一种有机硅导热吸波凝胶及其制备方法技术

一种有机硅导热吸波凝胶及其制备方法，所述有机硅导热吸波凝胶主要由以下质量份数的原料组成：含侧链聚二甲基硅氧烷：20～80份；端乙烯基聚二甲基硅氧烷：20～80份；端氢基聚二甲基硅氧烷：0.5～15份；导热吸波粉体：50～800份。本专利通过含侧链聚二甲基硅氧烷、端乙烯基聚二甲基硅氧烷和端氢基聚二甲基硅氧烷三种液态有机硅复配，以单组分液态导热吸波凝胶的形式呈现。有机硅分子链段间拥有大量物理缠结，并且小分子链段发生扩链反应，进一步增加链段长度和缠结点，构成可以在外力作用下不断解缠结和重构缠结的高分子可塑性网络，实现胶体兼具良好的挤出性和整体性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导热材料领域，尤其涉及一种有机硅吸波凝胶及其制备方法。

技术介绍

1、随着电子设备的功率和集成度提升，系统内部的功率密度越来越高，在设备运行过程中产生大量废热，通常需要采用导热硅橡胶把多余热量传导至外界低温环境，避免器件过热。同时，电子设备的电磁污染、信息泄露等问题也日益严重，大量电子元器件工作时会向外界发射电磁辐射，对周围设备造成电磁干扰。因为电子设备内部空间狭小，同时具有导热和吸波功能的导热吸波材料成为解决电子设备高效散热和电磁兼容问题最有效的手段。

2、针对以上问题，市场上出现了有机硅导热吸波垫片、导热吸波涂料等产品，对于增强电子设备散热能力，同时降低电磁干扰效果显著。产品形式上，一般做成导热吸波垫片、薄膜或复合材料等，这类产品制备方法复杂，损耗较大，成本高，不便于批量安装和施工；双组分有机硅导热吸波凝胶，采用静态混合管混合后点胶，施工不方便，点胶后需要等待一段时间反应，为克服双组份导热凝胶的缺点，出现了单组分导热凝胶，不需要通过静态混合管混合，施工方便，但是由于不发生交联反应，其容易出现挤出性与整体性兼容差，导致难以挤出或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述有机硅导热吸波凝胶主要由以下质量份数的原料组成：

2.如权利要求1所述的有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述导热吸波粉体按中位径粒径D50进行复配，其中D50为2～10μm为小粒径粉体，D50为10～50μm为中粒径粉体，D50为50～120μm为大粒径粉体，导热吸波粉体中三者的质量比例为1：2～5：3～6。

3.如权利要求2所述的有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述导热吸波粉体为具有核壳结构的导热吸波粉体，以石墨为内核，碳化硅为外壳；导热吸波粉体中，以质量份计，石墨占60～90％，碳化硅占10～40％。

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【技术特征摘要】

1.一种有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述有机硅导热吸波凝胶主要由以下质量份数的原料组成：

2.如权利要求1所述的有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述导热吸波粉体按中位径粒径d50进行复配，其中d50为2～10μm为小粒径粉体，d50为10～50μm为中粒径粉体，d50为50～120μm为大粒径粉体，导热吸波粉体中三者的质量比例为1：2～5：3～6。

3.如权利要求2所述的有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述导热吸波粉体为具有核壳结构的导热吸波粉体，以石墨为内核，碳化硅为外壳；导热吸波粉体中，以质量份计，石墨占60～90％，碳化硅占10～40％。

4.如权利要求1所述的有机硅导热吸波凝胶，其特征在于，所述端氢基聚二甲基硅氧烷含氢量为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊昌义，颜渊巍，高玮，娄建坤，蒋大伟，
申请(专利权)人：株洲时代新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：