【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体为一种芯片焊接装置。
技术介绍
1、集成电路芯片的基本制备工艺包括：锡膏印刷、零件贴装、回流焊接等，其中集成电路芯片回流焊接包括单面贴装和双面贴装两种流程。具体的，芯片回流焊接双面贴装流程为：a面预涂锡膏→贴片→回流焊→b面预涂锡膏→贴片→回流焊→检查及电测试：
2、但是，现有的芯片焊接装置仍存在一些不足，
3、1，上述方案中用于传送电路板的传送机组的间距是固定的，无法根据不同型号电路板的宽度去对其间距进行调节，使其在使用时存在一定的局限性；
4、2，上述方案中是通过设置加热器去将芯片焊接在电路板上的，而上述方案中缺乏对加热器进行保温的机构，导致加热器产生的热量容易影响周边的同时需要消耗大量能源。
5、鉴于此，本技术提出了一种芯片焊接装置。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本技术的目的在于提供一种芯片焊接装置，具备了可根据电路板的大小进行调节的优点，以解决上述
技术介绍
中提出不能对不同型号电路板的宽度去对其间距进行调节问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
5、一种芯片焊接装置，包括底板，所述底板的上表面分别设置有传送机构和保温加热机构；
6、所述传送机构包括对称固定安装在底板上表面的两个第一板体，底板的上表面开设有安装槽，安装槽的两侧内壁转动连接有第一双向螺纹杆，第一双向螺纹杆的表面螺纹连接有分别与两个第一
7、作为优选的技术方案，所述第二板体的下表面设置有对称的两个滑块，底板的上表面开设有供滑块滑动的滑轨。
8、作为优选的技术方案，所述底板的右侧表面设置有用于转动第一双向螺纹杆的摇把。
9、作为优选的技术方案，所述保温加热机构包括固定安装在底板上表面的保温罩，保温罩的内部设置有安装板，安装板的下表面固定安装有加热块，保温罩与安装板之间设置有高度调节机构。
10、作为优选的技术方案，所述高度调节机构包括转动连接在保温罩内壁的第二双向螺纹杆，第二双向螺纹杆的表面螺纹连接有对称的两个第二螺纹块。
11、作为优选的技术方案，所述第二螺纹块的下表面通过转动座转动连接有撑杆，撑杆远离第二螺纹块的一端与安装板的上表面转动连接。
12、作为优选的技术方案，所述保温罩的背面固定安装有伺服电机，伺服电机的输出轴与第二双向螺纹杆的一端固定连接。
13、作为优选的技术方案，所述安装板的正面与背面均设置有对称的两个导向滑块，保温罩的内前壁与内后壁均开设有供导向滑块滑动的滑动槽。
14、作为优选的技术方案，所述驱动电机、伺服电机和加热块均与外部供电控制设备电线连接。
15、作为优选的技术方案，所述保温罩的内部设置有保温棉层。
16、(三)有益效果
17、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
18、1、本技术通过设置传送机构，转动摇把带动第一双向螺纹杆转动，两个第一螺纹块在第一双向螺纹杆的转动下分别带动两个第二板体进行移动，可以对第一板体与第二板体之间的间距进行调节，从而使该装置能够根据不同大小的电路板进行调节，提高了其实用性。
19、2、本技术通过设置保温加热机构，在加热块与保温罩的作用下可以达到保温加热的效果，避免出现热量过多的外散，加热效果好的同时节约了电能。
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1.一种芯片焊接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面分别设置有传送机构和保温加热机构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述第二板体(5)的下表面设置有对称的两个滑块，底板(1)的上表面开设有供滑块滑动的滑轨。
3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述底板(1)的右侧表面设置有用于转动第一双向螺纹杆(3)的摇把。
4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述保温加热机构包括固定安装在底板(1)上表面的保温罩(9)，保温罩(9)的内部设置有安装板(10)，安装板(10)的下表面固定安装有加热块(11)，保温罩(9)与安装板(10)之间设置有高度调节机构。
5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述高度调节机构包括转动连接在保温罩(9)内壁的第二双向螺纹杆(12)，第二双向螺纹杆(12)的表面螺纹连接有对称的两个第二螺纹块(13)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述第二螺纹块(13)的下表面通过转动座转动连接有
7.根据权利要求5所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述保温罩(9)的背面固定安装有伺服电机(15)，伺服电机(15)的输出轴与第二双向螺纹杆(12)的一端固定连接。
8.根据权利要求5所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述安装板(10)的正面与背面均设置有对称的两个导向滑块，保温罩(9)的内前壁与内后壁均开设有供导向滑块滑动的滑动槽。
9.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述驱动电机(8)、伺服电机(15)和加热块(11)均与外部供电控制设备电线连接。
10.根据权利要求4所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述保温罩(9)的内部设置有保温棉层。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上表面分别设置有传送机构和保温加热机构；
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述第二板体(5)的下表面设置有对称的两个滑块，底板(1)的上表面开设有供滑块滑动的滑轨。
3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述底板(1)的右侧表面设置有用于转动第一双向螺纹杆(3)的摇把。
4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述保温加热机构包括固定安装在底板(1)上表面的保温罩(9)，保温罩(9)的内部设置有安装板(10)，安装板(10)的下表面固定安装有加热块(11)，保温罩(9)与安装板(10)之间设置有高度调节机构。
5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述高度调节机构包括转动连接在保温罩(9)内壁的第二双向螺纹杆(12)，第二双向螺纹杆(12)的表面螺纹连接有对称的两...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏兴渊，李克，邹海连，林树发，杨志荣，
申请(专利权)人：深圳市新浩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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