【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅光子器件测试领域,特别涉及一种改进的光功率分配器插入损耗测试方法及装置。
技术介绍
1、硅光子功率分配器在光通信系统和光信息处理系统起着关键作用,是实现大规模硅光子集成电路(photonic integrated circuits,pic)的重要组件之一,可用于制备各种pic应用的调制器、1×2开关和1×n功率分配器。作为集成光路中信号传输的重要部件,光功率分配器的主要性能指标有插入损耗、附加损耗、分光比、串扰和偏振相关损耗。
2、目前,对于代工厂设计的1×2的3db分光器来说,一般通过级联多个3db分光器的结构来测得器件的性能参数。现有的1×2的3db多模干涉耦合器的插入损耗测试过程如下:
3、(1)首先测试两垂直光栅耦合器2通过波导相连的结构的光功率,如图2所示,目的是测试光栅的耦合损耗。
4、(2)接着,如图3所示,采用垂直光栅耦合器2将光耦合到多模干涉耦合器8的输入端口中,光经多个多模干涉耦合器8分配后,分别于端口1-6输出,在输出端口处采用垂直光栅耦合器2将光耦合到光纤中,采
...【技术保护点】
1.一种改进的光功率分配器插入损耗测试方法,所测试的光功率分配器为1xN的光功率分配器,并使M个相同的所述光功率分配器级联,其特征在于,将前级光功率分配器的光功率分配比值最大的光输出端作为级联输出端,并与后一级光功率分配器的光输入端连接;
2.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器插入损耗测试方法,其特征在于:所述光功率分配器的类型包括Y分支、多模干涉耦合器、定向耦合器。
3.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器插入损耗测试方法,其特征在于:每个所述光功率分配器的光输出端数量N均小于5。
4.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器
...【技术特征摘要】
1.一种改进的光功率分配器插入损耗测试方法,所测试的光功率分配器为1xn的光功率分配器,并使m个相同的所述光功率分配器级联,其特征在于,将前级光功率分配器的光功率分配比值最大的光输出端作为级联输出端,并与后一级光功率分配器的光输入端连接;
2.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器插入损耗测试方法,其特征在于:所述光功率分配器的类型包括y分支、多模干涉耦合器、定向耦合器。
3.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器插入损耗测试方法,其特征在于:每个所述光功率分配器的光输出端数量n均小于5。
4.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器插入损耗测试方法,其特征在于:使前(m-1)个光功率分配器中,每个光功率分配器的检测端的分光比小于级联输出端的分光比,并大于所述光功率分配器中其余光输出端的分光比。
5.根据权利要求1所述的改进的光功率分配器...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘荷,宋泽国,郝沁汾,丁奕心,
申请(专利权)人:无锡芯光互连技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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