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本发明涉及一种暂存基板及芯片转移方法。暂存基板结构包括：暂存基板；弹性层，位于暂存基板的表面；抽气管路，位于暂存基板内；吸附孔，位于弹性层远离暂存基板的表面，与抽气管路相连通；吸附孔用于吸附芯片；抽气装置，与抽气管路相连接。本发明的暂存基板...
该专利属于重庆康佳光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电科技有限公司授权不得商用。

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