【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器，尤其涉及一种温度传感器。
技术介绍
1、相关技术中，智能家电的底部传感器采用套管进行绝缘，金属外壳与金属外卡固定热热熔断体、内卡固定热敏电阻。然而，由于通过冲压形变的方式对热热熔断体和热敏电阻进行紧固，容易造成耐压击穿、内部接线短路的问题。此外，值得说明的是，传感器的硬对硬的封装结构，太紧会压坏热敏电阻玻璃体，太松则导致测温不准，测温的一致性有很大问题。
2、底部传感器的热敏电阻、热熔断体均只有一层套管绝缘、其它部位均是金属导电体，热敏电阻与热熔断体的连接方式采用通用金属扣时，在生产过程中有批锋，毛刺，由于热胀冷缩的原理，会刺破绝缘套管。由于绝缘套管外壳与金属外壳形成了一个封闭有空不流通结构，因而在底部传感器连续受热时，内部气体不流通会导致传感器的热熔断体非正常熔断，无法实现真正安全的加强绝缘，只能依靠接地工艺才能够满足国家3c安规要求，而且人工制造传感器的感温效果的一致性差，工序繁多并复杂，造成传感器的生产与装配效率低下。
3、相关传统技术中，温度传感器的金属外壳和陶瓷绝缘体进行连接时，通常是在陶瓷绝缘体的两侧设有卡口，卡口用于挤压金属外壳两侧形成的内卡口以实现固定，容易导致陶瓷绝缘体破损。或者通过胶水粘接封装于陶瓷绝缘体与金属外壳内，由于高温工作存在脱落风险，继而影响温度传感器的绝缘性能与测温性能，无法满足生产的需要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种温度传感器，旨在实现传感器的陶瓷件与金属外壳焊接，具体实施为陶瓷头部金属化以
2、为了实现上述目的，本技术提出的一种温度传感器，所述温度传感器包括金属外壳，所述金属外壳与陶瓷绝缘体之间设有金属导槽层，所述金属导槽层下方设有陶瓷梯形滑块层，所述陶瓷梯形滑块层下方设有金属混合物层，所述金属混合物层下方设有金属内壁卡口；
3、其中，通过二次高温烧结所述陶瓷绝缘体的头部而构成金属化整件，所述陶瓷绝缘体下端设有第一腔体与第二腔体，所述第一腔体通过高温硅胶水设有热熔断体与热熔断体线束，所述第二腔体通过高温硅胶水设有热敏电阻与热敏电阻线束。
4、可选地，所述金属导槽层内设有所述陶瓷梯形滑块层，所述陶瓷梯形滑块层与所述金属导槽层的间隙设有所述金属混合物层。
5、可选地，所述陶瓷梯形滑块层与所述陶瓷绝缘体呈连体结构件，所述连体结构件内部设有所述第一腔体与所述第二腔体。
6、可选地，所述金属化整件设有封装腔体，通过高温硅胶水分别设有所述热敏电阻、所述热敏电阻线束、所述热熔断体、及所述热熔断体线束。
7、本技术方案的温度传感器，陶瓷绝缘体前端设有陶瓷梯形滑块，陶瓷梯形滑块层前端设有金属导槽，通过金属导槽与陶瓷梯形滑块层形成一个相向互推运边力，使陶瓷梯形滑块层与金属导槽内壁产生相互作用力达到紧配功能。金属导槽层与陶瓷梯形滑块层之间的空隙填充灌入金属混合物，通过二次高温烧结后形成生产所需的陶瓷绝缘体头部金属化整件，使其前端具有金属的导电性、良好导热性并同具有金属的机械强度、其中填充金属混合物层用于解决陶瓷与金属两种材质膨胀系数不一致的应力作用对绝缘结构损伤。金属外壳与陶瓷绝缘体头部金属化整件焊接成整体封装腔体，封装腔体通过高温硅胶水分别设有热敏电阻与热敏电阻线束、及热熔断体、及热熔断体线束。
8、与现有技术相比，本技术提供的一种温度传感器，具备以下有益效果：
9、1、金属外壳与陶瓷绝缘体头部金属化整件通过激光焊接成型，使其金属外壳与内部绝缘实现高效可靠的连接，也不破坏其外壳的外观，也不损伤其内部绝缘结构，增加了产品一致性可靠性、绝缘安全性。
10、2、陶瓷梯形滑块前端设有金属导槽层，通过金属导槽层与陶瓷梯形滑块层形成一个相向互推运边力，使陶瓷梯形滑块层与金属导槽内壁产生相互作用力达到紧配功能，金属导槽层与陶瓷梯形滑块层之间填充灌入金属混合物，并通过二次高温烧结后成生产所需的陶瓷绝缘体头部金属化整件，大大简化了陶瓷金属化生产工艺成本、材料成本、及制造成本。
11、3、金属导槽层与陶瓷梯形滑块层之间填充灌入金属混合物并进行二次高温烧结，其中填充金属混合物层用于解决陶瓷与金属两种材质膨胀系数不一致的作用力对绝缘结构损伤，保障温度传感器能适应各种恶劣的工作环境。
12、4、陶瓷绝缘体前端设有陶瓷梯形滑块层与金属导槽层，以强制性地将绝缘导材分离与连接，使陶瓷绝缘体前端具有金属的导电性，良好的导热性并同具有金属的机械强度，便于与金属外壳进行焊接。
13、陶瓷绝缘体尾端设有陶瓷绝缘腔体，通过高温硅胶水设有热敏电阻与热敏电阻线束、及热熔断体、以及热熔断体线束。陶瓷梯形滑块层强制隔离金属导槽层，绝缘厚度达2.0mm时取消接地设置。
14、5、陶瓷绝缘体头部金属化整件，改变了陶瓷件头部的本质性，能使陶瓷件拥有金属的高导电性能，使实现其后续与金属外壳进行加工焊接的可能性。
15、6、本技术提供的一种温度传感器、金属导槽层、陶瓷绝缘体、采用模具成型的方式，确保了产品封装的一致性，金属导槽层为铝合材质（导热系数200w/m/s)，陶瓷金属化工艺实现了铝包陶瓷模式，大大增加陶瓷绝缘体头部金属化整件的导热性，提高温度传感器测温的灵敏度、以及测量的一致性。
16、本技术方案还提出一种温度传感器，旨在简化温度传感器陶瓷金属化工艺的简便性，提升温度传感器陶瓷金属化连接结构的稳固性和安装一致性。
17、本技术方案提供的温度传感器，所述温度传感器包括金属外壳、金属导槽层、陶瓷绝缘体以及感温元件，所述陶瓷绝缘体的端部形成有与所述凹槽配合的连接结构，以使所述陶瓷绝缘体与所述金属导槽层通过所述连接结构与所述凹槽配合固定；所述陶瓷绝缘体和所述凹槽的槽壁之间还设有金属混合物层，所述金属导槽层和所述金属外壳通过金属混合物层烧结并连接为整体；所述陶瓷绝缘体背离所述金属导槽层的一端还形成有封装腔体；所述感温元件被封装在所述封装腔体内。
18、可选地，所述凹槽的开口边缘凸设有金属内壁卡口；所述陶瓷绝缘体包括陶瓷主体和连接于所述陶瓷主体端部的陶瓷梯形滑块层，所述陶瓷主体设有所述封装腔体，所述连接结构设于陶瓷梯形滑块层的侧壁，所述连接结构包括所述陶瓷梯形滑块层侧壁形成的限位台阶；所述金属内壁卡口与所述限位台阶的表面抵接限位，以限制所述陶瓷梯形滑块层与所述凹槽分离。
19、可选地，所述凹槽的底壁面沿第一方向倾斜设置；和/或，所述陶瓷梯形滑块层的端面沿所述第一方向厚度呈渐缩设置；所述陶瓷梯形滑块层的端面与所述凹槽的底壁面紧配抵接。
20、可选地，所述封装腔体通过隔板分隔形成有第一腔体和第二腔体，所述感温元件包括热敏电阻和热熔断体，所述热敏电阻设于所述第二腔体；所述热熔断体设于所述第一腔体。
21、可选地，热敏电阻线束的一端和所述热敏电阻通过高温硅胶水进行封装，另一端穿出于所述封装腔体设置。和/或，热熔断体线本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种温度传感器（10），其特征在于，包括金属外壳（1），所述金属外壳（1）与陶瓷绝缘体（3）之间设有金属导槽层（2），所述金属导槽层（2）下方设有陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）下方设有金属混合物层（4），所述金属混合物层（4）下方设有金属内壁卡口（21）；
2.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属导槽层（2）内设有所述陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述金属导槽层（2）的间隙设有所述金属混合物层（4）。
3.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述陶瓷绝缘体（3）呈连体结构件，所述连体结构件内部设有所述第一腔体（351）与所述第二腔体（353）。
4.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属化整件设有封装腔体（35），通过高温硅胶水（55）分别设有所述热敏电阻（51）、所述热敏电阻线束（52）、所述热熔断体（53）、及所述热熔断体线束（54）。
5.一种温度传感器（10），其特征在于，所述温度传感器包括：p>
6.如权利要求5所述的温度传感器（10），其特征在于，所述凹槽（23）的开口边缘凸设有金属内壁卡口（21）；
7.如权利要求6所述的温度传感器（10），其特征在于，所述凹槽（23）的底壁面沿第一方向倾斜设置；
8.如权利要求5所述的温度传感器（10），其特征在于，所述封装腔体（35）通过隔板分隔形成有第一腔体（351）和第二腔体（353），所述感温元件（5）包括：
9.如权利要求8所述的温度传感器（10），其特征在于，热敏电阻线束（52）的一端和所述热敏电阻（51）通过高温硅胶水（55）进行封装，另一端穿出于所述封装腔体（35）设置；
10.如权利要求5所述的温度传感器（10），其特征在于，所述温度传感器还包括弹簧（6），所述金属外壳（1）设有第一槽口和第二槽口，所述第一槽口和所述第二槽口连通设置，所述第一槽口的内径小于所述第二槽口，所述金属导槽层（2）设于所述第一槽口，所述弹簧（6）的一端安装于所述第二槽口的口壁，另一端漏出于所述第二槽口设置，以对所述金属外壳（1）沿所述弹簧（6）的伸缩方向进行弹性支撑。
...【技术特征摘要】
1.一种温度传感器（10），其特征在于，包括金属外壳（1），所述金属外壳（1）与陶瓷绝缘体（3）之间设有金属导槽层（2），所述金属导槽层（2）下方设有陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）下方设有金属混合物层（4），所述金属混合物层（4）下方设有金属内壁卡口（21）；
2.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属导槽层（2）内设有所述陶瓷梯形滑块层（33），所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述金属导槽层（2）的间隙设有所述金属混合物层（4）。
3.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述陶瓷梯形滑块层（33）与所述陶瓷绝缘体（3）呈连体结构件，所述连体结构件内部设有所述第一腔体（351）与所述第二腔体（353）。
4.如权利要求1所述的温度传感器（10），其特征在于，所述金属化整件设有封装腔体（35），通过高温硅胶水（55）分别设有所述热敏电阻（51）、所述热敏电阻线束（52）、所述热熔断体（53）、及所述热熔断体线束（54）。
5.一种温度传感器（10），其特征在于，所述温度传感器包...
【专利技术属性】
技术研发人员：王军彦，汪军华，
申请(专利权)人：深圳市艾阿尔电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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