一种干膜滚压贴附设备制造技术

本技术公开了一种干膜滚压贴附设备，包括控制基座，对称且竖直设置在控制基座上侧的一组安装基板，设置在安装基板上的垫膜放卷部，水平设置在安装基板前段、位于垫膜放卷部上方且用于承载需要加工的晶圆的前支撑板，与前支撑板位于同一水平面且设置在安装基板后段的后支撑板，设置在安装基板上且位于前支撑板和后支撑板之间的下压膜部，设置在安装基板上且位于下压膜部上方的上压膜部，以及设置在控制基座上的干膜收放部。本申请提供了一种干膜滚压贴附设备，使得贴膜过程实现自动化，既能够节省人力成本，又能够提高生产效率，还能大大提升晶圆贴膜的良品率，很好的推动了行业的发展与进步。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片贴膜领域，具体地说是涉及一种干膜滚压贴附设备。

技术介绍

1、目前一般采用预涂胶的胶单片pet膜来贴附在晶圆表面，但此方法在电镀生产过程中很容易产生夹膜现象，进而影响产品的加工效率与产品的品质。为了避免产生夹膜现象，行业中开始尝试单独贴附干膜的方法，但是该方法的贴附效率较低，极大的影响了产品的生产效率，不利于行业的快速发展。

技术实现思路

1、针对现有技术之不足，本申请提供了一种干膜滚压贴附设备，使得贴膜过程实现自动化，既能够节省人力成本，又能够提高生产效率，还能大大提升晶圆贴膜的良品率，很好的推动了行业的发展与进步。

2、一种干膜滚压贴附设备，包括控制基座，对称且竖直设置在控制基座上侧的一组安装基板，设置在安装基板上的垫膜放卷部，水平设置在安装基板前段、位于垫膜放卷部上方且用于承载需要加工的晶圆的前支撑板，与前支撑板位于同一水平面且设置在安装基板后段的后支撑板，设置在安装基板上且位于前支撑板和后支撑板之间的下压膜部，设置在安装基板上且位于下压膜部上方的上压膜部，以及设置在控制基座上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种干膜滚压贴附设备，其特征在于，包括控制基座(100)，对称且竖直设置在控制基座(100)上侧的一组安装基板，设置在安装基板上的垫膜放卷部(200)，水平设置在安装基板前段、位于垫膜放卷部(200)上方且用于承载需要加工的晶圆(600)的前支撑板(700)，与前支撑板(700)位于同一水平面且设置在安装基板后段的后支撑板(800)，设置在安装基板上且位于前支撑板(700)和后支撑板(800)之间的下压膜部(300)，设置在安装基板上且位于下压膜部(300)上方的上压膜部(400)，以及设置在控制基座(100)上的干膜收放部(500)。

2.根据权利要求1所述的一种干膜滚...

【技术特征摘要】

1.一种干膜滚压贴附设备，其特征在于，包括控制基座(100)，对称且竖直设置在控制基座(100)上侧的一组安装基板，设置在安装基板上的垫膜放卷部(200)，水平设置在安装基板前段、位于垫膜放卷部(200)上方且用于承载需要加工的晶圆(600)的前支撑板(700)，与前支撑板(700)位于同一水平面且设置在安装基板后段的后支撑板(800)，设置在安装基板上且位于前支撑板(700)和后支撑板(800)之间的下压膜部(300)，设置在安装基板上且位于下压膜部(300)上方的上压膜部(400)，以及设置在控制基座(100)上的干膜收放部(500)。

2.根据权利要求1所述的一种干膜滚压贴附设备，其特征在于，所述垫膜放卷部(200)由垫膜放卷支架板(201)，设置在垫膜放卷支架板(201)上且转轴贯穿垫膜放卷支架板(201)的垫膜放卷辊(203)，以及设置在垫膜放卷辊(203)的转轴上的垫膜放卷离合器(202)组成；所述垫膜放卷离合器(202)设置在垫膜放卷辊(203)转轴贯穿垫膜放卷支架板(201)的一侧上。

3.根据权利要求2所述的一种干膜滚压贴附设备，其特征在于，所述下压膜部(300)由设置在安装基板之间的下加热辊子(303)，与下加热辊子(303)一端相连的减速机(302)，与减速机(302)相连的下加热辊子电机(301)，与下加热辊子(303)中轴平行且贯穿下加热辊子(303)的加热棒(306)，设置在加热棒(306)内的热电阻(305)，与热电阻(305)电连接且同时与控制基座(100)电连接的下导电滑环(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒海波，周浦欣，
申请(专利权)人：成都华卓半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：