湿法单片制程设备、基板承载座以及基板固定件制造技术

本公开涉及一种湿法单片制程设备、基板承载座以及基板固定件，基板固定件包括本体。本体设有排液通道，本体设有抵接部，抵接部设有进液口，进液口的相对两个口壁用于与基板边缘抵接固定，进液口与排液通道相连通，排液通道用于将进液口进入的处理液向外引出。由于抵接部设有与排液通道相连通的进液口，并通过进液口的相对两个口壁与基板边缘抵接固定，如此，能减小抵接部与基板边缘的接触面积，同时也能保证对基板进行稳固夹持；基板表面上的处理液向基板边缘流动过程接触到抵接部时，会直接通过进液口进入到排液通道，并由排液通道将由进液口进入的处理液向外引出，从而减小处理液回溅，进而能提高基板的生产加工质量，提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体设备，特别是涉及一种湿法单片制程设备、基板承载座以及基板固定件。

技术介绍

1、随着集成电路特征尺寸的不断缩小，对于基板处理工艺的要求也越来越高。在单片处理的过程中，基板放置在支撑座上，通过支撑座上的若干个固定件与基板边缘的多个不同部位相互抵接从而固定住基板。一般而言，支撑座连接有转动机构，由转动机构驱动支撑座旋转带动其上方放置的基板转动，基板转动过程中，可以使药液或者超纯水等处理液在基板的表面上流动，以实现对基板的表面进行湿法处理，达到清除颗粒或者湿法刻蚀的目的。其中，为了防止处理液触碰到固定件时造成回溅而影响基板的加工处理质量，传统的固定件通常选取与基板边缘固定抵接的固定销，固定销的尺寸相对较小，与基板的接触区域相对于板件而言更小，同时对基板的表面上向外甩出的处理液几乎没有阻挡。然而，随着对基板的加工处理质量的不断提高，目前的湿法单片制程设备生产制造得到的基板的加工处理质量仍然存在一定缺陷，无法达到预设要求。

技术实现思路

1、基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种湿法单片制程设备、基本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板固定件，其特征在于，所述基板固定件包括：

2.根据权利要求1所述的基板固定件，其特征在于，所述抵接部设有朝向所述抵接部的中心轴线方向凹设的凹面，所述进液口位于所述凹面上。

3.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述凹面的形状与圆柱体侧壁相适应，或者与圆球体的外壁、椭球体的外壁相适应。

4.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述进液口从所述抵接面的其中一侧延伸至相对的另一侧。

5.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述进液口两侧壁之间的宽度为5mm-100mm。

6.根据权利要求2所述的基...

【技术特征摘要】

1.一种基板固定件，其特征在于，所述基板固定件包括：

2.根据权利要求1所述的基板固定件，其特征在于，所述抵接部设有朝向所述抵接部的中心轴线方向凹设的凹面，所述进液口位于所述凹面上。

3.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述凹面的形状与圆柱体侧壁相适应，或者与圆球体的外壁、椭球体的外壁相适应。

4.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述进液口从所述抵接面的其中一侧延伸至相对的另一侧。

5.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述进液口两侧壁之间的宽度为5mm-100mm。

6.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述进液口的底壁与所述进液口的顶壁之间的距离为5mm-25mm。

7.根据权利要求2所述的基板固定件，其特征在于，所述本体上还设有与所述排液通道相连通的排液口；所述排液通道沿着所述本体的中心轴线设置，所述进液口的开设方向与所述本体的中心轴线呈夹角设置；所述排液口与所述进液口分别位于所述本体的相对两侧。

8.一种基板承载座，其特征在于，所述基板承载座包括如权利要求1至7任一项所述的基板固定件，还包括用于承载所述基板的承载台，所述基板固定件与所述承载台相连。

9.根据权利要求8所述的基板承载座，其特征在于，所述基板固定件设为多个，多个所述基板固定件等间隔地均匀设置于所述承载台上或边缘位置。

10.根据权利要求9所述的基板承载座，其特征在于，所述基板固定件的数量为3个至8个。

11.根据权利要求8所述的基板承载座，其特征在于，所述基板承载座还包括升降装置；所述升降装置与所述承载台相连，所述升降装置还与所述基板固定件相连，所述升降装置用于驱动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周楷，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：