系统的设计要求，fpga的密度及复杂性也在急速增长，越来越多的系统或子系统功能在fpga内部实现，其先进的功能和高集成度使fpga成为极具吸引力的解决方案，对于fpga在芯片中的有效集成能够为设计具备更强功能和更低功耗的片上系统解决方案奠定了基础。
3、目前对于可编程门列阵(fpga)模块在硬件集成的过程中，存在集成的成本和面积开销大、芯片功耗高的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在成本和面积开销大、功耗高的缺陷，本申请实施例提供了一种可编程芯片及系统，能够达到基于三维堆叠异质集成所形成的结构在多功能数据处理的同时，能够降低芯片所需的使用面积和功耗开销，提高灵活性。
2、第一方面，本申请提供了一种可编程芯片，包括：存储器；逻辑芯片，所述逻辑芯片与所述存储器堆叠设置；其中，所述逻辑芯片包括可编程组件以及处理器组件；所述处理器组件用于根据处理业务配置数据处理流程，所述可编程组件用于基于所述数据处理流程对接
3、进一步地，所述逻辑芯片还包括集成电路接口，所述集成电路接口连接用于接收所述数据，并对接收的所述数据进行协议包处理，并将处理后的数据传输至所述可编程组件，以使得所述可编程组件基于所述数据处理流程对接收的数据进行与所述处理业务匹配的处理操作。
4、进一步地，所述可编程组件、所述处理器组件以及所述集成电路接口之间通过总线连接。
5、进一步地，所述可编程组件包括：现场可编程门阵列、嵌入式现场可编程门阵列中至少一种；所述处理器组件包括：cpu core。
6、进一步地，所述集成电路接口包括eth接口。
7、进一步地，所述可编程芯片还包括：pcie接口，所述pcie接口连接所述总线，用于将所述可编程芯片的处理结果传输出去。
8、进一步地，本申请还提供了一种可编程系统，包括：可编程芯片，所述可编程芯片包括上述任一项所述的可编程芯片；处理器，所述处理器连接所述可编程芯片，用于接收所述可编程芯片输出的处理结果，并对所述处理结果进行相应处理。
9、进一步地，所述处理器通过所述可编程芯片的pcie接口连接所述可编程芯片。
10、进一步地，所述可编程系统还包括：硬盘，所述硬盘通过所述pcie接口连接所述处理器以及所述可编程芯片，所述处理器控制所述pcie接口，以将所述处理器处理后的数据通过所述pcie接口存储至所述硬盘中。
11、进一步地，所述可编程系统还包括：eth组件，所述可编程芯片通过所述eth组件接收外部设备发送的数据。
12、本说明书实施例提供的一种可编程芯片及系统，包括存储器和逻辑芯片，将可编程组件和处理器组件集成于逻辑芯片，并且逻辑芯片与存储器堆叠设置，利用处理器组件根据处理业务配置数据处理流程，利用可编程组件基于数据处理流程对接收的数据进行与处理业务匹配的处理操作，进而得到处理结果。其中，存储器用于存储处理操作过程中产生的数据。基于该可编程芯片形成的三维结构，能够实现可编程的高性能处理器应用，达到了基于三维堆叠异质集成所形成的结构在多功能数据处理的同时，能够降低芯片所需的使用面积和功耗开销，提高灵活性。
13、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可编程芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可编程芯片，其特征在于，所述逻辑芯片还包括集成电路接口，所述集成电路接口连接用于接收所述数据，并对接收的所述数据进行协议包处理，并将处理后的数据传输至所述可编程组件，以使得所述可编程组件基于所述数据处理流程对接收的数据进行与所述处理业务匹配的处理操作。
3.根据权利要求2所述的可编程芯片，其特征在于，所述可编程组件、所述处理器组件以及所述集成电路接口之间通过总线连接。
4.根据权利要求1或2所述的可编程芯片，其特征在于，所述可编程组件包括：现场可编程门阵列、嵌入式现场可编程门阵列中至少一种；
5.根据权利要求2所述的可编程芯片，其特征在于，所述集成电路接口包括ETH接口。
6.根据权利要求3所述的可编程芯片，其特征在于，还包括：PCIe接口，所述PCIe接口连接所述总线，用于将所述可编程芯片的处理结果传输出去。
7.一种可编程系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的可编程系统，其特征在于，所述处理器通过所述可编程芯片的PCI
9.根据权利要求8所述的可编程系统，其特征在于，还包括：
10.根据权利要求9所述的可编程系统，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种可编程芯片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的可编程芯片，其特征在于，所述逻辑芯片还包括集成电路接口，所述集成电路接口连接用于接收所述数据，并对接收的所述数据进行协议包处理，并将处理后的数据传输至所述可编程组件，以使得所述可编程组件基于所述数据处理流程对接收的数据进行与所述处理业务匹配的处理操作。
3.根据权利要求2所述的可编程芯片，其特征在于，所述可编程组件、所述处理器组件以及所述集成电路接口之间通过总线连接。
4.根据权利要求1或2所述的可编程芯片，其特征在于，所述可编程组件包括：现场可编程门阵列、嵌入式现场可编程门阵...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小锋，候彬，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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