【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆加工，具体为一种晶圆切割加工用送料装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。
2、目前晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，由于切割过程中需要使用晶圆切割机，大部分晶圆切割机加工过程中，需要手动送料，将晶圆片放置在圆切割机的工穴上，放置的过程中危险性大，考虑到安全性，人工送料的速度慢，降低了晶圆切割的效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆切割加工用送料装置，能够将第一真空吸附盘上的晶圆进行吸附过来，方便晶圆输送到晶圆切割机的工穴中，人工的安全性高，危险性低，大大提高晶圆送料以及切割的效率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、所述放料台的一侧下表面上安装有第三伺服电机，所述第三伺服电机的输出轴上固定安装有条形输送板，所述条形输送板上安装有第二真空吸附盘。
4、优选的，所述升降组件包括第四伺服电机、丝杆和调节杆，所述丝杆的下端通过轴承转动安装在所述支撑座上，且与所述调节杆螺纹连接，所述调节杆滑动安装在所述空心柱内，且与所述第一伺服电机固定连接，所述第四伺服电机安装在所述支撑座的下表面上，且输出端通过联轴器与所述丝杆传动连接。
5、优选的，所述支撑座的两侧设置有条形安装块，所述条形安装块上开设有安装孔。
6、优选的，所述转动组件包括两个转动板和一个第五伺服电机，其中一个所述转动板的一侧固定安装在所述第一伺服电机的输出端上，且另一侧与所述第五伺服电机固定连接，另一个所述转动板的一侧固定安装在所述第五伺服电机的输出端上。
7、优选的，所述调向组件包括第六伺服电机和固定片，所述第六伺服电机固定安装在另一个所述转动板上，且输出端与所述固定片固定连接，所述第二伺服电机安装在所述固定片上。
8、优选的，所述空心柱上开设有导向槽，所述调节杆上螺纹连接有导向块，所述导向块滑动安装在所述导向槽内。
9、优选的，所述送料框架的上方设置有顶板，所述顶板通过设有的螺钉安装在所述送料框架的上表面上。
10、优选的，所述放料台与所述送料框架之间焊接有多个对称分布的三角加强肋板。
11、优选的，所述放料台上设置有放料框架，所述放料框架的表面上安装有橡胶垫片。
12、优选的，所述送料框架上固定安装有加强支撑杆。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、第一、本晶圆切割加工用送料装置中，通过送料框架上安装的放料台方便对待加工的晶圆进行放料，支撑座上安装的空心柱与升降组件配合时，方便调节第一伺服电机上安装的转动组件的使用高度，间接对第一真空吸附盘的吸附高度进行调整，方便对晶圆进行吸附，转动组件能够调节第一真空吸附盘移动位置和角度，转动组件上安装的调向组件能够调节第一真空吸附盘的水平旋转角度，调整送料位置的精度，通过调向组件上安装的第二伺服电机能够对第一真空吸附盘竖直旋转角度进行调整，晶圆切割输送时第一真空吸附盘的吸附角度朝上；
15、第二、本晶圆切割加工用送料装置中，放料台上安装的第三伺服电机能够带动条形输送板水平旋转，使得条形输送板上安装的第二真空吸附盘伸入到晶圆切割机的工穴中，第二真空吸附盘的吸附位置朝下，能够将第一真空吸附盘上的晶圆进行吸附过来，方便晶圆输送到晶圆切割机的工穴中，人工的安全性高，危险性低，大大提高晶圆送料以及切割的效率。
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1.一种晶圆切割加工用送料装置，包括送料框架(1)，其特征在于：所述送料框架(1)上安装有支撑座(2)，所述支撑座(2)上安装有空心柱(3)，所述空心柱(3)上安装有升降组件(4)，所述送料框架(1)上安装有放料台(5)，所述升降组件(4)插装在所述放料台(5)上，且端部安装有第一伺服电机(6)，所述第一伺服电机(6)的输出端上固定安装有转动组件(7)，所述转动组件(7)上安装有调向组件(8)，所述调向组件(8)上安装有第二伺服电机(9)，所述第二伺服电机(9)的输出端上固定安装有第一真空吸附盘(10)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括第四伺服电机(41)、丝杆(42)和调节杆(43)，所述丝杆(42)的下端通过轴承转动安装在所述支撑座(2)上，且与所述调节杆(43)螺纹连接，所述调节杆(43)滑动安装在所述空心柱(3)内，且与所述第一伺服电机(6)固定连接，所述第四伺服电机(41)安装在所述支撑座(2)的下表面上，且输出端通过联轴器与所述丝杆(42)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述转动组件(7)包括两个转动板(71)和一个第五伺服电机(72)，其中一个所述转动板(71)的一侧固定安装在所述第一伺服电机(6)的输出端上，且另一侧与所述第五伺服电机(72)固定连接，另一个所述转动板(71)的一侧固定安装在所述第五伺服电机(72)的输出端上。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述调向组件(8)包括第六伺服电机(81)和固定片(82)，所述第六伺服电机(81)固定安装在另一个所述转动板(71)上，且输出端与所述固定片(82)固定连接，所述第二伺服电机(9)安装在所述固定片(82)上。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述空心柱(3)上开设有导向槽(16)，所述调节杆(43)上螺纹连接有导向块(17)，所述导向块(17)滑动安装在所述导向槽(16)内。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述送料框架(1)的上方设置有顶板(18)，所述顶板(18)通过设有的螺钉安装在所述送料框架(1)的上表面上。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述放料台(5)与所述送料框架(1)之间焊接有多个对称分布的三角加强肋板(19)。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述放料台(5)上设置有放料框架(20)，所述放料框架(20)的表面上安装有橡胶垫片(21)。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述送料框架(1)上固定安装有加强支撑杆(22)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割加工用送料装置，包括送料框架(1)，其特征在于：所述送料框架(1)上安装有支撑座(2)，所述支撑座(2)上安装有空心柱(3)，所述空心柱(3)上安装有升降组件(4)，所述送料框架(1)上安装有放料台(5)，所述升降组件(4)插装在所述放料台(5)上，且端部安装有第一伺服电机(6)，所述第一伺服电机(6)的输出端上固定安装有转动组件(7)，所述转动组件(7)上安装有调向组件(8)，所述调向组件(8)上安装有第二伺服电机(9)，所述第二伺服电机(9)的输出端上固定安装有第一真空吸附盘(10)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括第四伺服电机(41)、丝杆(42)和调节杆(43)，所述丝杆(42)的下端通过轴承转动安装在所述支撑座(2)上，且与所述调节杆(43)螺纹连接，所述调节杆(43)滑动安装在所述空心柱(3)内，且与所述第一伺服电机(6)固定连接，所述第四伺服电机(41)安装在所述支撑座(2)的下表面上，且输出端通过联轴器与所述丝杆(42)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述支撑座(2)的两侧设置有条形安装块(14)，所述条形安装块(14)上开设有安装孔(15)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述转动组件(7)包括两个转动板(71)和一个第五伺服电机(72)，其中一个所述转动板(71)的一侧固定安装在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，何於，林志铭，
申请(专利权)人：江苏晶度半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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