【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体生产设备领域，具体地说是涉及一体式超声波剥料机。
技术介绍
1、目前，在芯片的剥料过程中，首先需要通过解胶和去边框的步骤后才能通过剥料机完成剥料，在解胶、去边框和剥料的过程中，均需要安排相应的工人进行操作。
2、解胶主要是通过uv解胶机完成，其需要工人根据产品调控运行参数，并通过工人进行物料的放料与收料。去边框主要是依靠人工去除，去除方式则是工人利用平口铲刀对边框进行铲除。剥料是通过剥料机进行，其需要工人根据产品调控运行参数，同时也需要通过工人进行物料的放料与收料。另外，上述步骤不仅需要占用相应的生产空间，同时还需要配备相应的人员与设备完成物料的转场运输。故而，现有的芯片拨料过程不仅会占用较多的生产空间，还将消耗大量的人力资源，不利于企业的发展与行业的进步。
技术实现思路
1、针对现有技术之不足，本申请提供了一体式超声波剥料机，有机的将解胶、去边框和剥料的设备进行了集成，不仅降低了生产空间的占用率，在加工过程中无需进行转场运输，还能有效的降低人力资源的消耗，进一...
【技术保护点】
1.一体式超声波剥料机，其特征在于，包括下机架(7)，扣于下机架(7)上侧的上机罩(8)，设置在下机架(7)上的铁环上料模块(1)，设置在下机架(7)上且与铁环上料模块(1)相邻的UV解胶模块(2)，设置在下机架(7)上且位于UV解胶模块(2)后方的一体式剥料模块(4)，设置在下机架(7)上且位于一体式剥料模块(4)中部的翻转模块(3)，以及设置在下机架(7)上且位于一体式剥料模块(4)下方后部的芯片下料模块(5)和铁环下料模块(6)；所述下机架(7)内还设置有与UV解胶模块(2)、翻转模块(3)、一体式剥料模块(4)、芯片下料模块(5)、铁环下料模块(6)电连接的控
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【技术特征摘要】
1.一体式超声波剥料机，其特征在于，包括下机架(7)，扣于下机架(7)上侧的上机罩(8)，设置在下机架(7)上的铁环上料模块(1)，设置在下机架(7)上且与铁环上料模块(1)相邻的uv解胶模块(2)，设置在下机架(7)上且位于uv解胶模块(2)后方的一体式剥料模块(4)，设置在下机架(7)上且位于一体式剥料模块(4)中部的翻转模块(3)，以及设置在下机架(7)上且位于一体式剥料模块(4)下方后部的芯片下料模块(5)和铁环下料模块(6)；所述下机架(7)内还设置有与uv解胶模块(2)、翻转模块(3)、一体式剥料模块(4)、芯片下料模块(5)、铁环下料模块(6)电连接的控制器。
2.根据权利要求1所述的一体式超声波剥料机，其特征在于，所述铁环上料模块(1)由z轴模组(101)，设置在z轴模组(101)侧面的升降平台(103)，设置在升降平台(103)上的料框(102)，以及一端固定在z轴模组(101)底部、另一端固定在升降平台(103)底部的拖链(104)组成。
3.根据权利要求2所述的一体式超声波剥料机，其特征在于，所述uv解胶模块(2)由轨道(204)，设置在轨道(204)上侧且内置运动部件沿轨道(204)往复运动遮光盖(202)，设置在遮光盖(202)内且向下照射的条形uv光源(203)，以及设置在遮光盖(202)上的盒盖气缸(201)组成；所述盒盖气缸(201)与运动部件相连。
4.根据权利要求3所述的一体式超声波剥料机，其特征在于，所述一体式剥料模块(4)由x轴模块(401)，与x轴模块(401)相平行的封闭辅助滑轨(402)，由前至后依次架设在x轴模块(401)和封闭辅助滑轨(402)上的一号取料手臂(407)、去边框y轴模块(403)、剥料y轴模块(405)，设置在去边框y轴模块(403)上的去边框z轴模块(404)，设置在去边框z轴模块(404)上的二号取料手臂(408)和去边框单元(409)，设置在剥料y轴模块(405)上的剥料z轴模块(406)，以及设置在剥料z轴模块(406)上的三号取料手臂(410)和超声波剥料单元(411)组成。
5.根据权利要求4所述的一体式超声波剥料机，其特征在于，所述去边框单元(409)由固定件(409-1)，设置在固定件(409-1)上的槽型光电(409-3)，设置在槽型光电(409-3)中的抽气管(409-6)，设置在抽气管(409-6)底端的聚风罩(409-10)，设置在抽气管(409-6)上的旋转控制部，以及设置在固定件(409-1)上的去边框头组成；所述抽气管(409...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒海波，周浦欣，
申请(专利权)人：成都华卓半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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