【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，尤其涉及一种温度传感器。
技术介绍
1、相关技术中，智能家电的底部传感器采用套管进行绝缘，金属外壳与金属外卡固定热热熔断体、内卡固定热敏电阻。然而，由于通过冲压形变的方式对热热熔断体和热敏电阻进行紧固，容易造成耐压击穿、内部接线短路的问题。此外，值得说明的是，传感器的硬对硬的封装结构，太紧会压坏热敏电阻玻璃体，太松则导致测温不准，测温的一致性有很大问题。
2、底部传感器的热敏电阻、热熔断体均只有一层套管绝缘、其它部位均是金属导电体，热敏电阻与热熔断体的连接方式采用通用金属扣时，在生产过程中有批锋，毛刺，由于热胀冷缩的原理，会刺破绝缘套管。由于绝缘套管外壳与金属外壳形成了一个封闭有空不流通结构，因而在底部传感器连续受热时，内部气体不流通会导致传感器的热熔断体非正常熔断，无法实现真正安全的加强绝缘，只能依靠接地工艺才能够满足国家3c安规要求，而且人工制造传感器的感温效果的一致性差，工序繁多并复杂，造成传感器的生产与装配效率低下。
3、相关传统技术中，温度传感器的金属外壳和陶瓷绝缘体进行连接时，通常是...
【技术保护点】
1.一种温度传感器（10），其特征在于，包括金属外壳（1），所述金属外壳（1）与陶瓷绝缘体（3）之间设有金属导槽层（2），所述金属导槽层（2）下方设有陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）下方设有金属混合物层（4），所述金属混合物层（4）下方设有金属内壁卡口（21）；
2.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属导槽层（2）内设有所述陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述金属导槽层（2）的间隙设有所述金属混合物层（4）。
3.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述陶瓷梯形滑块层（3...
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器（10），其特征在于，包括金属外壳（1），所述金属外壳（1）与陶瓷绝缘体（3）之间设有金属导槽层（2），所述金属导槽层（2）下方设有陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）下方设有金属混合物层（4），所述金属混合物层（4）下方设有金属内壁卡口（21）；
2.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属导槽层（2）内设有所述陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述金属导槽层（2）的间隙设有所述金属混合物层（4）。
3.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述陶瓷绝缘体（3）呈连体结构件，所述连体结构件内部设有所述第一腔体（351）与所述第二腔体（353）。
4.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属化整件设有封装腔体（35），通过高温硅胶水（55）分别设有所述热敏电阻（51）、所述热敏电阻线束（52）、所述热熔断体（53）、及所述热熔断体线束（54）。
5.一种温度传感器（10），其特征在于，所述温度传感器包...
【专利技术属性】
技术研发人员：王军彦，汪军华，
申请(专利权)人：深圳市艾阿尔电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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