【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机视觉中的三维重建领域，特别是涉及pcb焊点三维重建方法，用于焊点缺陷检测。
技术介绍
1、在pcb电路板的贴片生产过程中，电子元器件放置在带锡膏的焊盘上，通过回流焊炉或高温焊烙铁，与焊盘连接，形成焊点。焊点的质量决定了信号导通的质量。常见的焊点缺陷包括，缺焊、少焊、多焊。焊点必须达到一定的要求才能达到质量要求。所以，当前的pcb贴片生产过程中需要借助焊点aoi设备来检查焊点是否存在缺陷。三维焊点aoi设备主要依靠高精度的激光传感器实现焊点三维成像，精度越高，成本越高；二维焊点的aoi设备主要通过三色环形光源配合小视角相机采集图像实现。环形光源有红、绿、蓝纯色光源组成，且成不同的角度，焊点表面会反射不同颜色的光成像。待检测焊点通过与参考焊点的比对，对比蓝色成像区域的大小接近来判断待测焊点是否合格。这种基于二维图像的检测方法成本低，但依赖于检测人员的经验。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决在不增加硬件成本的基础上，利用二维焊点图像实现高精度的焊点三维重建。本专利技术...
【技术保护点】
1.一种基于神经辐射场的PCB焊点三维重建方法，该方法包括：
2.如权利要求1所述的一种基于神经辐射场的PCB焊点三维重建方法，其特征在于，所述符号距离函数多层感知机N1的具体结构为：9层感知机，采用全连接方式，输入层为3个神经元输入x，隐藏层为256个神经元，隐藏层共有7层，输出层为1个神经元，输出距离d。
3.如权利要求1所述的一种基于神经辐射场的PCB焊点三维重建方法，其特征在于，所述双向反射分布函数感知机N2的具体结构为：4层感知机，采用全连接方式，输入层为3个神经元，隐藏层为10个神经元，隐藏层共有2层，输出层为10个神经元。
【技术特征摘要】
1.一种基于神经辐射场的pcb焊点三维重建方法，该方法包括：
2.如权利要求1所述的一种基于神经辐射场的pcb焊点三维重建方法，其特征在于，所述符号距离函数多层感知机n1的具体结构为：9层感知机，采用全连接方式，输入层为3个神经元输入x，隐藏层为256个神经元，隐藏层共有...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑亚莉，陈志铭，华航，丁尧禹，白利兵，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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