一种电感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种电感器及其制造方法，电感器包括线圈本体及包覆线圈本体的磁体，线圈本体包括若干层叠设置的导电线圈；每一导电线圈均包括顺次层叠设置的下导体层

【技术实现步骤摘要】
一种电感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电感器制造领域，特别涉及一种电感器及其制造方法
。

技术介绍

[0002]线圈电感器通常用于电气应用，可分为用于信号处理的射频
(RF)
电感器和用于电源线的功率电感器
。
在
RF
电感器的应用中，线圈电感器可用于扼流
、
阻塞
、
衰减或过滤
/
平滑电路中的高频噪声
。
在功率电感器的应用中，功率电感器形成
DC
‑
DC
转换器或其它设备中的电压转换电路的一部分
。
例如，在升压
、
降压或升压
/
降压电路中使用功率电感器将特定电压转换为所需电压
。
[0003]现有的电感器通常通过两种方式制成，一是传统的电感线圈通过相同厚度
、
宽度的导电材料通过绕线形成；另一种是，半导体电感线圈，一般通过对导电金属层进行蚀刻加电镀形成所需的图案，再通过锡膏将多层电感线圈连起来形成电感器主体
。
而对于第二种半导体电感线圈的制造，线圈之间通过锡膏实现叠层连接，较为繁琐，本司开发了一种电感器，相连的金属层通过键连接形成电感器主体
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种电感器及制造方法
。
[0005]本专利技术要解决的是现有的半导体电感线圈之间通过锡膏实现连接，从而制造步骤较为繁琐的问题
。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0007]一种电感器，包括线圈本体及包覆所述线圈本体的磁体，所述线圈本体包括若干层叠设置的导电线圈；每一导电线圈均包括顺次层叠设置的下导体层
、
绝缘膜
、
上导体层；所述绝缘膜至少包括一个通孔，所述通孔中设置有触点，以使得下导体层与上导体层实现电接触；其中，相邻所述导电线圈的通孔错位分布，相邻所述导电线圈之间通过键连接
。
[0008]进一步地，所述导电线圈的下导体层或上导体层设置有至少一个凸起或凹槽，或上导体层和下导体层分别具有至少一个凸起或凹槽；相邻的导电线圈通过所述凸起与所述凹槽的卡接配合实现连接
。
[0009]进一步地，所述凸起与所述凹槽的卡接配合为过盈配合
。
[0010]进一步地，相邻绝缘膜之间的导体层经过所述凸起与所述凹槽卡接配合后形成线宽为
W
的导电层
。
[0011]进一步地，每一所述导电层的边缘对齐
。
[0012]进一步地，所述电感器的顶面导体层与底面导体层为线宽为
W
的平面
。
[0013]进一步地，所述下导体层和
/
或上导体层为一层或多层导电膜沿垂直绝缘膜方向层叠形成
。
[0014]一种电感器的制造方法，包括：
[0015]通过蚀刻工艺得到若干双面线圈或若干双面线圈阵列排布的双面线圈层，其中双
面线圈的上导体层或下导体层具有至少一个凸起或凹槽，或上导体层和下导体层分别具有至少一个凸起或凹槽；凸起与凹槽适配；
[0016]将若干蚀刻完成的双面线圈或双面线圈层沿垂直绝缘膜方向层叠放置，所述凸起与所述凹槽相对应；
[0017]通过机械压力将凸起挤压进所述凹槽，形成过盈配合，从而使得相邻双面线圈相连，得到线圈本体或线圈本体组
。
[0018]进一步地，制造方法还包括：磁性材料浆料平铺以覆盖电感器本体组，形成电感器组；
[0019]切割电感器组以形成多个电感器，每一电感器包括线圈本体中的一个以及包覆该线圈本体的磁体
。
[0020]进一步地，所述双面导电体的形成方法包括：
[0021]堆叠多个导电膜以形成下导体层；
[0022]在所述下导体层上堆叠绝缘膜；
[0023]在绝缘膜上堆叠多个导电膜以形成上导体层；
[0024]其中，所述下导体层与所述上导体层通过贯穿所述绝缘膜的触点实现电接触
。
[0025]与现有技术相比，本专利技术技术方案及其有益效果如下：
[0026](1)
本专利技术的电感器，通过若干层叠设置的导电线圈形成，每一导电线圈为双面线圈，相邻的导电线圈通过键连接
。
物理连接形成的多层线圈的电感器相较于传统叠层，无需锡膏等辅助材料
。
[0027](2)
本专利技术的相邻线圈通过凹槽与凸起的过盈配合，即上导体层与下导体层进行键合形成导电层，既确保了相邻线圈的连接稳固性，又可以保证稳定的电传导性能
。
[0028](3)
本专利技术的导电线圈包括多种形式，根据所需层数自行选择双面导电线圈，使得电感器的形成更加灵活多变
。
[0029](4)
本专利技术的电感器的制造方法，将蚀刻完成的双面线圈沿垂直绝缘膜方向层叠放置，凸起与凹槽相对应，再通过机械压力将凸起挤压进所述凹槽，形成过盈配合，通过导体自身的物理结构进行键合形成线圈
、
同时实现相邻线圈的连接，无需辅助材料，简化了电感器线圈的形成工序，同时还能防止错位
。
[0030](5)
本专利技术的电感器的制造方法，可以批量制造若干电感器，从而大大提高了生产效率
。
附图说明
[0031]图1是本专利技术实施例提供的一种电感器的立体图；
[0032]图2是本专利技术实施例提供的导电线圈结构图；
[0033]图3是本专利技术实施例提供的导体层的结构图
(
开设有凹槽
)
；
[0034]图4是本专利技术实施例提供的一种电感器的立体图，其中，顶层导电线圈的上导体层未显示；
[0035]图5是本专利技术实施例提供的第一导电线圈的正视图
a
和立体图
b
；
[0036]图6是本专利技术实施例提供的第二导电线圈的正视图
a
和立体图
b
；
[0037]图7是本专利技术实施例提供的第三导电线圈的正视图
a
和立体图
b
；
[0038]图8是本专利技术实施例提供的第四导电线圈的正视图
a
和立体图
b
；
[0039]图9是本专利技术实施例提供的第五导电线圈的正视图
a
和立体图
b
；
[0040]图
10
是本专利技术实施例提供的线圈本体组的俯视图
。
[0041]图示说明：
[0042]线圈本体
‑
100
；
[0043]第一导电线圈
‑
10
；第二导电线圈
‑
20
；第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电感器，其特征在于，包括线圈本体及包覆所述线圈本体的磁体，所述线圈本体包括若干层叠设置的导电线圈；每一导电线圈均包括顺次层叠设置的下导体层
、
绝缘膜
、
上导体层；所述绝缘膜至少包括一个通孔，所述通孔中设置有触点，以使得下导体层与上导体层实现电接触；其中，相邻所述导电线圈的通孔错位分布，相邻所述导电线圈之间通过键连接
。2.
根据权利要求1所述的一种电感器，其特征在于，所述导电线圈的下导体层或上导体层设置有至少一个凸起或凹槽，或上导体层和下导体层分别具有至少一个凸起或凹槽；相邻的导电线圈通过所述凸起与所述凹槽的卡接配合实现连接
。3.
根据权利要求2所述的一种电感器，其特征在于，所述凸起与所述凹槽的卡接配合为过盈配合
。4.
根据权利要求2所述的一种电感器，其特征在于，相邻绝缘膜之间的导体层经过所述凸起与所述凹槽卡接配合后形成线宽为
W
的导电层
。5.
根据权利要求4所述的一种电感器，其特征在于，每一所述导电层的边缘对齐
。6.
根据权利要求4所述的一种电感器，其特征在于，所述电感器的顶面导体层与底面导体层为线宽为
W
...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁富建，陈世伟，刘健华，
申请(专利权)人：英麦科厦门微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：