【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb板，尤其涉及一种抗寄生电感的pcb叠层结构。
技术介绍
1、目前现有的pcb上下层叠结构连接方案主要依靠板对板连接器、边缘连接器对接等实现，在连接器对接时，由于正负极回路中的电流不能紧密贴合，回路中的电流产生的磁场不能有效的抵消掉，因此会在整个回路中产生较大的寄生电感。
2、现有技术中通过为了保证正负极回路中的电流紧密贴合，使低压电导体围绕高压电导体同轴布设，低压电导体与高压电导体之间通过绝缘层隔离，其pcb板安装在高压电导体的两端，然后通过在高压电导体上设置螺纹螺母固定pcb板或者通过焊接的方式将pcb板焊接在高压电导体上，此时高压电导体自身结构发生变化，从而导致通电后所产生的磁场发生变化，高压电导体通电产生的磁场与低压电导体通电产生的磁场吻合程度下降，降低了消除寄生电感的效果，同时通过焊接会影响后续高压电导体与pcb板的分离，不便于后续的维护修理。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种抗寄生电感的pcb叠层结构，旨在解决现有技术中固定pcb板式导致高压电导体自身结构发生变化，进而导致磁场抵消程度下降的技术问题。
2、本专利技术是这样实现的，一种抗寄生电感的pcb叠层结构，包括两组pcb板主体、内连接杆、绝缘筒、外连接套和固定组件，所述绝缘筒和外连接套依次套设在内连接杆上，内连接杆的两端均设置有引出杆，两组所述pcb板主体分别套设在内连接杆两端的引出杆上并且通过固定组件同时对两组pcb板主体向侧施加压力固定，固定组件的组成构件
3、进一步的技术方案：所述pcb板主体上设置有第一焊盘和第二焊盘，第二焊盘位于pcb板主体的中部且其中部设置有通孔，第一焊盘为弧形结构且围绕第二焊盘分布。
4、进一步的技术方案：所述第一焊盘上开设有多组间隔分布的定位方孔。
5、进一步的技术方案：所述外连接套的两端均设置有弧形结构的凸板，凸板与第一焊盘配合使用，凸板上固定安装有多组与定位方孔配合使用的定位板。
6、进一步的技术方案：所述内连接杆为电的良导体，内连接杆为圆柱状结构。
7、进一步的技术方案：所述外连接套为电的良导体且设置为圆柱筒结构，凸板位于外连接套端面的外侧。
8、进一步的技术方案：所述绝缘筒为电的不良导体，绝缘筒为圆柱筒结构且位于内连接杆与外连接套之间并内连接杆与外连接套保持绝缘。
9、进一步的技术方案：所述固定组件包括两组固定板和两组用于对两组固定板施加加持力的固定罩，固定板通过连杆连接有顶板，顶板上固定安装有两组对称分布的l型结构的支架，支架贯穿第一焊盘且第一焊盘上开设有供支架穿过的固定孔，支架远离顶板的一端设置有框形结构的限位架。
10、进一步的技术方案：所述支架上开设有安装槽，安装槽内转动安装有转轴，限位架滑动安装在转轴上，安装槽底部开设有用于放置限位架的放置槽。
11、进一步的技术方案：所述固定罩内滑动安装有压板且固定罩内螺纹安装有驱动压板移动的固定螺杆。
12、相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
13、1、通过限位架夹持pcb板主体实现装置的安装，无需在内连接杆上设置螺纹连接固定或者焊接固定，后续方便对内连接杆、pcb板主体进行拆卸分离，方便后续维护修理对其中的任意部件进行更换，提高后续使用的便捷性。
14、2、通过对两组pcb板施加夹持力进行固定，无需与内连接杆连接，保证了内连接杆自身结构的完整性，进而内连接杆在通电时保证其产生的磁场稳定，避免因外加结构或焊接导致磁场发生变化不能够与外连接套产生的磁场抵消，提高设备的抗寄生电感的稳定性。
15、3、通过内连接杆和外连接套同轴布设，电流流动时产生的两个磁场处于同轴状态且方向相反，进而两个磁场会基本相互抵消，从而能够有效的减少导通过程中的寄生电感，减少寄生电感对装置使用的影响，降低了装置的使用限制，提高装置的应用范围。
16、4、可以对装置中多个部件进行提前固定组装成整体，后续能够直接与pcb板主体进行连接，降低装置的复杂程度，提高装置安装的便捷性，有利于提高装置的安装速度。
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1.一种抗寄生电感的PCB叠层结构，包括两组PCB板主体（1）、内连接杆（5）、绝缘筒（7）、外连接套（8）和固定组件（21），其特征在于，所述绝缘筒（7）和外连接套（8）依次套设在内连接杆（5）上，内连接杆（5）的两端均设置有引出杆，两组所述PCB板主体（1）分别套设在内连接杆（5）两端的引出杆上并且通过固定组件（21）同时对两组PCB板主体（1）向侧施加压力固定，固定组件（21）的组成构件均为电的不良导体，所述外连接套（8）和绝缘筒（7）由两端的PCB板主体（1）夹紧固定。
2.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述PCB板主体（1）上设置有第一焊盘（2）和第二焊盘（4），第二焊盘（4）位于PCB板主体（1）的中部且其中部设置有通孔，第一焊盘（2）为弧形结构且围绕第二焊盘（4）分布。
3.根据权利要求2所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述第一焊盘（2）上开设有多组间隔分布的定位方孔（3）。
4.根据权利要求3所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述外连接套（8）的两端均设置有弧形
5.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述内连接杆（5）为电的良导体，内连接杆（5）为圆柱状结构。
6.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述外连接套（8）为电的良导体且设置为圆柱筒结构，凸板（9）位于外连接套（8）端面的外侧。
7.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述绝缘筒（7）为电的不良导体，绝缘筒（7）为圆柱筒结构且位于内连接杆（5）与外连接套（8）之间并内连接杆（5）与外连接套（8）保持绝缘。
8.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述固定组件（21）包括两组固定板（11）和两组用于对两组固定板（11）施加加持力的固定罩（17），固定板（11）通过连杆（12）连接有顶板（13），顶板（13）上固定安装有两组对称分布的L型结构的支架（14），支架（14）贯穿第一焊盘（2）且第一焊盘（2）上开设有供支架（14）穿过的固定孔（6），支架（14）远离顶板（13）的一端设置有框型结构的限位架（15）。
9.根据权利要求8所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述支架（14）上开设有安装槽（20），安装槽（20）内转动安装有转轴，限位架（15）滑动安装在转轴上，安装槽（20）底部开设有用于放置限位架（15）的放置槽（16）。
10.根据权利要求9所述的一种抗寄生电感的PCB叠层结构，其特征在于，所述固定罩（17）内滑动安装有压板（19）且固定罩（17）内螺纹安装有驱动压板（19）移动的固定螺杆（18）。
...【技术特征摘要】
1.一种抗寄生电感的pcb叠层结构，包括两组pcb板主体（1）、内连接杆（5）、绝缘筒（7）、外连接套（8）和固定组件（21），其特征在于，所述绝缘筒（7）和外连接套（8）依次套设在内连接杆（5）上，内连接杆（5）的两端均设置有引出杆，两组所述pcb板主体（1）分别套设在内连接杆（5）两端的引出杆上并且通过固定组件（21）同时对两组pcb板主体（1）向侧施加压力固定，固定组件（21）的组成构件均为电的不良导体，所述外连接套（8）和绝缘筒（7）由两端的pcb板主体（1）夹紧固定。
2.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的pcb叠层结构，其特征在于，所述pcb板主体（1）上设置有第一焊盘（2）和第二焊盘（4），第二焊盘（4）位于pcb板主体（1）的中部且其中部设置有通孔，第一焊盘（2）为弧形结构且围绕第二焊盘（4）分布。
3.根据权利要求2所述的一种抗寄生电感的pcb叠层结构，其特征在于，所述第一焊盘（2）上开设有多组间隔分布的定位方孔（3）。
4.根据权利要求3所述的一种抗寄生电感的pcb叠层结构，其特征在于，所述外连接套（8）的两端均设置有弧形结构的凸板（9），凸板（9）与第一焊盘（2）配合使用，凸板（9）上固定安装有多组与定位方孔（3）配合使用的定位板（10）。
5.根据权利要求1所述的一种抗寄生电感的pcb叠层结构，其特征在于，所述内连接杆（5）为电的良导体，内连接杆（5）为圆柱状结构。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张庆洋，王光会，徐金龙，
申请(专利权)人：悦芯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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