【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板蚀刻领域，具体而言，涉及一种半导体封装基板生产用蚀刻设备。
技术介绍
1、蚀刻设备被用来对半导体材料进行减薄处理，而蚀刻率的稳定控制则直接关乎到减薄效果的优劣，过高的蚀刻率往往导致材料表面蚀刻的不均匀性增加，这种不均匀性不仅影响了产品的外观，更可能对其电学性能产生不利影响，更为严重的是，过高的蚀刻率还可能导致整个产品的损坏，如穿孔、断裂等，从而大大降低生产良率，在实际操作中，需要精确控制加水的量和速度，以避免过度稀释蚀刻液而影响其正常的蚀刻能力，同时，还需要密切关注加水后蚀刻液的温度变化，确保其在合适的工艺窗口内。
2、例如：中国专利技术专利（申请号：cn201921322810.3）所公开的“蚀刻设备”，其说明书公开：对于现有设备而言，机台架构相当紧凑，已无更多的空间增加额外的补水系统；而且现有设备没有自动补水功能，只能在蚀刻率过高时进行停机补水，且补水后需要进一步等待蚀刻液混合均匀，导致影响生产效率；另外，一次性补水容易导致蚀刻表面产生水波纹；最后，蚀刻液中定量补水有延迟现象，且容易产生产品特性不均匀的风险。上述专利可以佐证现有技术存在的缺陷。
3、因此我们对此做出改进，提出一种半导体封装基板生产用蚀刻设备。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：针对目前存在的补水后需要进一步等待蚀刻液混合均匀，导致影响生产效率。
2、为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，以改善上述问题。
...【技术保护点】
1.一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，包括操作台（1）和驱动结构（3），所述驱动结构（3）位于操作台（1）内腔的两侧，所述操作台（1）的顶部设有转动结构（2），所述转动结构（2）包含有滚筒（201）和底座（206），所述滚筒（201）的表面开设有导向槽（202），所述导向槽（202）的内部卡接有搅动板（204），同一侧所述搅动板（204）之间固定连接有连接板（207），所述搅动板（204）的内侧转动卡接有底座（206），所述底座（206）的内侧固定安装有一对夹板（208），所述转动结构（2）的内腔中部设有定位结构（4），所述定位结构（4）包含有固定底座（401）和两个升降板（407），两个所述升降板（407）滑动卡接在操作台（1）内腔两侧的内壁上，所述固定底座（401）的中部滑动卡接有转动轴（402），所述转动轴（402）的两端分别转动卡接在两个升降板（407）顶部的中间，所述固定底座（401）的内部设有通电磁铁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述固定底座（401）呈十字形，所述固定底座（401）的四侧均固定安装有
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述升降板（407）的中部开设有插入槽（408），所述插入槽（408）与固定底座（401）底部两侧的限位板（405）相对应。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述固定底座（401）的中部等角度设有四个限位轴（403），所述限位轴（403）的两端均滑动套设有定位杆（409），所述定位杆（409）的内侧固定连接有复位弹簧（410），所述限位轴（403）的内部设有通电磁铁，所述定位杆（409）的外端卡合在升降板（407）的内部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述夹板（208）卡合在两个限位板（405）的内侧，相邻的两个限位板（405）之间设有卡槽（406），所述卡槽（406）与相邻的两个夹板（208）相对应。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述底座（206）的表面开设有转动槽（209），所述转动槽（209）呈螺旋状开设，所述转动槽（209）滑动卡合在搅动板（204）的内侧，所述搅动板（204）呈螺旋叶状，所述搅动板（204）合并在一起呈螺旋状。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述底座（206）的横截面为四分之一的圆弧状，四个所述底座（206）合并到一起形成一个圆柱，所述固定底座（401）位于滚筒（201）内腔的中心。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述滚筒（201）的表面阵列开设有透水孔（203），所述底座（206）的表面为镂空状，所述夹板（208）和限位板（405）的表面均开设有矩形槽。
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述驱动结构（3）包含有四个第一电机（301）和两个第二驱动电机（304），两个所述第二驱动电机（304）分别固定安装在操作台（1）内腔两侧的顶部，所述操作台（1）内腔的两侧均开设有一对滑动卡槽（101），四个所述第一电机（301）分别滑动卡接在四个滑动卡槽（101）的内侧，同一侧的第一电机（301）固定连接在升降板（407）底部的两侧，所述操作台（1）内腔的两侧均转动安装有螺纹杆（303），所述螺纹杆（303）的顶部固定安装有从动齿轮（306），所述升降板（407）的底端螺纹套设在螺纹杆（303）上。
10.根据权利要求9所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述第二驱动电机（304）的输出端固定连接有第二驱动齿轮（305），所述第二驱动齿轮（305）与从动齿轮（306）相互啮合，所述升降板（407）竖直滑动卡接在操作台（1）内腔的两侧内壁上，所述第一电机（301）的输出端固定连接有第一驱动齿轮（302），所述滚筒（201）的两端均固定安装有齿环（205），所述第一驱动齿轮（302）啮合在齿环（205）的两侧底部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，包括操作台（1）和驱动结构（3），所述驱动结构（3）位于操作台（1）内腔的两侧，所述操作台（1）的顶部设有转动结构（2），所述转动结构（2）包含有滚筒（201）和底座（206），所述滚筒（201）的表面开设有导向槽（202），所述导向槽（202）的内部卡接有搅动板（204），同一侧所述搅动板（204）之间固定连接有连接板（207），所述搅动板（204）的内侧转动卡接有底座（206），所述底座（206）的内侧固定安装有一对夹板（208），所述转动结构（2）的内腔中部设有定位结构（4），所述定位结构（4）包含有固定底座（401）和两个升降板（407），两个所述升降板（407）滑动卡接在操作台（1）内腔两侧的内壁上，所述固定底座（401）的中部滑动卡接有转动轴（402），所述转动轴（402）的两端分别转动卡接在两个升降板（407）顶部的中间，所述固定底座（401）的内部设有通电磁铁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述固定底座（401）呈十字形，所述固定底座（401）的四侧均固定安装有一对限位板（405），所述限位板（405）的侧面均设有支撑弹簧（404），所述支撑弹簧（404）的两端分别固定连接在固定底座（401）和底座（206）之间。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述升降板（407）的中部开设有插入槽（408），所述插入槽（408）与固定底座（401）底部两侧的限位板（405）相对应。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述固定底座（401）的中部等角度设有四个限位轴（403），所述限位轴（403）的两端均滑动套设有定位杆（409），所述定位杆（409）的内侧固定连接有复位弹簧（410），所述限位轴（403）的内部设有通电磁铁，所述定位杆（409）的外端卡合在升降板（407）的内部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装基板生产用蚀刻设备，其特征在于，所述夹板（208）卡合在两个限位板（405）的内侧，相邻的两个限位板（40...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡青，李哲轩，
申请(专利权)人：深圳市泰科思特精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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