一种高耐压复合传感器制造技术

技术编号:41178334 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-07 22:13
本技术公开了一种高耐压复合传感器,包括:底座,内部设有容腔,底座的顶端设有与容腔连通的开口;电路板,电路板设于容腔内;绝缘护套,与容腔的形状适配并设于容腔内,绝缘护套为分体式结构,包括上护套和下护套;电路板包裹在绝缘护套内;底座的顶端开口处设有连接器,用于传输信号,连接器与底座过盈压接并焊接,连接器与电路板电连接。本申请采用分体式结构的绝缘护套紧包裹住电路板,结构简单,便于组装,同时增大了电路板与底座之间的爬电距离,提高传感器的耐压能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器,更具体地说,涉及一种高耐压复合传感器


技术介绍

1、复合传感器常用于风力发电机组内,以检测设备振动、冲击变化的情况,保证风力发电机组运行的安全性与稳定性。由于风力发电机为高空进行风力发电作业的设备,并长期暴露在自然环境中,在雷雨天易被雷击,故复合传感器需具有良好的绝缘耐压能力,以避免复合传感器发生闪络放电与击穿,而损坏丧失检测功能。

2、目前,复合传感器通常采用压电晶片作为敏感源元件,电路部分单独封装后用绝缘环氧胶隔离粘接在陶瓷基板板形成电路板,再将电路板粘接在底座上,此种设置方式的复合传感器结构复杂,工艺要求高,不便于组装,且电路板直接粘接于底座上,二者之间的爬电距离较小,导致电路板与底座之间的绝缘强度低,使得复合传感器无法承受较大的电压,在雷雨天气时,复合传感器易闪络击穿而不能正常检测作业,可靠性低。

3、综上所述,如何提供一种结构简单、组装方便同时具有高耐压能力的高耐压复合传感器,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术的目的是提供一种高耐压复合传感器,该高耐压复合传感器结构简单、组装方便,同时具有高耐压能力。

2、为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种高耐压复合传感器,包括:

4、底座,内部设有容腔,所述底座的顶端设有与所述容腔连通的开口;

5、电路板,所述电路板设于所述容腔内;

6、绝缘护套,与所述容腔的形状适配并设于所述容腔内,所述绝缘护套为分体式结构,包括上护套和下护套;

7、所述电路板包裹在所述绝缘护套内;

8、所述底座的顶端开口处设有连接器,用于传输信号,所述连接器与所述底座过盈压接并焊接,所述连接器与所述电路板电连接。

9、优选的,所述电路板包裹在所述绝缘护套内具体为:所述上护套的下端嵌套在所述下护套的上端内,所述下护套设有第一台阶面,所述电路板设于所述第一台阶面的内台阶面上,且所述上护套的底端压紧于所述电路板。

10、优选的,所述容腔内并远离所述开口的端部设有环形台阶;所述下护套的所述第一台阶面的外台阶面与所述环形台阶抵接。

11、优选的,所述上护套的顶端设有与所述底座过盈配合的压紧件。

12、优选的,所述上护套靠近其顶端的外周设有环形外沿,所述环形外沿与所述下护套的顶端之间设有间隙。

13、优选的,所述电路板包括电路元件和敏感源元件,所述敏感源元件朝向所述底座的底端设置;

14、所述底座的容腔内、并位于所述下护套的底端处设有容胶槽,用于填充胶体;所述胶体用于填充所述电路板和所述底座底端之间的空隙。

15、优选的,所述容胶槽呈环形,所述容胶槽的槽口大于等于所述下护套的底端敞口。

16、优选的,所述压紧件与所述底座的开口处侧壁过盈配合。

17、优选的,所述连接器与所述电路板电连接具体为:所述连接器通过软导线与所述电路板电连接。

18、优选的,所述连接器为两芯高耐压连接器,且所述软导线上包裹有绝缘外皮。

19、相较于
技术介绍
,本技术提供的高耐压复合传感器,电路板通过绝缘护套安装于底座的容腔内,绝缘护套采用分体式结构,在电路板安装时,下护套先通过底座的开口插入于容腔内,然后将电路板放置于下护套上,最后上护套通过底座的开口插入于容腔内,并压紧于电路板上,从而上护套和下护套相互配合紧包裹住电路板,确保在各种工况下电路板都不会发生晃动移位的情况。因而,本申请的电路板用于上、下护套组合包裹的形式安装于底座的容腔内,结构简单,便于组装,此外,电路板与底座间的电流爬电路径需要绕过绝缘护套,增大了电路板与底座之间的爬电距离,以增强电路板与底座之间的绝缘强度,从而提高传感器的耐压能力。

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【技术保护点】

1.一种高耐压复合传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述电路板(4)包裹在所述绝缘护套内具体为:所述上护套(2)的下端嵌套在所述下护套(3)的上端内,所述下护套(3)设有第一台阶面,所述电路板(4)设于所述第一台阶面的内台阶面(33)上,且所述上护套(2)的底端压紧于所述电路板(4)。

3.根据权利要求2所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述容腔内并远离所述开口的端部设有环形台阶;所述下护套(3)的所述第一台阶面的外台阶面(34)与所述环形台阶抵接。

4.根据权利要求3所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述上护套(2)的顶端设有与所述底座(1)过盈配合的压紧件(5)。

5.根据权利要求3所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述上护套(2)靠近其顶端的外周设有环形外沿,所述环形外沿与所述下护套(3)的顶端之间设有间隙。

6.根据权利要求3所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述电路板(4)包括电路元件(41)和敏感源元件(42),所述敏感源元件(42)朝向所述底座(1)的底端设置;

7.根据权利要求6所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述容胶槽(7)呈环形,所述容胶槽(7)的槽口大于等于所述下护套(3)的底端敞口。

8.根据权利要求4所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述压紧件(5)与所述底座(1)的开口处侧壁过盈配合。

9.根据权利要求1至8任一项所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述连接器(6)与所述电路板(4)电连接具体为:所述连接器(6)通过软导线与所述电路板(4)电连接。

10.根据权利要求9所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述连接器(6)为两芯高耐压连接器,且所述软导线上包裹有绝缘外皮。

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【技术特征摘要】

1.一种高耐压复合传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述电路板(4)包裹在所述绝缘护套内具体为:所述上护套(2)的下端嵌套在所述下护套(3)的上端内,所述下护套(3)设有第一台阶面,所述电路板(4)设于所述第一台阶面的内台阶面(33)上,且所述上护套(2)的底端压紧于所述电路板(4)。

3.根据权利要求2所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述容腔内并远离所述开口的端部设有环形台阶;所述下护套(3)的所述第一台阶面的外台阶面(34)与所述环形台阶抵接。

4.根据权利要求3所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述上护套(2)的顶端设有与所述底座(1)过盈配合的压紧件(5)。

5.根据权利要求3所述的高耐压复合传感器,其特征在于,所述上护套(2)靠近其顶端的外周设有环形外沿,所述环形外沿与所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘民营王巍松蒲金飞曾昭文
申请(专利权)人:北京唐智科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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