【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信，特别涉及一种振动冲击复合传感器。
技术介绍
1、振动检测传感器作为信号敏感装置，通常包括探头端、电缆线、连接器座，探头端是由敏感器件、处理电路和壳体组成。探头端与连接器座通过电缆线连通，致使振动检测传感器的体积过大，且结构较复杂，在满足耐压要求的基础上难以适应于安装空间狭窄的场合。电缆线与探头端之间及电缆线与连接器座之间所设的电缆密封结构较复杂，在长时间振动和温度变化冲击下，电缆线与探头端之间的连接处及电缆线与连接器座之间的连接处的电缆线极易因疲劳而断裂脱落，导致信号传输被切断；此外，电缆密封结构可能因机械外力被破坏而导致探头端或连接器座内部进水，影响振动检测传感器正常工作。
2、现有的无尾线传感器结构(专利公布号cn210603583u)是本申请人早期研究的一种无尾线传感器结构，能够解决上述问题，但在工程应用过程中，申请人发现此结构电路板卡安装在连接器上，与底座间的整体性不好，冲击信号产生时，板卡上端固定在连接器上，下端未定位连接，导致的冲击响应超限，信号限幅的问题。
3、因此，如何避免电路板与底座间的整体性不好的问题，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请目的是提供一种振动冲击复合传感器，避免电路板与底座间的整体性不好的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、一种振动冲击复合传感器，包括底座、电路板、压圈和连接器，底座设有腔体结构，电路板位于腔体结构且与底座卡接，压圈
4、作为优选的，电路板与腔体结构内壁存在空隙，压圈外周与腔体结构内壁贴合。
5、作为优选的，腔体结构沿第一方向延伸，腔体结构内壁沿第一方向依次设有卡接槽、胶槽、一级台阶和二级台阶，电路板与卡接槽卡接，压圈安装于一级台阶，连接器安装于二级台阶。
6、作为优选的，电路板设有铣槽，铣槽沿第二方向贯穿电路板，铣槽在第一方向上的两端分别位于压圈在第一方向上的两侧，第一方向和第二方向垂直。
7、作为优选的，腔体结构内设有胶体，胶体用于填充压圈和卡接槽之间的空隙。
8、作为优选的，胶体具体为环氧胶。
9、作为优选的，电路板通过软导线连接于连接器。
10、作为优选的，压圈垂直于第一方向上的横截面为圆环形。
11、作为优选的，铣槽为两个，两个铣槽沿底座轴线对称分布。
12、作为优选的，底座与连接器的连接方式为激光焊接。
13、相对于上述
技术介绍
，本申请所提供的振动冲击复合传感器，包括底座、电路板、压圈和连接器，底座设有腔体结构，电路板位于腔体结构且与底座卡接，压圈套设于电路板，压圈用于限制电路板相对于所述底座移动，连接器与底座连接，用于密封腔体结构。
14、具体来说，底座设有腔体结构，压圈套设于位于腔体结构内部且与底座卡接的电路板，压圈在电路板与底座卡接后用于限制电路板相对底座移动，可以提高电路板与底座间的整体性，从而避免电路板与底座间的整体性不好的问题。
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1.一种振动冲击复合传感器，其特征在于，包括底座(100)、电路板(200)、压圈(300)和连接器(400)，所述底座(100)设有腔体结构(110)，所述电路板(200)位于所述腔体结构(110)且与所述底座(100)卡接，所述压圈(300)套设于所述电路板(200)，所述压圈(300)用于限制所述电路板(200)移动，所述连接器(400)与所述底座(100)连接且用于密封所述腔体结构(110)。
2.根据权利要求1所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述电路板(200)与所述腔体结构(110)内壁存在空隙，所述压圈(300)外周与所述腔体结构(110)内壁贴合。
3.根据权利要求2所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述腔体结构(110)沿第一方向延伸，所述腔体结构(110)内壁沿第一方向依次设有卡接槽(111)、胶槽(112)、一级台阶(113)和二级台阶(114)，所述电路板(200)与所述卡接槽(111)卡接，所述压圈(300)安装于所述一级台阶(113)，所述连接器(400)安装于所述二级台阶(114)。
4.根据权利要求3所
5.根据权利要求4所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述腔体结构(110)内设有胶体，所述胶体用于填充所述压圈(300)和所述卡接槽(111)之间的所述空隙。
6.根据权利要求5所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述胶体具体为环氧胶。
7.根据权利要求5所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述电路板(200)通过软导线连接于所述连接器(400)。
8.根据权利要求5所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述压圈(300)垂直于所述第一方向上的横截面为圆环形。
9.根据权利要求5所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述铣槽(210)为两个，两个所述铣槽(210)沿所述底座(100)轴线对称分布。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述底座(100)与所述连接器(400)的连接方式为激光焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种振动冲击复合传感器，其特征在于，包括底座(100)、电路板(200)、压圈(300)和连接器(400)，所述底座(100)设有腔体结构(110)，所述电路板(200)位于所述腔体结构(110)且与所述底座(100)卡接，所述压圈(300)套设于所述电路板(200)，所述压圈(300)用于限制所述电路板(200)移动，所述连接器(400)与所述底座(100)连接且用于密封所述腔体结构(110)。
2.根据权利要求1所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述电路板(200)与所述腔体结构(110)内壁存在空隙，所述压圈(300)外周与所述腔体结构(110)内壁贴合。
3.根据权利要求2所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所述腔体结构(110)沿第一方向延伸，所述腔体结构(110)内壁沿第一方向依次设有卡接槽(111)、胶槽(112)、一级台阶(113)和二级台阶(114)，所述电路板(200)与所述卡接槽(111)卡接，所述压圈(300)安装于所述一级台阶(113)，所述连接器(400)安装于所述二级台阶(114)。
4.根据权利要求3所述的振动冲击复合传感器，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘民营，王巍松，李桓戍，肖晗宇，
申请(专利权)人：北京唐智科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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