【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆切割设备，具体为一种半导体晶圆切割设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过相关加工形成硅晶圆片，也就是晶圆，在对晶圆结构的加工工作中切割设备的使用是重要的加工设备之一，且随着使用需求的提高，现有的晶圆用切割装置的使用仍存在着一定的不足，继而影响装置的实用性。
2、现有技术中半导体晶圆切割设备存在的缺陷是：
3、1、晶圆的切割设备多为激光切割的方式，晶圆加工材料的成本较高，其加工设备同样重要，因此在进行切割工作中，装置的防护工作极为重要，激光切割工作中，高温引发的火灾问题，对设备以材料都会造成一定的损耗，制止的方式多通过外部救援的方式，多存在着不及时的问题，从而导致装置的止损效率存在着一定的不足；
4、2、在进行晶圆的加工工作中，为适用于不同晶圆的加工工作，晶圆与切割结构之间需要进行距离调节，切割设备的使用缺乏适用的调节结构，继而导致装置在使用时缺乏适用的调节性，从而影响装置的适用范围；
5、3、大多晶圆的加工设备在使用时，其多为整体且结构较为复杂的大型装置，装置在操作使用时，多存在着一定的不便继而影响装置的实用性，切割结构的使用，多为精密的激光切割结构，因此对其的维护工作也极为重要，但由于大多设备的复杂性，对切割的结构的维修存在着一定的不便；
6、4、复杂的切割设备在使用时，装置的便捷使用性就存在着一定的不足，因此装置的使用，需要使用
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种半导体晶圆切割设备，包括顶盖，所述顶盖的底部安装有限位挡板，所述限位挡板外表面的底部套接有底座；
3、所述限位挡板的正面和背面均安装有衔接座，所述衔接座的前端和尾端均安装有存储箱，所述存储箱的内部安装有控制座，所述控制座的顶部开设有注料口，所述控制座的内部开设有驱动仓，所述驱动仓的内底壁安装有压力泵组件，所述压力泵组件的输出端安装有输料管，且输料管的尾端插接于控制座的内部，所述限位挡板的内壁嵌合安装有定位座，且控制座的尾端卡接于定位座的内部，所述压力泵组件的输出端安装有喷头组件，所述定位座的前端设置有温感探头，所述顶盖的顶部安装有加固座，所述加固座的顶部安装有电源组件，所述电源组件的输出端安装有控制模块，所述控制模块的底部设置有切割头组件。
4、优选的，所述底座的内壁安装有加工座，所述加工座的内壁安装有驱动座，所述驱动座的内底壁安装有固定座，所述固定座的内壁安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有限位丝杆，所述限位丝杆的外表面螺纹连接有限位套管，所述限位套管的顶部安装有升降座，且升降座的外表面滑动连接于驱动座的内壁，所述升降座顶部的四周均卡接有定位块，所述定位块的顶部安装有加工面板，所述加工面板的内壁按安装有隔热板，所述隔热板的顶部设置有晶圆组件。
5、优选的，所述底座的内壁安装有底部安装有支撑座，所述支撑座的内壁滑动连接有滑动板，所述滑动板的内壁安装有底板，所述底板的底部嵌合安装有防滑板，所述底座底部的四周均安装有限位管，且限位管的前端卡接于支撑座的内部。
6、优选的，所述限位管的内部滑动连接有限位杆，且限位杆的前端连接于滑动板的顶部。
7、优选的，所述固定座外表面的四周均螺纹贯穿连接有固定螺栓，且固定螺栓的前端螺纹连接于限位挡板的内部。
8、优选的，所述支撑座顶部的四周均开设有插接座，所述限位挡板的底部设置有插接块，且插接块插接于插接座的内部。
9、优选的，所述限位管的内壁设置有限位弹簧，且限位弹簧的前端连接于限位杆的尾端。
10、优选的，所述驱动座顶部的四周均嵌合安装有伸缩杆组件，且伸缩杆组件的顶部连接于升降座的底部。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
12、1、本技术通过温感探头的感应监控，使得喷头组件对干粉的喷出，对加工面板的顶部进行灭火降温的工作，继而可对设备进行及时的防护作用，从而可及时的减少设备的损坏以及材料的损耗。
13、2、本技术通过定位块与升降座之间进行卡接安装的连接关系，继而可根据所加工型号的不同对加工面板进行拆卸更换，其插接安装的方式具有良好的便拆性，继而配合装置的高度调节，从而增添装置的适用性，扩大了装置的适用范围。
14、3、本技术通过加固座的设置，增添可限位挡板插接后的稳定性，继而保障切割结构在进行切割工作时的稳定性，且限位挡板结构的便拆性，对其结构的维修以及更换工作增添便利。
15、4、本技术通过底板的滑动，其底部的防滑板与设备的放置面进行接触，从而增添装置使用时的防滑性，为设备的使用提供了稳定的支撑结构，增添装置使用时的稳定作用，使其与安装面进行接触对装置的使用进行限位支撑。
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1.一种半导体晶圆切割设备，包括顶盖(1)，其特征在于：所述顶盖(1)的底部安装有限位挡板(2)，所述限位挡板(2)外表面的底部套接有底座(3)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述底座(3)的内壁安装有加工座(18)，所述加工座(18)的内壁安装有驱动座(19)，所述驱动座(19)的内底壁安装有固定座(20)，所述固定座(20)的内壁安装有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的输出端安装有限位丝杆(22)，所述限位丝杆(22)的外表面螺纹连接有限位套管(23)，所述限位套管(23)的顶部安装有升降座(24)，且升降座(24)的外表面滑动连接于驱动座(19)的内壁，伺服电机(21)通电工作后其输出端可带动限位丝杆(22)的转动，继而调控升降座(24)的升降活动，所述升降座(24)顶部的四周均卡接有定位块(25)，所述定位块(25)的顶部安装有加工面板(26)，所述加工面板(26)的内壁按安装有隔热板(27)，所述隔热板(27)的顶部设置有晶圆组件(28)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述底座
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述限位管(33)的内部滑动连接有限位杆(34)，且限位杆(34)的前端连接于滑动板(30)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述衔接座(4)外表面的四周均螺纹贯穿连接有固定螺栓(35)，且固定螺栓(35)的前端螺纹连接于限位挡板(2)的内部。
6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述支撑座(29)顶部的四周均开设有插接座(36)，所述限位挡板(2)的底部设置有插接块(37)，且插接块(37)插接于插接座(36)的内部。
7.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述限位管(33)的内壁设置有限位弹簧(38)，且限位弹簧(38)的前端连接于限位杆(34)的尾端。
8.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述驱动座(19)顶部的四周均嵌合安装有伸缩杆组件(39)，且伸缩杆组件(39)的顶部连接于升降座(24)的底部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆切割设备，包括顶盖(1)，其特征在于：所述顶盖(1)的底部安装有限位挡板(2)，所述限位挡板(2)外表面的底部套接有底座(3)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述底座(3)的内壁安装有加工座(18)，所述加工座(18)的内壁安装有驱动座(19)，所述驱动座(19)的内底壁安装有固定座(20)，所述固定座(20)的内壁安装有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的输出端安装有限位丝杆(22)，所述限位丝杆(22)的外表面螺纹连接有限位套管(23)，所述限位套管(23)的顶部安装有升降座(24)，且升降座(24)的外表面滑动连接于驱动座(19)的内壁，伺服电机(21)通电工作后其输出端可带动限位丝杆(22)的转动，继而调控升降座(24)的升降活动，所述升降座(24)顶部的四周均卡接有定位块(25)，所述定位块(25)的顶部安装有加工面板(26)，所述加工面板(26)的内壁按安装有隔热板(27)，所述隔热板(27)的顶部设置有晶圆组件(28)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割设备，其特征在于：所述底座(3)的内壁安装有底部安装有支撑座(29)，所述支撑座(29)的内壁滑动连接有滑动板(30)，所述滑动板(30)的内壁安装有底板(31)，所述底板(31)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘济源，邢显军，邢显卫，刘成举，姜涛，蔡猛，高伟，宋阳，
申请(专利权)人：杨好，
类型：新型
国别省市：
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