System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体生产设备及工艺方法技术_技高网

一种半导体生产设备及工艺方法技术

技术编号:41141989 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:11
本发明专利技术公开了一种半导体生产设备及工艺方法,包括机体,传动连接在机体右侧的输送组件,放置在输送组件顶部的基板,所述机体的右侧设置有清理结构,所述清理结构的内部设置有位于基板顶部的传动结构。本发明专利技术通过设置摆杆,能够对基板进行定位,防止基板出现翘边的现象,同时传动结构携带摆杆以连接块内部的销轴为轴心摆动,摆杆摆动过程中可以利用海绵条对基板的表面进行擦拭,从而能够减少基板表面杂质附着量,本发明专利技术能够提高现有测试制备的结构功能性,节省基板在上料过程中需要人工进行擦拭的操作步骤,防止灰尘对基板检测造成影响,省时省力,提高基板上料效率,而且可以对擦拭过程中的力度进行掌握,避免对半导体基板造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产,具体为一种半导体生产设备及工艺方法


技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2、半导体制备过程中需要通过生产测试设备对半导体基板进行检测,例如中国专利网公开的专利号为:202010962414.8,专利名称为:一种半导体测试设备,属于半导体测试设备
,本申请对半导体芯片进行老化测试时无需插拔测试板,提高了测试板的使用寿命,且上盖驱动组件能够自动打开和关闭上盖,上下料装置能够自动上下料,可实现无人化作业。

3、但是现有测试制备的结构较为单一,基板在上料过程中需要人工进行擦拭,防止灰尘对基板检测造成影响,人工清理的方式费时费力,影响基板上料效率,同时人工擦拭过程中的力度无法掌握,容易对半导体基板造成伤害。

4、因此,需要对半导体生产设备及工艺方法进行设计改造。


技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题,本专利技术的目的在于提供一种半导体生产设备及工艺方法,具备对基板进行清理的优点,解决了现有测试制备的结构较为单一,基板在上料过程中需要人工进行擦拭,防止灰尘对基板检测造成影响,人工清理的方式费时费力,影响基板上料效率,同时人工擦拭过程中的力度无法掌握,容易对半导体基板造成伤害的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体生产设备及工艺方法,包括机体、传动连接在机体右侧的输送组件、放置在输送组件顶部的基板其特征在于:所述机体的右侧设置有清理结构,所述清理结构的内部设置有位于基板顶部的传动结构,所述清理结构包括设置在机体右侧的防护罩,所述防护罩固定连接在机体的右侧,所述防护罩位于输送组件的顶部,所述输送组件的正面与背面均设置有连接块,所述连接块与输送组件固定连接,所述连接块的顶部设置有摆杆,所述摆杆与连接块通过销轴活动连接,所述摆杆远离连接块的一侧延伸至基板的顶部,所述摆杆的底部固定连接有海绵条,所述海绵条远离摆杆的一侧与基板的顶部接触。

3、作为本专利技术优选的,所述传动结构包括设置在防护罩内部的双向螺杆,所述双向螺杆的两端均贯穿防护罩并延伸至防护罩的内部,所述防护罩与双向螺杆通过轴承活动连接,所述双向螺杆表面的前侧与后侧均螺纹连接有螺套,所述螺套的底部固定连接有滑杆,所述摆杆靠近连接块的一端固定连接有延伸杆,所述滑杆远离螺套的一侧延伸至延伸杆的外侧,所述滑杆的外表面与延伸杆的表面接触,所述防护罩的背面固定连接有传动电机,所述双向螺杆的后端贯穿防护罩并延伸至防护罩的背面,所述双向螺杆的后端和传动电机的输出端固定连接。

4、作为本专利技术优选的,所述防护罩的内部固定连接有导杆,所述导杆位于双向螺杆的一侧,所述螺套套设在导杆的表面,所述导杆和螺套滑动连接。

5、作为本专利技术优选的,所述摆杆的内侧固定连接有支架,所述支架远离摆杆的一侧与延伸杆的内侧固定连接,所述支架的内侧固定连接有加强筋,所述加强筋远离支架的一侧与延伸杆的表面固定连接。

6、作为本专利技术优选的,所述摆杆的外侧固定连接有弹板,所述弹板远离摆杆的一侧与防护罩的内表面固定连接,所述弹板具有弹性。

7、作为本专利技术优选的,所述机体的右侧设置有处理箱,所述处理箱位于输送组件的底部,所述处理箱的内部固定连接有风机,所述风机的输入端与处理箱的顶部相互连通,所述风机的输入端位于基板的底部。

8、作为本专利技术优选的,所述处理箱的内部固定连接有分割箱,所述分割箱的内部滑动连接有滤箱,所述滤箱的右侧与处理箱的外部相互连通,所述风机的输出端贯穿分割箱并与分割箱相互连通。

9、一种半导体生产设备及工艺方法,包括以下步骤:

10、s1:首先将基板放置在输送组件的表面,启动输送组件对基板进行运输,基板移动过程中,摆杆能够对基板进行定位,防止基板出现翘边的现象;

11、s2:传动电机能够带动双向螺杆旋转,双向螺杆利用螺纹推动螺套相向移动,螺套移动过程中利用滑杆挤压延伸杆,使延伸杆携带摆杆以连接块内部的销轴为轴心摆动,摆杆摆动过程中可以利用海绵条对基板的表面进行擦拭,从而减少基板表面杂质附着量;

12、s3:在摆杆清理的同时,风机能够对输送组件附近气流进行抽取,使输送组件附近形成负压状态,被清理的灰尘跟随气流进入处理箱并在经过滤箱过滤后滞留在处理箱的内部。

13、与现有技术相比,本专利技术的有益效果如下:

14、1、本专利技术通过设置摆杆,能够对基板进行定位,防止基板出现翘边的现象,同时传动结构携带摆杆以连接块内部的销轴为轴心摆动,摆杆摆动过程中可以利用海绵条对基板的表面进行擦拭,从而能够减少基板表面杂质附着量,本专利技术能够提高现有测试制备的结构功能性,节省基板在上料过程中需要人工进行擦拭的操作步骤,防止灰尘对基板检测造成影响,省时省力,提高基板上料效率,而且可以对擦拭过程中的力度进行掌握,避免对半导体基板造成伤害。

15、2、本专利技术通过传动电机能够带动双向螺杆旋转,双向螺杆利用螺纹推动螺套相向移动,螺套移动过程中利用滑杆挤压延伸杆,使延伸杆携带摆杆以连接块内部的销轴为轴心摆动,能够自动带动两个摆杆摆动,可以对摆杆的摆动角度进行有效控制,通过设置导杆,能够对螺套进行限位,避免螺套在移动过程中出现倾斜的现象,通过设置支架和加强筋,能够对延伸杆进行支撑,可以提高延伸杆与摆杆之间的连接稳定性,通过设置弹板,能够对摆杆进行支撑,可以使摆杆具备弹性复位的效果,通过风机对输送组件附近气流进行抽取,使输送组件附近形成负压状态,被清理的灰尘跟随气流进入处理箱并滞留在处理箱的内部,避免灰尘再次对基板再次造成污染,通过设置分割箱和滤箱,能够对处理箱内部的气流进行处理,节省人工清理压力。

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【技术保护点】

1.一种半导体生产设备,包括机体(1)、传动连接在机体(1)右侧的输送组件(2)、放置在输送组件(2)顶部的基板(3)其特征在于:所述机体(1)的右侧设置有清理结构(4),所述清理结构(4)的内部设置有位于基板(3)顶部的传动结构(5),所述清理结构(4)包括设置在机体(1)右侧的防护罩(6),所述防护罩(6)固定连接在机体(1)的右侧,所述防护罩(6)位于输送组件(2)的顶部,所述输送组件(2)的正面与背面均设置有连接块(7),所述连接块(7)与输送组件(2)固定连接,所述连接块(7)的顶部设置有摆杆(8),所述摆杆(8)与连接块(7)通过销轴活动连接,所述摆杆(8)远离连接块(7)的一侧延伸至基板(3)的顶部,所述摆杆(8)的底部固定连接有海绵条(9),所述海绵条(9)远离摆杆(8)的一侧与基板(3)的顶部接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述传动结构(5)包括设置在防护罩(6)内部的双向螺杆(10),所述双向螺杆(10)的两端均贯穿防护罩(6)并延伸至防护罩(6)的内部,所述防护罩(6)与双向螺杆(10)通过轴承活动连接,所述双向螺杆(10)表面的前侧与后侧均螺纹连接有螺套(11),所述螺套(11)的底部固定连接有滑杆(12),所述摆杆(8)靠近连接块(7)的一端固定连接有延伸杆(13),所述滑杆(12)远离螺套(11)的一侧延伸至延伸杆(13)的外侧,所述滑杆(12)的外表面与延伸杆(13)的表面接触,所述防护罩(6)的背面固定连接有传动电机(14),所述双向螺杆(10)的后端贯穿防护罩(6)并延伸至防护罩(6)的背面,所述双向螺杆(10)的后端和传动电机(14)的输出端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述防护罩(6)的内部固定连接有导杆(15),所述导杆(15)位于双向螺杆(10)的一侧,所述螺套(11)套设在导杆(15)的表面,所述导杆(15)和螺套(11)滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述摆杆(8)的内侧固定连接有支架(16),所述支架(16)远离摆杆(8)的一侧与延伸杆(13)的内侧固定连接,所述支架(16)的内侧固定连接有加强筋(17),所述加强筋(17)远离支架(16)的一侧与延伸杆(13)的表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述摆杆(8)的外侧固定连接有弹板(18),所述弹板(18)远离摆杆(8)的一侧与防护罩(6)的内表面固定连接,所述弹板(18)具有弹性。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述机体(1)的右侧设置有处理箱(19),所述处理箱(19)位于输送组件(2)的底部,所述处理箱(19)的内部固定连接有风机(20),所述风机(20)的输入端与处理箱(19)的顶部相互连通,所述风机(20)的输入端位于基板(3)的底部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述处理箱(19)的内部固定连接有分割箱(21),所述分割箱(21)的内部滑动连接有滤箱(22),所述滤箱(22)的右侧与处理箱(19)的外部相互连通,所述风机(20)的输出端贯穿分割箱(21)并与分割箱(21)相互连通。

8.根据上述任意一条权利要求所述的一种半导体生产设备的工艺方法,其特征在于:包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种半导体生产设备,包括机体(1)、传动连接在机体(1)右侧的输送组件(2)、放置在输送组件(2)顶部的基板(3)其特征在于:所述机体(1)的右侧设置有清理结构(4),所述清理结构(4)的内部设置有位于基板(3)顶部的传动结构(5),所述清理结构(4)包括设置在机体(1)右侧的防护罩(6),所述防护罩(6)固定连接在机体(1)的右侧,所述防护罩(6)位于输送组件(2)的顶部,所述输送组件(2)的正面与背面均设置有连接块(7),所述连接块(7)与输送组件(2)固定连接,所述连接块(7)的顶部设置有摆杆(8),所述摆杆(8)与连接块(7)通过销轴活动连接,所述摆杆(8)远离连接块(7)的一侧延伸至基板(3)的顶部,所述摆杆(8)的底部固定连接有海绵条(9),所述海绵条(9)远离摆杆(8)的一侧与基板(3)的顶部接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产设备,其特征在于:所述传动结构(5)包括设置在防护罩(6)内部的双向螺杆(10),所述双向螺杆(10)的两端均贯穿防护罩(6)并延伸至防护罩(6)的内部,所述防护罩(6)与双向螺杆(10)通过轴承活动连接,所述双向螺杆(10)表面的前侧与后侧均螺纹连接有螺套(11),所述螺套(11)的底部固定连接有滑杆(12),所述摆杆(8)靠近连接块(7)的一端固定连接有延伸杆(13),所述滑杆(12)远离螺套(11)的一侧延伸至延伸杆(13)的外侧,所述滑杆(12)的外表面与延伸杆(13)的表面接触,所述防护罩(6)的背面固定连接有传动电机(14),所述双向螺杆(10)的后端贯穿防护罩(6)并延伸至防护罩(6)的背面,所述双向螺杆(10)的后端和传动电机(14)的输出端固定连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:木村有
申请(专利权)人:杭州泽达半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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