【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施例涉及显示装置。
技术介绍
1、显示装置将自发光器件诸如发光二极管(light emitting diode)用作像素的光源来显示高画质的图像。发光二极管在恶劣的环境下也表现出优异的耐久性，并且能够实现长寿命和高亮度，从而作为新一代显示装置的光源备受瞩目。
2、最近，正在进行利用高可靠性的无机结晶结构的材料来制造超小型的发光二极管，并将其配置到显示装置的面板(以下，称为“显示面板”)来用作新一代光源的研究。
3、这样的显示装置已超越平板显示器，扩展到了如柔性显示器、可折叠(folderable)显示器、可拉伸(strechable)显示器、可收卷(rollable)显示器等多样的形态。
4、为了实现高分辨率，像素的尺寸逐渐减小，由于发光器件需要与如上所述尺寸变小的众多像素对齐，因此正在积极进行制造微米或纳米级程度的超小型发光二极管的研究。
5、通常，显示装置包含数千万个以上的像素。因此，很难在尺寸较小的数千万个以上的像素中的每一个像素对齐至少一个以上的发光器件，从而最近正在积极进行在显示面板对齐复数个发光器件的方案的各种研究。
6、随着发光器件的尺寸变小，将这些发光器件迅速且准确地转移到基板之上成为了非常重要的解决课题。最近正在开发的转移技术有拾取和放置工艺(pick and placeprocess)、激光剥离法(laser lift-off method)或自组装方式(self-assembly method)等。尤其，利用磁性体(或磁铁)来将发光器件转移到基板
7、在自组装方式中，在容纳有流体的水槽内投入众多发光器件，并且通过使投入到流体中的发光器件随着磁性体的移动而移动到基板的像素，来使发光器件与各个像素对齐。因此，自组装方式可以将众多发光器件迅速且准确地转移到基板之上，从而作为新一代转移方式备受瞩目。
8、图1是示出现有的显示装置的一示例图。
9、如图1所示，在基板1上配置有第一组装配线2、第二组装配线3以及电极配线4。在这种情况下，在利用第一组装配线2和第二组装配线3将发光器件8组装到分隔壁6的组装孔7之后，电极配线4与发光器件8的下侧电连接。
10、最近，第一组装配线2和第二组装配线3之间的间隔正在减小，以实现越来越要求的高分辨率显示。因此，在第一组装配线2和第二组装配线3之间没有配置电极配线4的空间余量，从而不能再配置电极配线4。
11、为了解决这样的问题，正在尝试在发光器件8的侧部进行电连接的研究。
12、图2是示出现有的显示装置的另一示例图。
13、如图2所示，在基板1上配置有第一组装配线2和第二组装配线3，利用第一组装配线2和第二组装配线3来将发光器件8组装到分隔壁6的组装孔7。
14、然后，在分隔壁6上沉积金属膜9，并通过蚀刻该金属膜9来在发光器件8的侧部上电连接。
15、然而，如图2所示，由于发光器件8的外侧面和组装孔7的内侧面之间的间隔过窄，因此沉积到发光器件8的外侧面和组装孔7的内侧面之间的金属膜9难以稳定地沉积，从而产生电断线。这样的电断线存在导致点亮不良的问题。
16、为了解决这一问题，需要扩大组装孔7以扩大发光器件8的外侧面和组装孔7的内侧面之间的间隔，但这存在与高分辨率背道而驰的问题。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、实施例的目的在于，解决前述的问题及其它问题。
3、实施例的另一目的在于，提供一种能够防止点亮不良的显示装置。
4、另外，实施例的又一目的在于，提供一种可以通过增强附着力来提高可靠性的显示装置。
5、另外，实施例的又一目的在于，提供一种能够提高组装率的显示装置。
6、实施例的技术课题不限于本
技术实现思路
中记载的技术课题，还包括通过具体实施方式可以掌握的技术课题。
7、解决问题的技术方案
8、为了实现所述又一目的，根据实施例的一个方面，显示装置包括：基板；第一绝缘层，配置在所述基板之上；第一组装配线和第二组装配线，配置在所述基板之上；第二绝缘层，配置在所述第一组装配线和第二组装配线之上，具有第一孔和朝所述第一孔的侧方向延伸的至少一个以上的第二孔；半导体发光器件，配置在所述第一孔；以及连接电极，配置在所述第二孔。
9、所述第二孔可以包括：第2-1孔，配置在所述第一组装配线之上；以及第2-2孔，配置在所述第二组装配线之上。
10、所述连接电极可以包括：第一连接电极，配置在所述第2-1孔；以及第二连接电极，配置在所述第2-2孔。
11、所述连接电极可以包括第三连接电极，所述第三连接电极在所述第一孔内沿所述半导体发光器件的周缘配置。
12、所述第一连接电极和第二连接电极分别可以包括：第一连接区域，与所述半导体发光器件的侧部相接；第二连接区域，从所述第一连接区域延伸，并且与所述第一组装配线和第二组装配线中的一个组装配线的顶面相接；以及第三连接区域，从所述第二连接区域延伸，并且与所述第二孔的内侧面相接。
13、所述第二孔可以包括：两个以上的第2-1孔，配置在所述第一组装配线之上；以及两个以上的第2-2孔，配置在所述第二组装配线之上。
14、专利技术效果
15、如图9至图11所示，在实施例中，形成有从供半导体发光器件150组装的第一孔361朝侧方向延伸的至少一个以上的第二孔362、363，并且在该孔配置有连接电极371、372，从而连接电极371、372不会产生电断线，继而能够防止点亮不良。
16、参照图9至图11所示，在实施例中，连接电极371、372、373配置在第一孔361以及第二孔362、363，并且附着在半导体发光器件150的侧面、穿过第一绝缘层330的第一组装配线321和/或第二组装配线322的顶面、以及第一孔361和第二孔362、363的内侧面，使得半导体发光器件150的结合力增强，从而能够提高可靠性。
17、如图9至图11所示，在实施例中，由于形成第二孔362、363而去除了较厚的第二绝缘层340，因此在没有第二孔362、363的情况下，在第二孔362、363中电场的强度增强，由此介电泳力增大，从而半导体发光器件150可以被更强的介电泳力拉动，继而能够提高组装率。
18、如图9至图11所示，在实施例中，由于连接电极371、372、373沿着半导体发光器件150的周缘电连接，因此，即使半导体发光器件150在第一孔361中偏向一侧，也被供应均等的电压，从而在各个子像素之间确保均匀的亮度，继而能够提高画质。
19、如图21所示，在实施例中，通过使更多的连接电极与半导体发光器件150电连接，能够更顺畅地供应电压，从而能够提高亮度。
20、如图21所示，在实施例中，通过更多的连接电极，半导体发光器件150更牢固地结合于基板310，因此本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种显示装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
10.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，
13.根据权利要求7所述的显示装置，其中，包括：
14.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
18.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
20.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种显示装置，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
10.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
11.根据权利...
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