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本发明提供了一种贴片电感的软端子结构及制作方法，方法包括：准备整版贴片电感，贴片电感的电极与磁体在同一平面，整版的电极呈阵列排布；对整版贴片电感具有电极的一面印制金属浆料层，所述金属浆料层避开所述电极；位于同一贴片电感的所述金属浆料层之间具...
该专利属于英麦科（厦门）微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英麦科（厦门）微电子科技有限公司授权不得商用。

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