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本技术公开了一种干膜滚压贴附设备，包括控制基座，对称且竖直设置在控制基座上侧的一组安装基板，设置在安装基板上的垫膜放卷部，水平设置在安装基板前段、位于垫膜放卷部上方且用于承载需要加工的晶圆的前支撑板，与前支撑板位于同一水平面且设置在安装基板...
该专利属于成都华卓半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都华卓半导体有限公司授权不得商用。

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