一种电磁屏蔽添加剂、电磁屏蔽复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电磁屏蔽添加剂、电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于电磁屏蔽材料技术领域。本发明专利技术的电磁屏蔽添加剂，利用聚丙烯酰胺凝胶颗粒吸附导电填料制得，采用本发明专利技术的电磁屏蔽添加剂制备聚合物基电磁屏蔽复合材料时，电磁屏蔽添加剂可以在聚合物基体中相互搭接，形成连续的导电网络，提高材料的导电导热性能。此外，当制得的电磁屏蔽复合材料在破碎后，导电填料依然吸附在聚丙烯酰胺凝胶颗粒上，将破碎后的材料在溶剂中进行混合、成型、干燥后，依然可以得到性能较好的电磁屏蔽复合材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁屏蔽添加剂、电磁屏蔽复合材料及其制备方法，属于电磁屏蔽材料。

技术介绍

1、随着5g设备等尖端电子产品的快速发展，高频通信设备向着微型化、集成化、轻量化、多功能化等方向发展。电子设备的微型化和集成化会使其功率密度显著增加，从而导致大量电磁辐射的产生，进而损害身体和心理健康，还会影响其它精密电子设备的正常运行。因此，消除电子设备的电磁干扰愈发重要。理想的电磁干扰屏蔽材料要求具有优异的电磁干扰屏蔽效能、灵活性、易加工和良好的设计自由度。相比于传统的电磁干扰屏蔽材料(如金属和金属合金)，聚合物复合材料具有重量轻、易加工和良好的设计自由度等优点。

2、但是由于电磁屏蔽性能随材料的电导率的增大而增大，而聚合物复合材料的导电性普遍较差，因此，导电性是影响聚合物复合材料的屏蔽电磁干扰性能的重要因素。另外，伴随着电子产品的更新升级，电子设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升，导致工作效率降低。因此，在制备电磁屏蔽材料时，需要考虑材料的导热性能。为了获得具有高导电/导热的聚合物复合材料，通常需要填充大量的导电/导热填料。导电/导热填料包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电磁屏蔽添加剂，其特征在于，由可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒和导电填料在水中进行混合制得，混合过程中，可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒吸水凝胶化形成聚丙烯酰胺凝胶颗粒，同时导电填料吸附在聚丙烯酰胺凝胶颗粒上；所述可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒由丙烯酰胺类单体和交联剂在引发剂的作用下于溶剂中进行聚合反应后经干燥、粉碎制得；所述可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒的粒度不大于500μm，所述可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒和导电填料的质量比为1:(0.1～1)。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，所述导电填料为石墨、石墨烯、碳纳米管、炭黑。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种电磁屏蔽添加剂，其特征在于，由可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒和导电填料在水中进行混合制得，混合过程中，可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒吸水凝胶化形成聚丙烯酰胺凝胶颗粒，同时导电填料吸附在聚丙烯酰胺凝胶颗粒上；所述可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒由丙烯酰胺类单体和交联剂在引发剂的作用下于溶剂中进行聚合反应后经干燥、粉碎制得；所述可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒的粒度不大于500μm，所述可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒和导电填料的质量比为1:(0.1～1)。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，所述导电填料为石墨、石墨烯、碳纳米管、炭黑。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，所述导电填料为石墨、石墨烯、炭黑，导电填料的平均粒度为0.01～50μm；所述导电填料为多壁碳纳米管，多壁碳纳米管的平均内直径为1～20nm，平均外直径为5～100nm，平均长度为1～50μm。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，制备可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒所用的交联剂为n,n'-亚甲基双丙烯酰胺，引发剂为水溶性引发剂，丙烯酰胺类单体为丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺；制备可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒所用的引发剂为过硫酸盐；制备可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒所用的丙烯酰胺类单体、交联剂、引发剂和水的质量比为100:(0.1～5):(0.1～1):(100～500)，聚合反应的温度为50～60℃，聚合反应的时间不少于5h。

5.如权利要求1-4中任一项所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒和导电填料在水中进行混合是将导电填料的分散液和可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒进行混合，所述导电填料的分散液由导电填料和水组成，所述导电填料的分散液的质量分数为0.1～10％。

6.如权利要求5所述的电磁屏蔽添加剂，其特征在于，导电填料的分散液和可凝胶化聚丙烯酰胺颗粒进行混合的时间不少于1min。

7.一种电磁屏蔽复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将热塑性聚合...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈静，陆昶，李想，庞新厂，高喜平，姚大虎，柳亚辉，刘翠云，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：发明
国别省市：