【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种银粉和银粉的制造方法。
技术介绍
1、例如为了形成在导电性基板上形成的导电图案、基板的电极，例如使用导电性糊剂。导电图案等是将导电性糊剂涂布成规定的图案、形状等后，将其焙烧而形成的。这样的导电性糊剂例如使用银粉作为导电性微粒，将该银粉与分散介质一起分散成糊状而制造(例如参见专利文献1、2)。
2、专利文献1中记载了一种银粉及该银粉的制造方法，该银粉不使用氢醌等多元酚作为还原剂，平均粒径为0.1μm以上且小于1μm，最大粒径dmax为4μm以下。该银粉的制造方法中，在含有银离子的水性反应体系中加入还原剂而使银颗粒还原析出。在该银粉的制造方法中，在还原剂添加前的水性反应体系中添加选自脂肪酸、脂肪酸盐、脂肪酸酯中的1种以上，并且在还原剂添加后的水性反应体系中添加螯合剂。认为在该银粉的制造方法中，在含有银离子的水性反应体系中，由于不依赖于液性而容易分散在水性反应体系内，作为螯合剂，优选使用选自苯并三唑、苯并三唑的钠盐、苯并三唑的钾盐组成的组中的1种以上。
3、专利文献2中记载了将银氨络合物水溶液与还原剂混合的银粉的制造方法。该银粉的制造方法中，在银氨络合物水溶液与还原剂混合前，在银氨络合物水溶液中添加包含具有羧基且平均分子量为1000以上的水溶性高分子的预添加剂，在混合还原剂后的浆料中添加选自脂肪酸及其盐、唑类、表面活性剂、有机金属化合物以及螯合剂中的表面处理剂。专利文献2中记载了通过将该银粉与树脂和溶剂(溶媒)一起混合而得到导电性糊剂。作为得到导电性糊剂时的溶剂的一例，可列举出萜品醇、丁基卡必
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开第2011-68932号公报
7、专利文献2：日本特开第2017-206763号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、例如，为了缓和基板上的热应力、或者为了使向耐热性低的树脂基板等布线印刷变得容易，对能够在低温下焙烧的导电性糊剂的需求日益提高。焙烧温度例如要求设为200℃以下。为了应对这样的需求，要求适于低温焙烧的银粉及其制造方法。
3、本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种银粉及其制造方法，该银粉适于能够进行低温焙烧的导电性糊剂的导电性填料。
4、用于解决问题的方案
5、为了实现上述目的的本专利技术的银粉的制造方法包括：
6、在银氨络合物水溶液中添加唑类而得到第一液体的唑添加工序；
7、在所述第一液体中添加还原剂而得到第二液体的还原剂添加工序；以及
8、在所述第二液体中添加脂肪酸而得到第三液体的脂肪酸添加工序，
9、所述脂肪酸为包含两个以上双键的不饱和脂肪酸。
10、本专利技术的银粉的制造方法中，进一步，
11、所述不饱和脂肪酸可以包含亚油酸或亚麻酸。
12、为了实现上述目的的本专利技术的银粉，
13、其基于bet法的比表面积为1.5m2/g以上且2.0m2/g以下，
14、在将使用丁基卡必醇乙酸酯作为分散介质并利用激光衍射/散射式粒径分布测定装置测量出的体积基准的中值粒径设为第一粒径，将使用异丙醇作为分散介质并利用所述激光衍射/散射式粒径分布测定装置测量出的体积基准的中值粒径设为第二粒径的情况下，
15、所述第一粒径减去所述第二粒径而得到的差值为负。
16、为了实现上述目的的本专利技术的银粉，
17、其基于bet法的比表面积为2.5m2/g以上且3.0m2/g以下，
18、在将使用丁基卡必醇乙酸酯作为分散介质并利用激光衍射/散射式粒径分布测定装置测量出的体积基准的中值粒径设为第一粒径，将使用异丙醇作为分散介质并利用所述激光衍射/散射式粒径分布测定装置测量出的体积基准的中值粒径设为第二粒径的情况下，
19、第一粒径减去所述第二粒径而得到的差值小于0.3μm。
20、进一步，本专利技术的银粉在颗粒表面可以含有唑类和亚油酸。另外，颗粒表面可以含有唑类和亚麻酸。
21、专利技术的效果
22、能够提供适于可低温焙烧的导电性糊剂的导电性填料的银粉及其制造方法。
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1.一种银粉的制造方法，其包括：在银氨络合物水溶液中添加唑类而得到第一液体的唑添加工序；
2.根据权利要求1所述的银粉的制造方法，其中，所述不饱和脂肪酸包含亚油酸或亚麻酸。
3.一种银粉，其基于BET法的比表面积为1.5m2/g以上且2.0m2/g以下，
4.一种银粉，其基于BET法的比表面积为2.5m2/g以上且3.0m2/g以下，
5.根据权利要求3或4所述的银粉，其颗粒表面含有唑类和亚油酸。
6.根据权利要求3或4所述的银粉，其颗粒表面含有唑类和亚麻酸。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种银粉的制造方法，其包括：在银氨络合物水溶液中添加唑类而得到第一液体的唑添加工序；
2.根据权利要求1所述的银粉的制造方法，其中，所述不饱和脂肪酸包含亚油酸或亚麻酸。
3.一种银粉，其基于bet法的比表面积为1.5m2/g以上且2....
【专利技术属性】
技术研发人员：菅原公子，
申请(专利权)人：同和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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