【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工设备，尤其涉及一种可拆卸压接装置及热压设备。
技术介绍
1、目前用于芯片热压烧结中的纳米银或纳米铜热压烧结的方式大多是一体式压接或分体式压接（分布在同一平面上），将待加工件放在下压接平台上，通过两个压头的相互靠近和远离动作，使位于两压头中间的待加工件完成芯片压接。 现有压接设备的压头不方便拆卸。
2、
技术实现思路
1、本专利技术提供一种可拆卸压接装置及热压设备，用以解决现有技术中压接装置的压头拆装不方便的问题。
2、一种可拆卸压接装置，包括固定板、腔体和压头组件；所述固定板固定设置在所述腔体上部，所述压头组件设置在所述腔体的内部，所述压头组件的压头柱穿过所述腔体下部，所述压头组件的压头上下移动。
3、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述压头组件包括密封压板、密封弹垫和多个压头；所述密封压板压紧所述密封弹垫，所述密封弹垫的下方设置有所述压头。
4、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述密封压板为环形。
5、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述密封压板的压紧位置设置有密封压板凸起。
6、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述密封压板的边缘位置设置有限位块。
7、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述压头包括吸附结构、压头盖和压头柱；所述压头盖设置在所述压头柱上方，所述压头盖与所述压头柱的接触面处的所述压头盖的长度长于所述压头柱长度，所述压头盖设置凹槽，所述吸附结构设置在所述压头盖的凹槽
8、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述腔体与所述压头盖的接触面处设置有阶梯通孔，所述腔体的阶梯通孔长度与所述压头盖的长度相匹配。
9、根据本专利技术的可拆卸压接装置，所述吸附结构为磁性结构。
10、一种热压设备，包括所述的可拆卸压接装置。
11、本专利技术具有以下优点：
12、实现了在真空环境下压接。压头柱可通过磁铁吸附在压头盖上，压头柱可拆卸，在压头柱出现问题时，直接拔下来进行拆卸，方 便维护。
13、密封压板为环形，在密封压板下方设置密封压板凸起，密封压板凸起嵌入进密封弹垫的密封凹槽内，密封弹垫的密封凹槽嵌入腔体的凹槽内，提高了腔体的密封性。密封弹垫的弹性作用，保证了压头的受力均匀性。
14、密封压板的限位块限制了密封弹垫发生偏移，压头不发生窜动，提高了产品质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可拆卸压接装置，其特征在于，包括固定板、腔体和压头组件；所述固定板固定设置在所述腔体上部，所述压头组件设置在所述腔体的内部，所述压头组件的压头柱穿过所述腔体下部，所述压头组件的压头上下移动。
2.根据权利要求1所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述压头组件包括密封压板、密封弹垫和多个压头；所述密封压板压紧所述密封弹垫，所述密封弹垫的下方设置有所述压头。
3.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述密封压板为环形。
4.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述密封压板的压紧位置设置有密封压板凸起。
5.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述密封压板的边缘位置设置有限位块。
6.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述压头包括吸附结构、压头盖和压头柱；所述压头盖设置在所述压头柱上方，所述压头盖与所述压头柱的接触面处的所述压头盖的长度长于所述压头柱长度，所述压头盖设置凹槽，所述吸附结构设置在所述压头盖的凹槽内。
7.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征
8.据权利要求6所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述吸附结构为磁性结构。
9.一种热压设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的可拆卸压接装置。
...【技术特征摘要】
1.一种可拆卸压接装置，其特征在于，包括固定板、腔体和压头组件；所述固定板固定设置在所述腔体上部，所述压头组件设置在所述腔体的内部，所述压头组件的压头柱穿过所述腔体下部，所述压头组件的压头上下移动。
2.根据权利要求1所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述压头组件包括密封压板、密封弹垫和多个压头；所述密封压板压紧所述密封弹垫，所述密封弹垫的下方设置有所述压头。
3.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述密封压板为环形。
4.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述密封压板的压紧位置设置有密封压板凸起。
5.根据权利要求2所述的可拆卸压接装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永先，张延忠，赵登宇，邓燕，
申请(专利权)人：泰姆瑞北京精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。