一种半导体真空镀膜加热器制造技术

技术编号:41115072 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-25 14:05
本技术提出一种半导体真空镀膜加热器,其包括支承装配构件、传热配接构件、电致发热构件及温度感测构件,该加热器在传热盘片内壁开设沿其周向盘绕的发热嵌槽,与发热盘管形状适配,还在传热盘片内壁开设感测嵌槽,与感测热电偶形状适配,由装配座盘对发热嵌槽及感测嵌槽进行封合,并在传热盘片外壁开设交错排布的网格形传导沟槽,使得传热盘片与工件接触更为紧密,避免整体式传热盘片出现传热面不平而导热不均匀的问题,传热盘片散发的热量还可经相互连通的传导沟槽进行扩散,进一步保证导热均匀性,还可根据感测热电偶感测的温度信息进行实时调整,提升加热过程的精度和均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热设备,尤其涉及一种半导体真空镀膜加热器


技术介绍

1、专利文献cn216192680u公开一种加热盘,可应用于半导体加热,其包括加热盘本体,加热盘本体的侧面固定焊接有加热盘盖板,且加热盘本体的内部固定套接有加热管,加热盘盖板的内部固定套接有水冷管,加热盘盖板的侧面固定焊接有限位柱,通过设置加热管和水冷管,使得在使用加热盘时,能够有效的满足半导体镀膜工艺温度升温和降温需求,从而使得提高了加热盘内部温度的精确性,进而极大的提高了加热盘的使用质量,通过设置加热盘本体,在使用加热盘时,因加热盘为整体密封,使得其他气体难以进入加热盘内部,从而达到了有效防止工艺特气对加热器腐蚀的效果,从而提高了加热器的使用寿命。然而,这种加热盘的加热盘本体与待加热半导体基片之间的接触面为平面结构,容易发生传热不均的情形,同时,其加热过程未设置反馈结构,使得加热精度难以控制。因此,有必要对这种加热器进行结构优化,以克服上述缺陷。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种半导体真空镀膜加热器,以提升其加热精度。

2、本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种半导体真空镀膜加热器,包括:

4、支承装配构件,该支承装配构件通过连接件安装于机架中,其内部具有装配空间;

5、传热配接构件,该传热配接构件安装于支承装配构件上,其与待加热工件形状适配;

6、电致发热构件,该电致发热构件安装于支承装配构件与传热配接构件之间,其与电源连通,可在支承装配构件与传热配接构件之间发热,由传热配接构件向待加热构件传递热量;

7、温度感测构件,该温度感测构件安装于支承装配构件与传热配接构件之间,并与电致发热构件配合,由温度感测构件对电致发热构件的温度状态进行感测。

8、具体地,支承装配构件包括:

9、支承端管,该支承端管两端贯通,其内部具有容纳空间;

10、定位凸缘,该定位凸缘形成于支承端管外端,其沿支承端管的周向延伸,并沿其径向向支承端管外侧凸出,可通过紧定螺栓将定位凸缘与机架固定连接;

11、装配座盘,该装配座盘形成于支承端管内端,其轴线与支承端管的轴线重合,传热配接构件安装于装配座盘上。

12、传热配接构件包括:

13、传热盘片,该传热盘片位于装配座盘外侧,其轴线与装配座盘的轴线重合,其内壁与装配座盘内壁贴合并通过紧定螺栓固定连接,其外壁与待加热工件贴合,可向待加热工件传递热量。

14、在本技术的一个实施例中,传热盘片内壁开设有发热嵌槽,该发热嵌槽沿传热盘片的周向盘绕,并向传热盘片内部凹陷,其与电致发热构件形状适配,传热盘片内壁还开设有感测嵌槽,该感测嵌槽沿传热盘片的径向延伸,并与支承端管位置对应,其与温度感测构件形状适配,由装配座盘对发热嵌槽及感测嵌槽进行封合;

15、电致发热构件包括:

16、发热盘管,该发热盘管嵌设于发热嵌槽内,其内部设有加热丝,加热丝通过线路与电源连通,可对发热盘管进行加热。

17、在本技术的一个实施例中,发热盘管采用sus316无妨钢管盘绕成型,其内部抽真空。

18、温度感测构件包括:

19、感测热电偶,该感测热电偶设有一对,各感测热电偶分别嵌设于感测嵌槽中,其信号线从支承端管中伸出,由感测热电偶对电致发热构件的温度状态进行感测。

20、在本技术的一个实施例中,传热盘片外壁开设有传导沟槽,该传导沟槽设有一组,各传导沟槽分别在传热盘片上交错排布,形成网格形状,使传热盘片向工件均匀传热。

21、本技术的优点在于:

22、该加热器在传热盘片内壁开设沿其周向盘绕的发热嵌槽,与发热盘管形状适配,还在传热盘片内壁开设感测嵌槽,与感测热电偶形状适配,由装配座盘对发热嵌槽及感测嵌槽进行封合,并在传热盘片外壁开设交错排布的网格形传导沟槽,使得传热盘片与工件接触更为紧密,避免整体式传热盘片出现传热面不平而导热不均匀的问题,传热盘片散发的热量还可经相互连通的传导沟槽进行扩散,进一步保证导热均匀性,还可根据感测热电偶感测的温度信息进行实时调整,提升加热过程的精度和均匀性。

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【技术保护点】

1.一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,支承装配构件包括:

3.根据权利要求2所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,传热配接构件包括:

4.根据权利要求3所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,电致发热构件包括:

6.根据权利要求4所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,温度感测构件包括:

7.根据权利要求3所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,支承装配构件包括:

3.根据权利要求2所述的一种半导体真空镀膜加热器,其特征在于,传热配接构件包括:

4.根据权利要求3所述的一种半导体真空...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐宏林
申请(专利权)人:上海宏端精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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