【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及碳化硅晶片研磨，具体为一种碳化硅晶片表面研磨装置。
技术介绍
1、碳化硅单晶系第三代高温宽带隙半导体材料包括黑碳化硅和绿碳化硅，其中：黑碳化硅是以石英砂,石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料,添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。它的硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉，而碳化硅晶片的主要应用领域有led固体照明和高频率器件，该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性，在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
2、现有的用于碳化硅晶片的研磨装置包括工作台、电机、传动轴和研磨轮，传动轴顶端和底端分别与电机底部输出端和研磨轮顶部中央区域连接，工作台位于研磨轮下方区域；现有的用于碳化硅晶片的研磨装置使用时，将所需要进行研磨的碳化硅晶片放置于工作台上，并固定电机的高度，将电机通电并启动，电机通过传动轴带动研磨轮转动，移动电机的位置，转动的研磨轮靠近所需要进行研磨的碳化硅晶片，通过转动的研磨轮对碳化硅晶片进行研磨处理。
3、但现有的碳化硅晶片表面研磨装置自动化程度低，工作人员需要通过手动的方式将碳化硅晶片进行放入和取出，需要进行大量的繁琐操作，导致碳化硅晶片表面的生产效率降低，影响企业的生产效益。
技术实现思路
1、本专利技术
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种碳化硅晶片表面研磨装置，该碳化硅晶片表面研磨装置包括加工台，所述加工台上安装有支撑座和台架，所述台架上安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的驱动轴上安装有电动升降器，所述电动升降器上安装有研磨轮，所述加工台的台面上安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机的驱动轴上安装有转轮，所述转轮上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上安装有托盘，所述托盘上设有置物口，将碳化硅晶片放入托盘的置物口后，电动伸缩杆控制托盘收回，并运行第二驱动电机，使第二驱动电机通过转轮带动电动伸缩杆转动90°到达加工位，再通过电动伸缩杆将托盘伸展到支撑座上，与此同时，运转第一驱动电机和电动升降器，使得研磨轮可以对置物口中的碳化硅晶片表面进行研磨处理，研磨处理完毕后，电动伸缩杆控制托盘收回，再次运行第二驱动电机，使转轮再次带动电动伸缩杆转动90°到达送料位，最后电动伸缩杆控制托盘伸出，方便将置物口中的物料取出，实现整个加工过程的自动化，能够提高对碳化硅晶片的生产效率。
3、进一步的，所述加工台上设置有移动一级利用组件和移动二级利用组件，通过电动伸缩杆的运行实现对移动一级利用组件的驱动，第二驱动电机通过驱动件为移动二级利用组件提供运行驱动。
4、进一步的，所述移动一级利用组件包括立板、托板、转孔、转盘、滑孔、滑杆、端块、支撑弹簧、传动环、连接环、l型板和坡面；
5、所述转轮上安装有立板，所述立板上安装有托板，所述托板上开设有转孔，所述转孔内通过轴承安装有转盘，所述转盘上开设有滑孔，所述滑孔内滑动安装有滑杆，所述滑杆的上端安装有端块，所述端块与转盘通过支撑弹簧相连接，所述滑杆的下端安装有传动环，所述传动环的外径上转动套设有连接环，所述连接环上安装有l型板，所述l型板上设有坡面，当碳化硅晶片处理完毕托盘被收回时，随着托盘的底部对坡面的逐步挤压，能够让l型板通过连接环和传动环带动滑杆进行下移，从而让端块压缩支撑弹簧，可以实现传动环与托盘上的转环进行自动对接。
6、进一步的，所述坡面上设有滚槽，所述滚槽内滚动嵌合有滚柱，由于滚柱能够在滚槽内进行转动，方便减弱托盘与坡面之间的摩擦力，有利于托盘顺畅的挤压l型板进行下移。
7、进一步的，所述移动一级利用组件还包括腔室、穿孔、滑板、x支撑弹片、卡块、环槽、转环、防护垫和卡孔；
8、所述传动环的底部设有多个腔室，所述腔室的底部开设有穿孔，所述腔室内滑动安装有滑板，所述滑板与腔室的顶部通过x支撑弹片相连接，所述滑板的底部安装有卡块，所述卡块贯穿穿孔，所述置物口的端口处开设有环槽，所述环槽内转动套设有转环，所述转环的环内径上安装有防护垫，所述转环上开设有卡孔，在传动环与转环逐步对接的过程中，传动环在对接过程中能够挤压卡块，使卡块通过滑板压缩x支撑弹片进行上移，从而让卡块能够被收容到腔室内，当传动环与转环完全对齐后，滑板可以在x支撑弹片的弹力作用下进行下移，从而可以使卡块穿插到卡孔，能够实现传动环与转环的自动对接，既不会影响到后续托盘的移动，又能通过卡块与卡孔嵌合保障传动环对转环的旋转驱动。
9、作为驱动件的一种进一步结构：所述驱动件为驱动轮、立杆、从动轮和传动带；
10、所述转轮上安装有驱动轮，所述加工台的台面上安装有立杆，所述立杆的顶部转动安装有从动轮，所述从动轮与驱动轮上套设有传动带，所述从动轮上安装有传动杆。
11、作为驱动件的另一种进一步结构：所述驱动件为驱动齿、立杆、从动齿；
12、所述转轮上安装有驱动齿，所述加工台的台面上安装有立杆，所述立杆的顶部安装有从动齿，所述驱动齿与从动齿相啮合，所述从动齿上安装有传动杆。
13、进一步的，所述移动二级利用组件包括第一传动轮、联动杆、第二传动轮和履带；
14、所述传动杆上安装有第一传动轮，所述转盘上安装有联动杆，所述联动杆上安装有第二传动轮，所述第二传动轮与第一传动轮上套设有履带。
15、可以根据使用需求应用相应驱动件的具体结构：
16、例如，需要转环顺时针转动时：
17、当第二驱动电机带动转轮转动90°过程中，通过驱动轮、从动轮和传动带所组成的传动，能够让转轮带动从动轮进行同向转动，再通过传动杆、第一传动轮、第二传动轮和履带所组成的传动件，能够让从动轮带动转盘进行同步旋转，从而能够让传动环带动转环进行顺时针旋转，有利于分解托盘转动90°过程中碳化硅晶片所受到的侧壁挤压力，能够避免碳化硅晶片发生损伤。
18、例如，需要转环逆时针转动时：
19、当第二驱动电机带动转轮转动90°过程中，通过驱动齿与从动齿形成的齿轮传动，能够让从动齿与转轮形成反向转动，再通过传动杆、第一传动轮、第二传动轮和履带所组成的传动件，能够让从动轮带动转盘进行同步旋转，从而能够让传动环带动转环进行逆时针旋转，有利于抵消托盘转动90°过程中碳化硅晶片所受到的侧壁挤压力，并能够保障碳化硅晶片在置物口中的稳定。
20、进一步的，所述托板上转动安装有张紧轮，所述张紧轮与转轮处于第二驱动电机的输出轴中心线上，当托盘处于支撑座上时，所述第一传动轮、张紧轮和第二传动轮处于同一水平线上，且张紧轮与两侧的履带相接触，通过张紧轮的设置，能够根据第二传动轮的位置变化，实现对履带的自动张紧，稳定第一传动轮对第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：该碳化硅晶片表面研磨装置包括加工台(1)，所述加工台(1)上安装有支撑座(2)和台架(3)，所述台架(3)上安装有第一驱动电机(4)，所述第一驱动电机(4)的驱动轴上安装有电动升降器(5)，所述电动升降器(5)上安装有研磨轮(6)，所述加工台(1)的台面上安装有第二驱动电机(7)，所述第二驱动电机(7)的驱动轴上安装有转轮(8)，所述转轮(8)上安装有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)上安装有托盘(10)，所述托盘(10)上设有置物口(11)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述加工台(1)上设置有移动一级利用组件(12)和移动二级利用组件(13)，通过电动伸缩杆(9)的运行实现对移动一级利用组件(12)的驱动，第二驱动电机(7)通过驱动件为移动二级利用组件(13)提供运行驱动。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述移动一级利用组件(12)包括立板(1201)、托板(1202)、转孔(1203)、转盘(1204)、滑孔(1205)、滑杆(120
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述坡面(1212)上设有滚槽，所述滚槽内滚动嵌合有滚柱。
5.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述移动一级利用组件(12)还包括腔室(1213)、穿孔(1214)、滑板(1215)、X支撑弹片(1216)、卡块(1217)、环槽(1218)、转环(1219)、防护垫(1220)和卡孔(1221)；
6.根据权利要求5所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述驱动件为驱动轮(1301)、立杆(1302)、从动轮(1303)和传动带(1304)；
7.根据权利要求5所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述驱动件为驱动齿、立杆(1302)、从动齿；
8.根据权利要求6或7所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述移动二级利用组件(13)包括第一传动轮(1306)、联动杆(1307)、第二传动轮(1308)和履带(1309)；
9.根据权利要求8所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述托板(1202)上转动安装有张紧轮(1310)，所述张紧轮(1310)与转轮(8)处于第二驱动电机(7)的输出轴中心线上，当托盘(10)处于支撑座(2)上时，所述第一传动轮(1306)、张紧轮(1310)和第二传动轮(1308)处于同一水平线上，且张紧轮(1310)与两侧的履带(1309)相接触。
...【技术特征摘要】
1.一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：该碳化硅晶片表面研磨装置包括加工台(1)，所述加工台(1)上安装有支撑座(2)和台架(3)，所述台架(3)上安装有第一驱动电机(4)，所述第一驱动电机(4)的驱动轴上安装有电动升降器(5)，所述电动升降器(5)上安装有研磨轮(6)，所述加工台(1)的台面上安装有第二驱动电机(7)，所述第二驱动电机(7)的驱动轴上安装有转轮(8)，所述转轮(8)上安装有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)上安装有托盘(10)，所述托盘(10)上设有置物口(11)。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述加工台(1)上设置有移动一级利用组件(12)和移动二级利用组件(13)，通过电动伸缩杆(9)的运行实现对移动一级利用组件(12)的驱动，第二驱动电机(7)通过驱动件为移动二级利用组件(13)提供运行驱动。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述移动一级利用组件(12)包括立板(1201)、托板(1202)、转孔(1203)、转盘(1204)、滑孔(1205)、滑杆(1206)、端块(1207)、支撑弹簧(1208)、传动环(1209)、连接环(1210)、l型板(1211)和坡面(1212)；
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅晶片表面研磨装置，其特征在于：所述坡面...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢慧青，
申请(专利权)人：南京宽能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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