【技术实现步骤摘要】
本技术属于微电路可靠性试验器具，具体涉及一种to封装微电路的冲击振动装置。
技术介绍
1、冲击振动试验是模拟元器件在使用与运输过程中，各种类型振动、冲击环境对元器件性能和可靠性的影响，考核元器件外壳封装、引线键合、芯片附着力以及机械强度等所不可少的可靠性试验项目之一。to封装是一种晶体管封装形式，由一个to管座和一个to管帽组成。对该类器件进行冲击振动试验时，主要采用器件单独固定的方式进行，需要将器件通过固定的装置和冲击台或振动台刚性连接，从而实现器件的三个方向的振动试验和六个方向的冲击。
2、技术专利《pcb板振动与冲击试验的固定夹具》提出了一种pcb板振动与冲击试验的固定夹具，其包括：一底板，底板上设有pcb板金手指支撑块和pcb板螺丝孔支撑柱；一凹形压条上设有凹槽，所述凹槽的宽度与所述底板的厚度相适用，所述凹形压条的两端设有固定螺丝孔，该pcb板振动与冲击试验的固定夹具采用刚性连接，这样当pcb板被固定在测试设备上时，测试设备上产生的力将无缓冲的完整传到测试样品上，使测试结果更加的可靠，而且具有较好的重复性。该专利主要涉及的是pcb板的机械冲击试验固定，而对于圆管壳封装的微电路，当需要进行六个方向的冲击试验和三个方向的振动试验时，由于管壳是圆柱形，并且其外引脚较长，采用压条和底座支撑进行固定，固定的是圆柱上的一个点，固定不可靠，同时也没法进行三个方向的振动和六个方向的振动试验。
3、技术专利《一种用于金属外壳封装混合集成器件冲击试验的夹具》涉及一种用于金属外壳封装混合集成器件的冲击试验夹具，在冲击试
4、专利技术专利《一种微电路进行机械冲击试验的固定装置和固定方法》公开了使用石蜡灌封微电路样品进行机械冲击的一种试验装置，使用石蜡灌封微电路进行机械冲击，虽然该专利的灌封技术适用于to型封装的微电路的机械冲击试验，然而石蜡灌封的安装方式不适合于进行振动试验。
5、专利技术专利《一种集成电路机械冲击试验夹具》公开了一种集成电路的机械冲击试验装置，该装置根据电路样品的外形，利用制模技术，制造一个模具，该模具外形规则，方便固定于冲击试验台的载物台上，而电路样品可以完全嵌套在该模具的中间。当然该专利涉及的固定方式可适合于to型封装的微电路进行冲击和振动试验，但是圆形管壳相对较为复杂，制作成本非常高，加工周期非常长。因此，有必要提出一种新的方案来解决这个问题。
技术实现思路
1、针对上述存在的技术问题至少之一，本技术目的是：提供一种to封装微电路的冲击振动装置，结构简单、易于安装，使用简单、固定可靠，同时可以实现三个方向的振动和六个方向的机械冲击。
2、本技术的技术方案是：
3、本技术的目的在于提供一种to封装微电路的冲击振动装置，所述to封装微电路包括一端的盖帽和另一端的引线，所述的冲击振动装置包括：
4、底座，其用于安装固定在试验台面上，且其上设有若干用于收容以保护所述引线的第一腔体；
5、与若干第一腔体数量对应的若干套筒，任一所述套筒为两端开口且内部形成有用于固定并保护所述盖帽的第二腔体；
6、上盖板，其用于安装固定在所述底座上，且其上设有与若干所述第一腔体及套筒一一对应的用于连接固定所述套筒的第三腔体。
7、优选地，令所述底座与所述盖板相配合的一面为第一安装面，所述底座上与所述第一安装面相背的一面为第一背面，所述第一腔体为开设在所述第一安装面上并朝向所述第一背面方向延伸且未贯穿所述第一背面的第一盲孔。
8、优选地，令所述盖板与所述底座的第一安装面相配合的一面为第二安装面，所述盖板上与所述第二安装面相背的一面为第二背面，所述第三腔体为开设在所述第二安装面上并朝向所述第二背面方向延伸且未贯穿所述第二背面的第二盲孔。
9、优选地，所述第一腔体的孔径小于所述第三腔体的孔径。
10、优选地，所述底座上还设有若干第一连接孔和若干第二连接孔，所述盖板上设有与若干所述第二连接孔一一对应的第三连接孔；
11、所述的冲击振动装置还包括穿设于若干所述第一连接孔内以将所述底座与所述试验台面固定连接的第一连接件和穿设于若干所述第二连接孔和第三连接孔内以将所述盖板与所述底座固定连接的第二连接件。
12、优选地，所述第一连接孔、第二连接孔和第三连接孔均为螺纹通孔，所述第一连接件为螺栓，所述第二连接件为螺钉。
13、优选地，所述底座为一个四边形的板块，若干所述第一连接孔分布在所述底座的四个角位置。
14、优选地，所述底座为一个四边形的板块，若干所述第二连接孔对称设于所述四边形的底座的任一组相对的或两组对边上；
15、所述盖板为一个四边形的板块，若干所述第三连接孔对称设于所述四边形的任一组相对的或两组对边上。
16、优选地，若干所述第一腔体呈阵列分布在所述底座上；和/或
17、若干所述第三腔体呈阵列分布在所述盖板上。
18、优选地，所述盖板的尺寸小于所述底座的尺寸。
19、与现有技术相比，本技术的优点是：
20、本技术的to封装微电路的冲击振动装置，可以实现微电路与夹具的刚性接触以及牢固安装，使用方法简单，装置结构简单、易于安装，可以实现三个方向的振动和六个方向的机械冲击。
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1.一种TO封装微电路的冲击振动装置，所述TO封装微电路包括一端的盖帽和另一端的引线，其特征在于，所述的冲击振动装置包括：
2.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，令所述底座与所述盖板相配合的一面为第一安装面，所述底座上与所述第一安装面相背的一面为第一背面，所述第一腔体为开设在所述第一安装面上并朝向所述第一背面方向延伸且未贯穿所述第一背面的第一盲孔。
3.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，令所述盖板与所述底座的第一安装面相配合的一面为第二安装面，所述盖板上与所述第二安装面相背的一面为第二背面，所述第三腔体为开设在所述第二安装面上并朝向所述第二背面方向延伸且未贯穿所述第二背面的第二盲孔。
4.根据权利要求1所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述第一腔体的孔径小于所述第三腔体的孔径。
5.根据权利要求1-4任一项所述的TO封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述底座上还设有若干第一连接孔和若干第二连接孔，所述盖板上设有与若干所述第二连接孔一一对应的第三连接孔；
...【技术特征摘要】
1.一种to封装微电路的冲击振动装置，所述to封装微电路包括一端的盖帽和另一端的引线，其特征在于，所述的冲击振动装置包括：
2.根据权利要求1所述的to封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，令所述底座与所述盖板相配合的一面为第一安装面，所述底座上与所述第一安装面相背的一面为第一背面，所述第一腔体为开设在所述第一安装面上并朝向所述第一背面方向延伸且未贯穿所述第一背面的第一盲孔。
3.根据权利要求1所述的to封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，令所述盖板与所述底座的第一安装面相配合的一面为第二安装面，所述盖板上与所述第二安装面相背的一面为第二背面，所述第三腔体为开设在所述第二安装面上并朝向所述第二背面方向延伸且未贯穿所述第二背面的第二盲孔。
4.根据权利要求1所述的to封装微电路的冲击振动装置，其特征在于，所述第一腔体的孔径小于所述第三腔体的孔径。
5.根据权利要求1-4任一项所述的to封装微电路的冲击振动装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏亚慧，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：新型
国别省市：
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