【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体元件加工装置领域，具体涉及半导体元件引脚切割及整形集成治具。
技术介绍
1、半导体器件在实际生产过程中需要对引脚进行切脚处理，以方便后期的使用，现有的半导体引脚切断或整形时往往采用手工的方式，也有借助简单的辅助工具完成，但是现有的方式处理的精确度和效率都普遍较低，同时也没有办法完成精度一样的批量化生产，因此需设计半导体元件引脚切割及整形集成治具来解决上述问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了半导体元件引脚切割及整形集成治具，以解决上述
技术介绍
中提出的现有市场上的半导体器件引脚处理精度差效率低无法批量生产的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：
3、半导体元件引脚切割及整形集成治具，包括盖板、与所述盖板铰接的底板、设于所述盖板顶端的切断组件和设于所述盖板底端的整形滑块；
4、所述盖板上设有上下贯穿的通槽，所述盖板底端设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有整形滑块，所述整形滑块凸出于所述盖板底端，所述整形滑...
【技术保护点】
1.半导体元件引脚切割及整形集成治具，其特征在于:包括盖板(1)、与所述盖板(1)铰接的底板(2)、设于所述盖板(1)顶端的切断组件(3)和设于所述盖板(1)底端的整形滑块(4)；
2.根据权利要求1所述的半导体元件引脚切割及整形集成治具,其特征在于：所述整形滑块(4)与所述滑槽(12)精密配合滑动，所述整形滑块(4)截面可以为T型，所述滑槽(12)为与所述整形滑块(4)精密配合的T型槽；所述整形滑块(4)截面为还可以为燕尾型，所述滑槽(12)为与所述整形滑块(4)精密配合的燕尾槽。
3.根据权利要求2所述的半导体元件引脚切割及整形集成治具,其...
【技术特征摘要】
1.半导体元件引脚切割及整形集成治具，其特征在于:包括盖板(1)、与所述盖板(1)铰接的底板(2)、设于所述盖板(1)顶端的切断组件(3)和设于所述盖板(1)底端的整形滑块(4)；
2.根据权利要求1所述的半导体元件引脚切割及整形集成治具,其特征在于：所述整形滑块(4)与所述滑槽(12)精密配合滑动，所述整形滑块(4)截面可以为t型，所述滑槽(12)为与所述整形滑块(4)精密配合的t型槽；所述整形滑块(4)截面为还可以为燕尾型，所述滑槽(12)为与所述整形滑块(4)精密配合的燕尾槽。
3.根据权利要求2所述的半导体元件引脚切割及整形集成治具,其特征在于：所述限位组件(42)包括两组限位条(43)，所述限位条(43)插设于半导体元件引线间。
4.根据权利要求3所述的半导体元件引脚切割及整形集成治具,其特征在于：所述容置槽(21)靠近所述凹槽(41)处设有三组卡爪(24)，所述卡爪(24)间放置有半导体元件导线，所述卡爪(24)与半导体元件可以呈1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卿义，
申请(专利权)人：苏州通玖精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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