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本发明涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构及其制备方法，包括：外壳组件，包括相对设置的外壳顶部部分和外壳底部部分；基板组件，位于所述外壳底部部分之上；重构电芯片组件，位于基板组件背离外壳底部部分的一侧，且与基板组件键合连...
该专利属于无锡芯光互连技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡芯光互连技术研究院有限公司授权不得商用。

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