【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路封装，涉及一种双列直插高压隔离引线框架结构及封装方法。
技术介绍
1、随着集成电路产业的不断发展，高压隔离产品替代光耦产品，实现了低成本、小尺寸、高性能、低功耗、高可靠的隔离电路，隔离高压产品大多应用与医疗设备，工程机电设备控制等工业领域，所以对产品的高压要求以及可靠性要求都比较高，引线框架作为集成电路封装的一种基础的主要材料，在塑封体中起到芯片和外面的连接作用，因此隔离高压产品引线框架的设计可以说起着决定性的作用，同时也对产品可靠性起着很重要的作用。
2、对于高可靠性产品如汽车电子产品、军用电子产品选用框架时则采用粗化处理的框架，引线框架材质为铜合金材料，为了增加环氧树脂和引线框架有良好的结合面，对引线框架的表面进行棕色氧化粗化处理，高粗糙度可增加表面积和改善机械强度，铜表面氧化物可促进化学键合，使环氧树脂和引线框架结合力更好。当芯片尺寸较大时需要承载的引线框架基岛也随之增大，在大部分引线框架设计的整个结构中，引线框架基岛是整只产品表面积最大的部分，设计的引线框架基岛面积大，为了不影响塑封材料的粘结性...
【技术保护点】
1.一种双列直插高压隔离引线框架结构，其特征在于，包括引线框架本体(1)和呈矩阵式排列且相间设置于引线框架本体(1)的第一引线框架单元(2)和第二引线框架单元(3)，所述第一引线框架单元(2)和第二引线框架单元(3)均包括对称设置的第一基岛(4)和第二基岛(5)，所述第一基岛(4)和第二基岛(5)靠近侧通过栅条(9)固定连接，远离侧设置有多个外引脚(10)，所述多个外引脚(10)与相邻第一基岛(4)或第二基岛(5)的外引脚(10)交错设置，且通过栅条(3)固定连接，所述第一基岛(4)和第二基岛(5)用于连接承载两个互连的芯片。
2.根据权利要求1所述一种双...
【技术特征摘要】
1.一种双列直插高压隔离引线框架结构，其特征在于，包括引线框架本体(1)和呈矩阵式排列且相间设置于引线框架本体(1)的第一引线框架单元(2)和第二引线框架单元(3)，所述第一引线框架单元(2)和第二引线框架单元(3)均包括对称设置的第一基岛(4)和第二基岛(5)，所述第一基岛(4)和第二基岛(5)靠近侧通过栅条(9)固定连接，远离侧设置有多个外引脚(10)，所述多个外引脚(10)与相邻第一基岛(4)或第二基岛(5)的外引脚(10)交错设置，且通过栅条(3)固定连接，所述第一基岛(4)和第二基岛(5)用于连接承载两个互连的芯片。
2.根据权利要求1所述一种双列直插高压隔离引线框架结构，其特征在于，在矩阵式排列中位于横向的相邻所述第一引线框架单元(2)和第二引线框架单元(3)的中心错位设置于引线框架本体(1)内。
3.根据权利要求1所述一种双列直插高压隔离引线框架结构，其特征在于，所述第一基岛(4)和第二基岛(5)两侧的外引脚(10)数量相等，且所述外引脚(10)端部通过栅条(9)连接于相邻第一基岛(4)或第二基岛(5)上。
4.根据权利要求1所述一种双列直插高压隔离引线框架结构，其特征在于，所述第一基岛(4)和第二基岛(5)连接芯片的区域设置有防溢胶台阶，所述防溢胶台阶环绕设置于芯片底部外沿，所述防溢胶台阶的高度为2-5μ...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟燕，周金成，李习周，周超峰，王涛，
申请(专利权)人：天水七四九电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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