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本技术公开了一体式超声波剥料机，包括下机架、上机罩、铁环上料模块、UV解胶模块、一体式剥料模块、翻转模块、芯片下料模块、铁环下料模块以及控制器。本申请提供了一体式超声波剥料机，有机的将解胶、去边框和剥料的设备进行了集成，不仅降低了生产空间的...
该专利属于成都华卓半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都华卓半导体有限公司授权不得商用。

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