贴片式温度传感器制造技术

本技术公开一种贴片式温度传感器，涉及温度传感器技术领域，所述的金属外壳直接与被测温平面贴合，被测温平面与所述的金属外壳通过螺丝、介子片、螺丝孔固定。所述的金属外壳内设滑块导槽，陶瓷体设有梯形滑块装配结构，通过螺丝孔固定装有防走位介子片，防走位介子片用于限制固定陶瓷体。所述的陶瓷体内设有绝缘腔体，通过绝缘胶水设有热敏电胶与热敏电阻线束。本技术方案有利于提升贴片式温度传感器的装配效率及传感器的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度传感器，尤其涉及一种贴片式温度传感器。

技术介绍

1、传统的铝箔贴纸温度传感器，采用硅胶套管包套热敏电阻，硅胶套管设于铝箔贴纸，用双面胶粘贴铝箔纸于被测物体表面的方案。然而，由于双面胶存在耐温局限性，在高温情况下会产生脱落的风险，且硅胶套管包裹热敏电阻的内部空间由于间隙而存在有空气，因而影响导热效率以及导致测温不准。再加上通过双面胶粘贴的方式实现热敏电阻的定位，若粘贴位置不准，则导致产品的装配一致性差，在批量生产时会影响智能家电的整体性能。

2、相关技术中，贴片式温度传感器包括金属外壳、陶瓷体和热敏电阻，金属外壳与被测温平面直接贴合，金属外壳内设有滑块导槽，陶瓷体的外侧通过绝缘胶水粘接于滑块导槽的槽壁，陶瓷体的内侧封装有热敏电阻。然而，绝缘胶水存在一定的耐温局限性，导致陶瓷体在高温情况下会产生脱胶风险，继而影响贴片式温度传感器的正常工作。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种贴片式温度传感器，旨在避免利用胶水将陶瓷体粘接固定于金属外壳，有利于保证贴片式温度传感器在高温情况下的正常工作，以及提升贴片式温度传感器的装配效率和生产效率。

2、为了实现上述目的，本技术提出的一种贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器包括金属外壳、陶瓷体、限位件以及感温组件，所述金属外壳设有导热面，所述导热面用于贴合被测温的物体，所述金属外壳背离所述导热面的一侧沿长度方向贯穿设有滑块导槽，所述滑块导槽的开口边缘外侧凸设有安装部，所述安装部沿厚度方向贯穿设有安装孔；</p>

3、所述陶瓷体包括绝缘腔体和梯形滑块，所述梯形滑块凸设于所述绝缘腔体的外侧，所述梯形滑块的一端插设于所述滑块导槽，并与所述滑块导槽卡接配合；所述限位件包括连接件和介子片，所述连接件穿设于所述安装孔，所述介子片套设于所述连接件背离所述导热面的一侧，以卡接于所述梯形滑块的另一端；

4、所述感温组件包括热敏电阻和热敏电阻线束，所述热敏电阻设于所述绝缘腔体的内侧，所述热敏电阻线束的一端穿设于所述绝缘腔体，以与所述热敏电阻电连接，所述热敏电阻和所述热敏电阻线束的周侧设有绝缘胶水，以粘接于所述绝缘腔体。

5、可选地，所述滑块导槽具有第一开口和第二开口，沿所述第一开口至所述第二开口方向，所述滑块导槽的宽度呈渐扩状，所述第一开口的开口边缘外侧沿长度方向凸设有所述安装部；

6、所述梯形滑块沿长度方向具有第一端和第二端，沿所述第一端至所述第二端方向，所述梯形滑块的宽度呈渐缩状，所述第一端沿所述第一开口插设，以卡接于所述滑块导槽的槽壁，所述第二端卡接于所述介子片。

7、可选地，所述连接件为螺丝，所述安装孔设有螺纹，所述螺丝的连接部依次穿设所述介子片和所述安装孔，并螺纹连接于所述安装孔，所述螺丝的盖帽抵接于所述介子片背离所述安装孔的一侧。

8、可选地，所述介子片的形状为圆环体，所述圆环体套设于所述螺丝的连接部，所述圆环体的周缘抵接于所述梯形滑块的一端。

9、可选地，所述安装部为平板，所述平板朝向所述圆环体的顶面和所述导槽的底壁平齐设置。

10、可选地，所述滑块导槽的槽壁内侧沿宽度方向凸设有金属装配卡口，所述金属装配卡口沿垂直于所述梯形滑块的方向进行限位。

11、可选地，所述金属装配卡口设有两个，两所述金属装配卡口沿宽度方向间隔设置于所述滑块导槽的槽壁两侧。

12、可选地，所述绝缘腔体和所述梯形滑块为一体化成型结构设置。

13、可选地，所述绝缘腔体沿长度方向凹设有绝缘沉孔，所述绝缘沉孔沿宽度方向的截面形状为圆形，所述热敏电阻设于所述绝缘沉孔，所述热敏电阻线束穿设于所述绝缘沉孔。

14、可选地，所述金属外壳的材质为金属。

15、与现有技术相比，本技术提供的一种贴片式温度传感器，具备以下有益效果：

16、（1）相比于现有的贴片式温度传感器，其绝缘体通过绝缘胶水粘接于滑块导槽的槽壁，绝缘胶水存在一定的耐温局限性，导致陶瓷体在高温情况下会产生脱胶风险，继而影响贴片式温度传感器的正常工作。本技术方案的贴片式温度传感器，陶瓷体的第一端沿第一开口插设，由于第一开口至第二开口，滑块导槽呈渐缩状，继而实现陶瓷体的一端在插入后可以卡接于滑块导槽的槽壁，接着陶瓷体的另一端通过介子片进行卡接固定。因此，本技术方案通过对陶瓷体的相对两端进行卡接的方式，实现陶瓷体在滑块导槽的固定，避免利用胶水对陶瓷体进行粘接固定，有利于保证贴片式温度传感器在高温情况下的正常工作。

17、（2）滑块导槽内设有梯形滑块，梯形滑块插入于滑块导槽，梯形滑块上方设有绝缘腔体，绝缘腔体通过绝缘胶水封装热敏电阻及线束，线束从绝缘腔体内延伸出来，可设有双层绝缘套管以实现导电分离，取消传统的接地设置，节省材料成本。

18、（3）梯形滑块上方设有绝缘腔体，绝缘腔体通过绝缘胶水封装热敏电阻及线束，本技术方案采用陶瓷作为绝缘材料，增加温度传感器的绝缘强度，绝缘腔体通过绝缘胶水对热敏电阻及线束进行封装，大大简化了生产工艺，降低了生产成本。

19、（4）陶瓷体前端设有梯形滑块与滑块导槽层，以强制性地将绝缘导材分离与连接，使陶瓷体前端具有金属的导电性，良好的导热性并同具有金属的机械强度，便于与金属外壳进行焊接。

20、陶瓷体尾端设有陶瓷绝缘腔体，通过高温的绝缘胶水粘接有热敏电阻与热敏电阻线束。梯形滑块强制隔离滑块导槽层，绝缘厚度达2.0mm时取消接地设置。

21、（5）绝缘体头部金属化整件，改变了陶瓷件头部的本质性，能使陶瓷件拥有金属的高导电性能，使实现其后续与金属外壳进行加工焊接的可能性。

22、（6）滑块导槽层、陶瓷体、采用模具成型的方式，确保了产品封装的一致性，滑块导槽层为铝合材质（导热系数200w/m/s)，陶瓷金属化工艺实现了铝包陶瓷模式，大大增加陶瓷体头部金属化整件的导热性，提高贴片式温度传感器测温的灵敏度、以及测量的一致性。

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【技术保护点】

1.一种贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述贴片式温度传感器(10)包括：

2.如权利要求1所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述滑块导槽(15)具有第一开口(151)和第二开口(153)，沿所述第一开口(151)至所述第二开口(153)方向，所述滑块导槽(15)的宽度呈渐扩状，所述第一开口(151)的开口边缘外侧沿长度方向凸设有所述安装部(13)；

3.如权利要求1所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述连接件(21)为螺丝，所述安装孔(131)设有螺纹，所述螺丝的连接部依次穿设所述介子片(23)和所述安装孔(131)，并螺纹连接于所述安装孔(131)，所述螺丝的盖帽抵接于所述介子片(23)背离所述安装孔(131)的一侧。

4.如权利要求3所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述介子片(23)的形状为圆环体，所述圆环体套设于所述螺丝的连接部，所述圆环体的周缘抵接于所述梯形滑块(33)的一端。

5.如权利要求4所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述安装部(13)为平板，所述平板朝向所述圆环体的顶面和所述导槽的底壁平齐设置。

6.如权利要求1至5任一所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述滑块导槽(15)的槽壁内侧沿宽度方向凸设有金属装配卡口(17)，所述金属装配卡口(17)沿垂直于所述梯形滑块(33)的方向进行限位。

7.如权利要求6所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述金属装配卡口(17)设有两个，两所述金属装配卡口(17)沿宽度方向间隔设置于所述滑块导槽(15)的槽壁两侧，一所述金属装配卡口(17)对所述梯形滑块(33)的一侧进行限位，另一所述金属装配卡口(17)对所述梯形滑块(33)的另一侧进行限位。

8.如权利要求1至5任一所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述绝缘腔体(31)和所述梯形滑块(33)为一体化成型结构设置。

9.如权利要求1至5任一所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述绝缘腔体(31)沿长度方向凹设有绝缘沉孔(311)，所述绝缘沉孔(311)沿宽度方向的截面形状为圆形，所述热敏电阻(51)设于所述绝缘沉孔(311)，所述热敏电阻线束(53)穿设于所述绝缘沉孔(311)。

10.如权利要求1至5任一所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述金属外壳(1)的材质为金属。

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【技术特征摘要】

1.一种贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述贴片式温度传感器(10)包括：

2.如权利要求1所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述滑块导槽(15)具有第一开口(151)和第二开口(153)，沿所述第一开口(151)至所述第二开口(153)方向，所述滑块导槽(15)的宽度呈渐扩状，所述第一开口(151)的开口边缘外侧沿长度方向凸设有所述安装部(13)；

3.如权利要求1所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述连接件(21)为螺丝，所述安装孔(131)设有螺纹，所述螺丝的连接部依次穿设所述介子片(23)和所述安装孔(131)，并螺纹连接于所述安装孔(131)，所述螺丝的盖帽抵接于所述介子片(23)背离所述安装孔(131)的一侧。

4.如权利要求3所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述介子片(23)的形状为圆环体，所述圆环体套设于所述螺丝的连接部，所述圆环体的周缘抵接于所述梯形滑块(33)的一端。

5.如权利要求4所述的贴片式温度传感器(10)，其特征在于，所述安装部(13)为平板，所述平板朝向所述圆环体的顶面和所述导槽的底壁平齐设置。

6.如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军彦，汪军华，
申请(专利权)人：深圳市艾阿尔电气有限公司，
类型：新型
国别省市：