【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光加工领域，具体涉及一种激光切割装置。
技术介绍
1、激光切割机利用激光发生器所发射出的激光，经过光路系统，聚焦成高功率密度的激光束照射到工件表面，从而完成对工件的切割，其具有切割速度快、切缝窄、切缝光滑、垂直度好等优点，同时可以适用于诸如金属、木材、塑料、玻璃等多种材料。但现有技术中激光切割机的切割装置是直接利用激光发生器对工件进行切割，虽然经过了光路系统的扩束、聚焦，但缺少相应的稳定控制装置，从而使得切割过程的稳定性、可控性降低，且容易出现聚焦对位不准的问题。如中国专利技术专利申请cn116475587a所公开的一种曲面透明件切割方法、电子设备、激光切割设备和介质，一种激光切割设备，包括激光发射组件、夹具组件、驱动装置，以及如上技术方案中所述的电子设备，所述电子设备与激光发射组件和所述驱动装置通信连接，所述激光发射组件用以发射激光；所述夹具组件对应所述聚焦组件进行设置，所述夹具组件用以固定曲面透明件；所述驱动装置与所述夹具组件连接，所述驱动装置用以带动所述夹具组件进行移动和转动；所述激光发射组件包括激光器、扩束镜和反射镜，所述激光器用以射出激光，形成第一射出光；所述扩束镜沿所述第一光路的射出方向设置，所述扩束镜用以对所述第一射出光进行扩束放大，得到扩束光；所述反射镜设置于所述扩束光与所述聚焦组件之间，所述反射镜用以调整所述扩束光的路径。再如中国技术专利cn219443826u所公开的一种基于激光束动态整形的金属材料切割装置，包括沿光路依次设置的激光器、准直镜和聚焦镜以及设于聚焦镜下方的切割喷嘴，所述激光器用于提供
2、有鉴于此，本技术提供一种激光切割装置，通过设置激光发生器、光路单元、切割单元和z轴单元等部件，在实现激光切割目的的同时，增强对切割单元稳定性及位移精度的控制，同时利用扫描定位单元和焦点测高单元与z轴单元的配合提升切割单元的对位精度和对焦精度，从而提升激光切割的质量。
技术实现思路
1、本技术意在提供一种激光切割装置，以解决现有技术中存在的不足，本技术要解决的技术问题通过以下技术方案来实现。
2、一种激光切割装置，包括机架模块、设置于所述机架模块上的切割模块，其改进之处在于：所述切割模块包括设于所述机架模块上且相互连通的激光发生器和光路单元、设于所述机架模块上的z轴单元、滑动设于所述z轴单元上且被所述z轴单元带动上下运动并与所述光路单元相连通的切割单元、设于所述机架模块上且用于产生负压吸风的吸风单元，所述激光发生器所发出的激光经所述光路单元的反射和扩束后进入所述切割单元，所述切割单元对激光进行合束和聚焦后对待加工的工件进行切割。
3、优选的，所述光路单元包括扩束镜、多个反射镜，所述激光发生器所发出的激光经过反射镜的反射后进入所述扩束镜，所述扩束镜对激光进行扩束，扩束后的激光经过反射镜的反射后进入所述切割单元。
4、优选的，所述光路单元还包括光路防尘罩，所述光路单元和所述切割单元之间通过所述光路防尘罩实现密封连接。
5、优选的，所述z轴单元包括设于所述机架模块上的z轴安装板、设于所述z轴安装板上的z轴驱动器和z轴滑轨、滑动设于所述z轴滑轨上的z轴滑动板，所述切割单元设于所述z轴滑动板上，所述z轴滑动板在所述z轴驱动器的带动下沿所述z轴滑轨滑动以带动所述切割单元相对于所述z轴单元上下运动。
6、优选的，所述z轴单元还包括z轴光栅尺、与所述z轴光栅尺相配合的z轴读数器，所述z轴读数器随所述z轴滑动板同步运动。
7、优选的，所述切割单元包括滑动设于所述z轴单元上切割安装箱、设于所述切割安装箱上的切割场镜、与所述切割场镜相连通的切割合束镜，经所述光路单元扩束后的激光进入所述切割单元后被所述切割场镜和切割合束镜进行合束和聚焦后对待加工的工件进行切割。
8、优选的，所述切割模块还包括设于所述切割单元上的扫描定位单元，所述扫描定位单元包括用于对待加工工件进行扫描的ccd相机，所述ccd相机通过扫描调节模组以调节相对于所述切割单元的位置。
9、优选的，所述扫描调节模组包括设于所述切割单元上的定位安装架、设于所述定位安装架上的定位调节固定块、滑动设于所述定位调节固定块上的定位纵向动块、滑动设于所述定位纵向动块上的定位横向动块、设于所述定位横向动块上的定位安装板，所述ccd相机设于所述定位安装板上，所述定位纵向动块通过设于所述定位调节固定块上的定位纵向调节杆调节相对于所述定位调节固定块的位置，所述定位横向动块通过设于所述定位纵向动块上的定位横向调节杆调节相对于所述定位纵向动块的位置。
10、优选的，所述切割模块还包括设于所述切割单元上的焦点测高单元，所述焦点测高单元包括焦点测高仪，所述焦点测高仪通过测高调节模组以调节相对于所述切割单元的位置。
11、优选的，所述测高调节模组包括设于所述切割单元上的测高调节固定块、滑动设于所述测高调节固定块上的测高纵向动块、滑动设于所述测高纵向动块上的测高横向动块、设于所述测高横向动块上的测高安装板，所述焦点测高仪设于所述测高安装板上，所述测高纵向动块通过设于所述测高调节固定块上的测高纵向调节杆调节相对于所述测高调节固定块的位置，所述测高横向动块通过设于所述测高纵向动块上的测高横向调节杆调节相对于所述测高纵向动块的位置。
12、与现有技术相比，本技术通过设置激光发生器、光路单元、切割单元和z轴单元等部件，在实现激光切割目的的同时，增强了对切割单元稳定性及位移精度的控制，同时利用扫描定位单元和焦点测高单元与z轴单元的配合提升了切割单元的对位精度和对焦精度，从而提升激光切割的质量。
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1.一种激光切割装置，包括机架模块(1)、设置于所述机架模块(1)上的切割模块(3)，其特征在于：所述切割模块(3)包括设于所述机架模块(1)上且相互连通的激光发生器(31)和光路单元(32)、设于所述机架模块(1)上的Z轴单元(33)、滑动设于所述Z轴单元(33)上且被所述Z轴单元(33)带动上下运动并与所述光路单元(32)相连通的切割单元(34)、设于所述机架模块(1)上且用于产生负压吸风的吸风单元(37)，所述激光发生器(31)所发出的激光经所述光路单元(32)的反射和扩束后进入所述切割单元(34)，所述切割单元(34)对激光进行合束和聚焦后对待加工的工件进行切割。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述光路单元(32)包括扩束镜(321)、多个反射镜，所述激光发生器(31)所发出的激光经过反射镜的反射后进入所述扩束镜(321)，所述扩束镜(321)对激光进行扩束，扩束后的激光经过反射镜的反射后进入所述切割单元(34)。
3.根据权利要求2所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述光路单元(32)还包括光路防尘罩(322)，所述光路
4.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述Z轴单元(33)包括设于所述机架模块(1)上的Z轴安装板(331)、设于所述Z轴安装板(331)上的Z轴驱动器(332)和Z轴滑轨(333)、滑动设于所述Z轴滑轨(333)上的Z轴滑动板(334)，所述切割单元(34)设于所述Z轴滑动板(334)上，所述Z轴滑动板(334)在所述Z轴驱动器(332)的带动下沿所述Z轴滑轨(333)滑动以带动所述切割单元(34)相对于所述Z轴单元(33)上下运动。
5.根据权利要求4所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述Z轴单元(33)还包括Z轴光栅尺(335)、与所述Z轴光栅尺(335)相配合的Z轴读数器(336)，所述Z轴读数器(336)随所述Z轴滑动板(334)同步运动。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述切割单元(34)包括滑动设于所述Z轴单元(33)上的切割安装箱(341)、设于所述切割安装箱(341)上的切割场镜(342)、与所述切割场镜(342)相连通的切割合束镜(343)，经所述光路单元(32)扩束后的激光进入所述切割单元(34)后被所述切割场镜(342)和切割合束镜(343)进行合束和聚焦后对待加工的工件进行切割。
7.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述切割模块(3)还包括设于所述切割单元(34)上的扫描定位单元(35)，所述扫描定位单元(35)包括用于对待加工工件进行扫描的CCD相机(358)，所述CCD相机(358)通过扫描调节模组以调节相对于所述切割单元(34)的位置。
8.根据权利要求7所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述扫描调节模组包括设于所述切割单元(34)上的定位安装架(351)、设于所述定位安装架(351)上的定位调节固定块(352)、滑动设于所述定位调节固定块(352)上的定位纵向动块(353)、滑动设于所述定位纵向动块(353)上的定位横向动块(355)、设于所述定位横向动块(355)上的定位安装板(357)，所述CCD相机(358)设于所述定位安装板(357)上，所述定位纵向动块(353)通过设于所述定位调节固定块(352)上的定位纵向调节杆(354)调节相对于所述定位调节固定块(352)的位置，所述定位横向动块(355)通过设于所述定位纵向动块(353)上的定位横向调节杆(356)调节相对于所述定位纵向动块(353)的位置。
9.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述切割模块(3)还包括设于所述切割单元(34)上的焦点测高单元(36)，所述焦点测高单元(36)包括焦点测高仪(367)，所述焦点测高仪(367)通过测高调节模组以调节相对于所述切割单元(34)的位置。
10.根据权利要求9所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述测高调节模组包括设于所述切割单元(34)上的测高调节固定块(361)、滑动设于所述测高调节固定块(361)上的测高纵向动块(362)、滑动设于所述测高纵向动块(362)上的测高横向动块(364)、设于所述测高横向动块(364)上的测高安装板(366)，所述焦点测高仪(367)设于所述测高安装板(366)上，所述测高纵向动块(362)通过设于所述测高调节固定块(361)上的测高纵向调节杆(363)调节相对于所述测高调节固定块(361)的位置，所述测高横向动块(364)通过...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，包括机架模块(1)、设置于所述机架模块(1)上的切割模块(3)，其特征在于：所述切割模块(3)包括设于所述机架模块(1)上且相互连通的激光发生器(31)和光路单元(32)、设于所述机架模块(1)上的z轴单元(33)、滑动设于所述z轴单元(33)上且被所述z轴单元(33)带动上下运动并与所述光路单元(32)相连通的切割单元(34)、设于所述机架模块(1)上且用于产生负压吸风的吸风单元(37)，所述激光发生器(31)所发出的激光经所述光路单元(32)的反射和扩束后进入所述切割单元(34)，所述切割单元(34)对激光进行合束和聚焦后对待加工的工件进行切割。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述光路单元(32)包括扩束镜(321)、多个反射镜，所述激光发生器(31)所发出的激光经过反射镜的反射后进入所述扩束镜(321)，所述扩束镜(321)对激光进行扩束，扩束后的激光经过反射镜的反射后进入所述切割单元(34)。
3.根据权利要求2所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述光路单元(32)还包括光路防尘罩(322)，所述光路单元(32)和所述切割单元(34)之间通过所述光路防尘罩(322)实现密封连接。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述z轴单元(33)包括设于所述机架模块(1)上的z轴安装板(331)、设于所述z轴安装板(331)上的z轴驱动器(332)和z轴滑轨(333)、滑动设于所述z轴滑轨(333)上的z轴滑动板(334)，所述切割单元(34)设于所述z轴滑动板(334)上，所述z轴滑动板(334)在所述z轴驱动器(332)的带动下沿所述z轴滑轨(333)滑动以带动所述切割单元(34)相对于所述z轴单元(33)上下运动。
5.根据权利要求4所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述z轴单元(33)还包括z轴光栅尺(335)、与所述z轴光栅尺(335)相配合的z轴读数器(336)，所述z轴读数器(336)随所述z轴滑动板(334)同步运动。
6.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于：所述切割单元(34)包括滑动设于所述z轴单元(33)上的切割安装箱(341)、设于所述切割安装箱(341)上的切割场镜(342)、与所述切割场镜(342)相连通的切割合束镜(343)，经所述光路单元(32...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓超，
申请(专利权)人：深圳市圭华智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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