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本发明涉及半导体元件加工装置技术领域，具体涉及半导体元件引脚切割及整形集成治具，包括盖板、与所述盖板铰接的底板、设于所述盖板顶端的切断组件和设于所述盖板底端的整形滑块；本发明通过将半导体元件放置在底板上，将盖板与底板盖合，通过切断组件将引脚...
该专利属于苏州通玖精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州通玖精密制造有限公司授权不得商用。

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