CPO光模块封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构及其制备方法，包括：外壳组件，包括相对设置的外壳顶部部分和外壳底部部分；基板组件，位于所述外壳底部部分之上；重构电芯片组件，位于基板组件背离外壳底部部分的一侧，且与基板组件键合连接；光芯片组件，倒装在重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧，且至少与重构电芯片组件的驱动器电性连接；光纤阵列组件，位于重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧；导热组件，至少包括位于重构电芯片组件与外壳顶部部分之间的第一导热垫片以及重构电芯片组件与外壳底部部分之间的第二导热垫片。本发明专利技术提供的CPO光模块封装结构具有集成度高的优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学封装，尤其涉及一种cpo光模块封装结构及cpo光模块封装结构的制备方法。

技术介绍

1、随着用于数据中心及ai应用相关的asic芯片容量的增加，高速光模块的传输速率由100g gbps已发展至800gbps。对于单个光模块来说，内部pcb（printed circuit board，印制电路板）板上的光电芯片的数量及内部信道数量也随之激增。在满足现有光模块及交换机的封装标准前提下，实现多芯片、高集成度、低损耗的互连，并制造匹配封装设计的可靠、低插损光学耦合封装方案，将是未来光模块及cpo（co-packaged optics，光电共封装）模块面临的重要技术挑战。

2、目前常用的速率400gbps以上的光模块产品主要满足qsfp与osfp相关的模块封装标准，其内部贴片区域的宽度普遍在16mm~18.5mm。目前国内量产的发射模组芯片（激光器芯片、调制器芯片、驱动器芯片）及接收模组芯片（探测器、跨阻放大器）普遍最高速率在400gbps左右。因此随着交换机容量的提升，速率800gbps以上的非相干光模块内部光电芯片数量以及单芯片尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种CPO光模块封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的CPO光模块封装结构，其特征在于，所述重构电芯片组件包括：

3.根据权利要求2所述的CPO光模块封装结构，其特征在于，所述光芯片组件包括芯片本体和形成在所述芯片本体上的端面耦合器以及第三电性连接件，所述第三电性连接件与所述第一电性连接件接触以实现所述驱动器与所述光芯片组件的电性连接。

4.根据权利要求1所述的CPO光模块封装结构，其特征在于，所述光纤阵列组件包括第一光纤阵列组件部分和第二光纤阵列组件部分，

5.根据权利要求1所述的CPO光模块封装结构，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种cpo光模块封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述重构电芯片组件包括：

3.根据权利要求2所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述光芯片组件包括芯片本体和形成在所述芯片本体上的端面耦合器以及第三电性连接件，所述第三电性连接件与所述第一电性连接件接触以实现所述驱动器与所述光芯片组件的电性连接。

4.根据权利要求1所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述光纤阵列组件包括第一光纤阵列组件部分和第二光纤阵列组件部分，

5.根据权利要求1所述的cpo光模块封装结构，其特征在于，所述基板组件包括pcb板和形成在...

【专利技术属性】
技术研发人员：于圣韬，葛崇祜，刘军，郝沁汾，
申请(专利权)人：无锡芯光互连技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：