【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感器领域，特别涉及一种贴片电感的软端子结构及制作方法。
技术介绍
1、电感器传统制造工艺中，磁体为烧结体，其硬度高，焊接pcb板后，若pcb板略微弯折，都会使得pcb板断裂，从而需要涂覆银浆起到软化的作用。如图1，一般是在电感的电极端2处，涂覆银浆1进行封端，该银浆作为电极封端的材料，因此，对其导电性能要求极高，从而使得银浆的成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种贴片电感的软端子结构及制作方法。
2、本专利技术要解决的是现有的银浆封端方法中，需采用导电性能高的银浆而导致成本过高的问题。
3、为了解决上述问题，本专利技术通过以下技术方案实现：
4、一种贴片电感的软端子结构，所述贴片电感包括电感器主体及包覆电感器主体的磁体，所述电感器主体的电极与所述磁体位于同一平面，还包括：金属浆料层，所述金属浆料层设置于所述磁体设有所述电极的一面，所述金属浆料层分别对应两电极且与两电极无接触设置，两电极对应的金属浆料层之间具有空隙；电镀层，所述电镀层覆盖所述金属浆料层及所述电极，且位于所述金属浆料层及所述电极上的电镀层相连通；所述电镀层具有导电性；绝缘层，所述绝缘层设置于所述磁体除电镀层之外的外表面。
5、进一步地，所述金属浆料层与所述电极对应并沿第二方向设置，其中，所述两电极排布方向为第一方向，所述第二方向垂直于所述第一方向。
6、进一步地，所述金属浆料层位于其对应的电极的一侧，或者是，所述金属浆料层位于其
7、进一步地，所述金属浆料层包括银浆或其他金属浆料。
8、一种软端子的制作方法，包括：
9、准备整版贴片电感，整版贴片电感的电极与磁体在同一平面，整版贴片电感的电极呈阵列排布；
10、对整版贴片电感具有电极的一面印制金属浆料层，所述金属浆料层避开所述电极；位于同一贴片电感的所述金属浆料层之间具有空隙；
11、对印制金属浆料层后的整版贴片电感进行切割，切割后的单体包括电感器主体、包覆电感器主体的磁体以及分别与电感器主体的两电极对应的金属浆料层；
12、对单体进行包覆绝缘层；
13、激光开窗，将金属浆料层及与金属浆料层相对应的电极位置露出于绝缘层；
14、在开窗位置电镀铜镍锡层。
15、与现有技术相比，本专利技术技术方案及其有益效果如下：
16、(1)本专利技术的金属浆料层不与电感器主体的电极直接接触，而是作为贴片电感的底面电极的支撑，因此金属浆料层无需采用高导电性能的银浆，从而降低了成本。
17、(2)本专利技术在整版贴片电感的电极面印制金属浆料层，金属浆料层凸出于磁体所在的平面，从而使得电极所在的面成凹凸状，从而在切割成单体、包覆绝缘层后，通过金属浆料层快速确认标定出电极所在的面，进而快速确认激光开窗的位置，提高了产品的生产效率。
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1.一种贴片电感的软端子结构，所述贴片电感包括电感器主体及包覆电感器主体的磁体，所述电感器主体的电极与所述磁体位于同一平面，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的贴片电感的软端子结构，其特征在于，所述金属浆料层位于其对应的电极的一侧，或者是，所述金属浆料层位于其对应的电极的两侧。
3.根据权利要求1所述的贴片电感的软端子结构，其特征在于，在第一方向上，电极的端部与所述金属浆料层的端部一端齐平或两端齐平，或，电极的端部位于所述金属浆料层的两端之间。
4.根据权利要求1所述的贴片电感的软端子结构，其特征在于，所述金属浆料层包括银浆或铜浆或镍浆。
5.一种软端子的制作方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的一种软端子的制作方法，其特征在于，所述金属浆料层包括银浆或铜浆或者镍浆。
7.根据权利要求5所述的一种软端子的制作方法，其特征在于，所述金属浆料层沿所述第一方向的宽度为其对应的电极在第一方向的宽度的1至1.5倍。
8.根据权利要求1所述的一种软端子的制作方法，其特征在于，所述整版贴片
9.根据权利要求8所述的一种软端子的制作方法，其特征在于，所述形成阵列排布的若干电感器主体的方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种贴片电感的软端子结构，所述贴片电感包括电感器主体及包覆电感器主体的磁体，所述电感器主体的电极与所述磁体位于同一平面，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的贴片电感的软端子结构，其特征在于，所述金属浆料层位于其对应的电极的一侧，或者是，所述金属浆料层位于其对应的电极的两侧。
3.根据权利要求1所述的贴片电感的软端子结构，其特征在于，在第一方向上，电极的端部与所述金属浆料层的端部一端齐平或两端齐平，或，电极的端部位于所述金属浆料层的两端之间。
4.根据权利要求1所述的贴片电感的软端子结构，其特征在于，所述金属浆料...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁富建，陈振兴，阮志洪，陈世伟，
申请(专利权)人：英麦科厦门微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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