暂存基板及芯片转移方法技术

本发明专利技术涉及一种暂存基板及芯片转移方法。暂存基板结构包括：暂存基板；弹性层，位于暂存基板的表面；抽气管路，位于暂存基板内；吸附孔，位于弹性层远离暂存基板的表面，与抽气管路相连通；吸附孔用于吸附芯片；抽气装置，与抽气管路相连接。本发明专利技术的暂存基板结构可以解决芯片悬空转移过程中因下落缓冲不足而造成的芯片偏移及芯片倾斜等不良现象，从而提高了芯片转移的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种暂存基板及芯片转移方法。

技术介绍

1、micro led作为新一代显示技术，相比于lcd、oled技术，其亮度更高、发光效率更好、同时具有低功耗和长寿命的性能。

2、在micro led制备工艺流程过程中，巨量转移作为技术突破的关键点，在众多巨量转移技术中悬空式直接转移技术具有工艺简单、成本较低且可行性强等优点，该技术备受各大科研机构和企业广泛研究，目前该技术也存在相关的问题点和难点，在悬空式巨量转移过程中，由于激光剥离芯片外延具有较大的冲击作用，致使芯片剥离至基板上时，芯片因缓冲不足存在偏移、倾斜(tilt)等不良现象，严重影响转移良率。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供暂存基板及芯片转移方法，旨在解决现有的芯片转移过程中，芯片剥离至基板上时，芯片因缓冲不足存在偏移、tilt等不良现象，严重影响转移良率的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种暂存基板结构，包括：

3、暂存基板；

<p>4、弹性层，位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种暂存基板结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的暂存基板结构，其特征在于，所述弹性层包括硅胶弹性层。

3.如权利要求1所述的暂存基板结构，其特征在于，所述吸附孔自所述弹性层远离所述暂存基板的表面延伸至所述暂存基板内，与所述抽气管路相连通。

4.如权利要求1至3中任一项所述的暂存基板结构，其特征在于，所述芯片具有芯片电极；所述芯片吸附于所述弹性层远离所述暂存基板的表面时，所述吸附孔与所述芯片电极对应设置。

5.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述生长基底上的芯片...

【技术特征摘要】

1.一种暂存基板结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的暂存基板结构，其特征在于，所述弹性层包括硅胶弹性层。

3.如权利要求1所述的暂存基板结构，其特征在于，所述吸附孔自所述弹性层远离所述暂存基板的表面延伸至所述暂存基板内，与所述抽气管路相连通。

4.如权利要求1至3中任一项所述的暂存基板结构，其特征在于，所述芯片具有芯片电极；所述芯片吸附于所述弹性层远离所述暂存基板的表面时，所述吸附孔与所述芯片电极对应设置。

5.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述生长基底上的芯片掉落至所述弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪庆，萧俊龙，王斌，范春林，詹蕊绮，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：