System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 封装胶膜及其制备方法和光伏组件技术_技高网

封装胶膜及其制备方法和光伏组件技术

技术编号:41124285 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 17:51
本发明专利技术涉及光伏技术领域,尤其是涉及一种封装胶膜及其制备方法和光伏组件。封装胶膜,包括乙烯‑辛烯聚合物60~80份、星型苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物母粒5~20份、相容剂1~10份、极性母粒5~20份、交联剂0.1~1.0份、助交联剂0.1~1份、第一抗析出剂0.1~1份、第二抗析出剂0.1~1份和抗氧剂0.05~0.5份;第一抗析出剂包括按质量比为(1.5~4)﹕1的端羟基聚丁二烯和长链烷基硅烷;第二抗析出剂包括质量比为(1.5~4)﹕1的端羟基聚二甲基硅氧烷和长链烷基硅烷。本发明专利技术的封装胶膜具有优异的抗打滑性能和低助剂迁移性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光伏,尤其是涉及一种封装胶膜及其制备方法和光伏组件


技术介绍

1、poe光伏胶膜具有出众的阻隔性能、优异的耐候性,近年来得到了广泛的关注。poe光伏胶膜以poe(乙烯-辛烯聚合物)为基本材料制成,其结构以碳-碳和碳-氢键为主,分子没有极性,水汽透过率低,更适宜潮湿环境的应用。并且poe光伏胶膜相对稳定,有较好的耐候性,其特有的分子结构也不会产生电荷的极化和迁移,使其逐渐成为eva胶膜的替代品,进而大量应用于双玻光伏组件领域。但是由于胶膜为弹性体材料,其受存储及运输环境的影响具有热胀冷缩的物理特性。层压前胶膜中poe为单组分形态,各配方原料助剂通过混合搅拌的方式吸附于eva/poe粒子表面,受存储或运输环境影响,特别是高温环境影响,部分活性较高的助剂原料容易迁移析出到胶膜表面,导致胶膜出现粘连现象。另一方面,极性助剂从胶膜内部析出至胶膜表面,导致胶膜表面摩擦系数降低,组件制作过程中易造成电池片滑片,出现组件降级,后续虽可以在电池片上增加定位胶带和焊带点焊的措施改善,但是一定程度上影响组件的生产效率。尤其是部分助交联剂、硅烷偶联剂在温度较低的条件下会由液态变成固态,由于在胶膜中只是物理熔融共混的状态,未发生化学反应,所以在胶膜内部也会发生助剂形态的变化,导致胶膜的交联度不足。

2、有鉴于此,特提出本专利技术。


技术实现思路

1、本专利技术的一个目的在于提供封装胶膜,具有优异的抗打滑性能和抗助剂析出性能。

2、本专利技术的另一目的在于提供封装胶膜的制备方法。

3、本专利技术的又一目的在于提供一种光伏组件。

4、为了实现本专利技术的上述目的,本专利技术一方面提供了封装胶膜,主要由按重量份数计的如下组分制得:

5、乙烯-辛烯聚合物60~80份、星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物母粒5~20份、相容剂1~10份、极性母粒5~20份、交联剂0.1~1.0份、助交联剂0.1~1份、第一抗析出剂0.1~1份、第二抗析出剂0.1~1份和抗氧剂0.05~0.5份;

6、所述第一抗析出剂包括按质量比为(1.5~4)﹕1的端羟基聚丁二烯和长链烷基硅烷;所述第二抗析出剂包括质量比为(1.5~4)﹕1的端羟基聚二甲基硅氧烷和长链烷基硅烷。

7、在本专利技术的具体实施方式中,所述端羟基聚丁二烯的羟值为0.47~0.80mmol/g。

8、在本专利技术的具体实施方式中,所述端羟基聚二甲基硅氧烷的分子量1000~4000g/mol。

9、在本专利技术的具体实施方式中,所述长链烷基硅烷包括乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三甲氧基硅烷中的至少一种。

10、在本专利技术的具体实施方式中,所述第一抗析出剂的制备包括:按比例将所述端羟基聚丁二烯和所述长链烷基硅烷于50~70℃混合处理。

11、在本专利技术的具体实施方式中,所述第二抗析出剂的制备包括:按比例将所述端羟基聚二甲基硅氧烷和所述长链烷基硅烷于50~70℃混合处理。

12、在本专利技术的具体实施方式中,所述星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物母粒包括按质量比为(3~5)﹕1的乙烯-辛烯聚合物和星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。

13、在本专利技术的具体实施方式中,所述星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物中,苯乙烯和丁二烯的质量比为(2~6)﹕(8~4)。

14、在本专利技术的具体实施方式中,所述极性母粒为硅烷偶联剂改性poe母粒。进一步地,所述硅烷偶联剂包括3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的至少一种。

15、在本专利技术的具体实施方式中,所述极性母粒主要由poe树脂、硅烷偶联剂和引发剂制得。进一步地,所述极性母粒主要由按重量份数计的poe树脂100份、硅烷偶联剂1~5份和引发剂0.01~0.1份制得。

16、在本专利技术的具体实施方式中,所述相容剂包括马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物和马来酸酐接枝sebs共聚物中的至少一种。

17、在本专利技术的具体实施方式中,所述交联剂包括叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、过氧化异丙苯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯和过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯中的至少一种;所述助交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一种。

18、本专利技术另一方面提供了封装胶膜的制备方法,包括如下步骤:

19、(a)将极性母粒、交联剂、助交联剂、第一抗析出剂、第二抗析出剂和抗氧剂混合均匀后进行熔融造粒,得到混合母粒;

20、(b)将所述混合母粒与乙烯-辛烯聚合物、星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物母粒以及相容剂混合均匀后熔融挤出,牵引、冷却成膜,再进行辐照预交联处理。

21、在本专利技术的具体实施方式中,步骤(b)中,所述熔融挤出的温度为70~95℃。

22、在本专利技术的具体实施方式中,步骤(a)中,所述熔融造粒的温度为70~120℃。

23、本专利技术还提供了一种光伏组件,包括上述任意一种所述的封装胶膜。

24、与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:

25、(1)本专利技术通过引入星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物母粒,使其多条分子链触手一方面能够与poe分子链缠结,吸附固定助剂,防止助剂迁移,提高胶膜交联度,另一方面分子链触手能够在胶膜表面,增加胶膜与电池片和玻璃的吸附能力,提升胶膜的抗打滑性能;

26、(2)本专利技术通过引入特定的抗析出剂,抗析出剂具有分子链相互穿插的极性分子笼型结构,极性的小分子液体助剂一部分被吸附于笼型表面,一部分被束缚在笼型结构内部,形成笼蔽效应,避免助剂出现迁移;并且第一抗析出剂中的烷基硅烷偶联剂和长链的端羟基聚丁二烯分子链与非极性的poe分子链相容性较好,可以更好的使助剂在poe树脂内部;第二抗析出剂中的端羟基聚二甲基硅氧烷分子链两端具有羟基,相同添加量的条件下,分子量越低,羟基基团的摩尔量越高,极性更高,能够吸附更多的极性助剂,另一方面分子链段的羟基可以和第一析出剂形成强氢键,间接地被锁在poe树脂内部,而且处于胶膜表面部分极性笼型结构可以通过范德华力吸附电池片和玻璃,起到防打滑的效果;

27、(3)本专利技术采用封装胶膜制得的光伏组件,能够避免出现玻璃和电池片打滑的现象,避免组件降级,同时提高组件生产效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.封装胶膜,其特征在于,主要由按重量份数计的如下组分制得:

2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述端羟基聚丁二烯的羟值为0.47~0.80mmol/g;

3.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述长链烷基硅烷包括乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三甲氧基硅烷中的至少一种;

4.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物母粒包括按质量比为(3~5)﹕1的乙烯-辛烯聚合物和星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物;

5.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述极性母粒为硅烷偶联剂改性POE母粒;

6.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述极性母粒主要由POE树脂、硅烷偶联剂和引发剂制得;

7.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述相容剂包括马来酸酐接枝乙烯-辛烯共聚物、马来酸酐接枝乙烯-丁烯共聚物和马来酸酐接枝SEBS共聚物中的至少一种;

<p>8.权利要求1~7任一项所述的封装胶膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

9.根据权利要求8所述的封装胶膜的制备方法,其特征在于,步骤(b)中,所述熔融挤出的温度为70~95℃;

10.光伏组件,其特征在于,包括权利要求1~7任一项所述的封装胶膜或权利要求8~9任一项所述的制备方法制得的封装胶膜。

...

【技术特征摘要】

1.封装胶膜,其特征在于,主要由按重量份数计的如下组分制得:

2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述端羟基聚丁二烯的羟值为0.47~0.80mmol/g;

3.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述长链烷基硅烷包括乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷和十六烷基三甲氧基硅烷中的至少一种;

4.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物母粒包括按质量比为(3~5)﹕1的乙烯-辛烯聚合物和星型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物;

5.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述极...

【专利技术属性】
技术研发人员:于洋纪文根陈磊王阳周中耀陈子钰唐海洋
申请(专利权)人:江苏鹿山新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1