一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法制造方法及图纸

一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法，涉及多层陶瓷电容设计技术领域。支架包括底板和并列固定在底板两侧的两个立柱，两个立柱顶端开设插槽并设置紧固件用于PCB板两相对端的插装和紧固，竖向伸缩滑台固定在底板中心位置，辊子安装在竖向伸缩滑台顶端，能够使PCB板底部中心弯曲变形，应变传感器安装在多层陶瓷电容底部与PCB板表面之间中心位置，实时测量PCB板的应变值表征多层陶瓷电容受到的应变载荷，LCR表连接多层陶瓷电容实时测量电容值的变化。适用于分析PCB板上多层陶瓷电容的断裂失效板弯应变与失效过程，基于Griffith模型和相场理论，建立考虑制造参数的多层陶瓷电容断裂计算模型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层陶瓷电容设计，具体是一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法。

技术介绍

1、多层陶瓷电容(mlcc)在工业控制系统中有着广泛的应用，为了保证控制电路的长期、可靠运行，研究陶瓷电容可靠性十分重要。近年来，由于新能源汽车等产业的兴起，因力学环境中的振动与冲击导致的陶瓷电容断裂失效日趋增多，因此，为提高陶瓷电容的可靠性，需要在设计过程中对陶瓷电容的失效阈值进行分析。

2、目前，在陶瓷电容的研发过程中，仅能通过实装试验测试产品的耐断裂性能，该方法的成本较为昂贵，且试验准备周期较长。此外，在理论计算方面，虽然已存在一些其他领域的断裂计算方法，但无法对陶瓷电容断裂失效后的电容值情况进行预测。

技术实现思路

1、为解决
技术介绍
存在的不足，本专利技术提供一种多层陶瓷电容断裂测试装置及断裂分析方法，它适用于分析贴片焊接在pcb板上的多层陶瓷电容的断裂失效板弯应变与失效过程，分析因外界力学环境造成的pcb板弯曲导致的多层陶瓷电容的弯曲断裂失效阈值预测与事后分析，能够基于griffith模型和相场本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层陶瓷电容断裂测试装置，其特征在于：包括LCR表(51)、应变传感器(52)、支架(53)、辊子(54)以及竖向伸缩滑台(55)，所述支架(53)包括底板和并列固定在底板两侧的两个立柱，所述两个立柱顶端开设插槽并设置紧固件用于PCB板(4)两相对端的插装和紧固，所述竖向伸缩滑台(55)固定在所述底板中心位置，所述辊子(54)安装在竖向伸缩滑台(55)顶端，通过竖向伸缩滑台(55)的抬升能够使辊子(54)支撑PCB板(4)底部中心使其弯曲变形，所述应变传感器(52)安装在多层陶瓷电容(1)底部与PCB板(4)表面之间中心位置，应变传感器(52)通过外接配套数显表实时测量PCB板(...

【技术特征摘要】

1.一种多层陶瓷电容断裂测试装置，其特征在于：包括lcr表(51)、应变传感器(52)、支架(53)、辊子(54)以及竖向伸缩滑台(55)，所述支架(53)包括底板和并列固定在底板两侧的两个立柱，所述两个立柱顶端开设插槽并设置紧固件用于pcb板(4)两相对端的插装和紧固，所述竖向伸缩滑台(55)固定在所述底板中心位置，所述辊子(54)安装在竖向伸缩滑台(55)顶端，通过竖向伸缩滑台(55)的抬升能够使辊子(54)支撑pcb板(4)底部中心使其弯曲变...

【专利技术属性】
技术研发人员：周学，李东晖，李芳涛，翟国富，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：