【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆加工，具体为一种晶圆切割加工用送料装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。
2、目前晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，由于切割过程中需要使用晶圆切割机，大部分晶圆切割机加工过程中，需要手动送料，将晶圆片放置在圆切割机的工穴上，放置的过程中危险性大，考...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割加工用送料装置，包括送料框架(1)，其特征在于：所述送料框架(1)上安装有支撑座(2)，所述支撑座(2)上安装有空心柱(3)，所述空心柱(3)上安装有升降组件(4)，所述送料框架(1)上安装有放料台(5)，所述升降组件(4)插装在所述放料台(5)上，且端部安装有第一伺服电机(6)，所述第一伺服电机(6)的输出端上固定安装有转动组件(7)，所述转动组件(7)上安装有调向组件(8)，所述调向组件(8)上安装有第二伺服电机(9)，所述第二伺服电机(9)的输出端上固定安装有第一真空吸附盘(10)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割加工用送料装置，包括送料框架(1)，其特征在于：所述送料框架(1)上安装有支撑座(2)，所述支撑座(2)上安装有空心柱(3)，所述空心柱(3)上安装有升降组件(4)，所述送料框架(1)上安装有放料台(5)，所述升降组件(4)插装在所述放料台(5)上，且端部安装有第一伺服电机(6)，所述第一伺服电机(6)的输出端上固定安装有转动组件(7)，所述转动组件(7)上安装有调向组件(8)，所述调向组件(8)上安装有第二伺服电机(9)，所述第二伺服电机(9)的输出端上固定安装有第一真空吸附盘(10)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述升降组件(4)包括第四伺服电机(41)、丝杆(42)和调节杆(43)，所述丝杆(42)的下端通过轴承转动安装在所述支撑座(2)上，且与所述调节杆(43)螺纹连接，所述调节杆(43)滑动安装在所述空心柱(3)内，且与所述第一伺服电机(6)固定连接，所述第四伺服电机(41)安装在所述支撑座(2)的下表面上，且输出端通过联轴器与所述丝杆(42)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述支撑座(2)的两侧设置有条形安装块(14)，所述条形安装块(14)上开设有安装孔(15)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割加工用送料装置，其特征在于：所述转动组件(7)包括两个转动板(71)和一个第五伺服电机(72)，其中一个所述转动板(71)的一侧固定安装在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，何於，林志铭，
申请(专利权)人：江苏晶度半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。