【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、许多外科手术利用带有摄像头的内窥镜来进行解剖结构的可视化。内窥镜可能因光源和摄像头驱动电子设备而在内窥镜的发光部分处达到极高的温度。
技术实现思路
1、本文描述了用于对医疗程序或外科手术期间放置在个体体内的内窥镜进行热管理的系统和方法。
2、在医疗程序或外科手术期间使用的摄像头和内窥镜可能在热管理方面呈现许多挑战。内窥镜可能因光源和摄像头驱动电子设备而在内窥镜的发光部分处达到极高温度。柔性内窥镜的某些设计，例如尖端芯片内窥镜，可能由于不需要昂贵的柔性光学件而更有利。
3、现有内窥镜可能在内窥镜的发光部分处达到极高温度，存在盖布由于出射表面而着火的风险。现有内窥镜可能不会降低温度风险，而是可能以常见的做法和理解操作，即，要在内窥镜程序期间避免与患者的解剖结构长时间接触。然而，此类做法会涉及着火风险和由于组织烧伤对患者造成接触性伤害的风险。此外，由于用户错误或疏忽，依赖用户来确保安全操作界限会带来风险。此外，在手术机器人技术或远程医疗的情况下，外科医生不再位于患者的床边，这潜在地使得内窥镜的传统用法对医疗程序或外科手术甚至更具风险性或破坏性。
4、一些现有内窥镜包括具有cdvs的低功率芯片，以减少装置中的热输出。然而，此类装置通常具有不如其智能手机对应物理想的性能，并且成本更高。
5、认识到需要改进成像装置(例如，内窥镜)中的热管理，本公开提供了成像装置(例如，内窥镜)中的热管理的系统和方法，所述系统和方法可包含使用散热涂
6、本文所描述的系统和方法的益处大体上包含：具有改善的热管理的此类内窥镜能够维持较低的操作温度(例如，平均或最大操作温度)，并且可与市售摄像头部件兼容，以降低复杂性和成本并提高性能。
7、在一方面，本公开提供一种用于个体体内的医疗程序或外科手术的成像装置；其中所述成像装置包括所述成像装置的外部的至少一部分上的涂层；并且其中所述涂层包括约0.20到0.99的热发射率。在一些实施例中，所述涂层包括金属或金属合金。在一些实施例中，所述涂层包括所述金属。在一些实施例中，所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。在一些实施例中，所述成像装置包括内窥镜。在一些实施例中，所述涂层包括聚四氟乙烯(ptfe)。在一些实施例中，所述涂层包括多于一个层。在一些实施例中，所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。在一些实施例中，所述导电材料包括铝或铜或其组合。在一些实施例中，所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比所述内层高的热发射率的材料。在一些实施例中，具有较高热发射率的材料包括peek、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
8、在另一方面，本公开提供一种在医疗程序或外科手术中用于个体体内的成像装置；其中所述成像装置包括所述成像装置的外部的至少一部分上的涂层；并且其中所述成像装置被配置成与不包括所述涂层的成像装置的散热速率相比以约2到20倍的速率散热。在一些实施例中，所述涂层包括金属或金属合金。在一些实施例中，所述涂层包括所述金属。在一些实施例中，所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。在一些实施例中，所述成像装置包括内窥镜。在一些实施例中，所述涂层包括聚四氟乙烯(ptfe)。在一些实施例中，所述涂层包括多于一个层。在一些实施例中，所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。在一些实施例中，所述导电材料包括铝或铜或其组合。在一些实施例中，所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比所述内层高的热发射率的材料。在一些实施例中，具有较高热发射率的材料包括peek、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
9、在另一方面，本公开提供一种在医疗程序或外科手术中用于个体体内的成像装置；其中所述成像装置包括所述成像装置的外部的至少一部分上的涂层；并且其中所述成像装置以约10℃到100℃的最大温度操作。在一些实施例中，所述涂层包括金属或金属合金。在一些实施例中，所述涂层包括所述金属。在一些实施例中，所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。在一些实施例中，所述成像装置包括内窥镜。在一些实施例中，所述涂层包括聚四氟乙烯(ptfe)。在一些实施例中，所述涂层包括多于一个层。在一些实施例中，所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。在一些实施例中，所述导电材料包括铝或铜或其组合。在一些实施例中，所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比所述内层高的热发射率的材料。在一些实施例中，具有较高热发射率的材料包括peek、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
10、在另一方面，本公开提供一种在医疗程序或外科手术中用于个体体内的成像装置；其中所述成像装置包括所述成像装置的外部的至少一部分上的涂层；并且其中所述成像装置被配置成相比于不包括所述涂层的成像装置的与接受医疗程序或外科手术的个体接触的最大接触时间，允许实现约2到20倍的与接受所述医疗程序或所述外科手术的个体接触的最大接触时间。在一些实施例中，所述涂层包括金属或金属合金。在一些实施例中，所述涂层包括所述金属。在一些实施例中，所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。在一些实施例中，所述成像装置包括内窥镜。在一些实施例中，所述涂层包括聚四氟乙烯(ptfe)。在一些实施例中，所述涂层包括多于一个层。在一些实施例中，所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。在一些实施例中，所述导电材料包括铝或铜或其组合。在一些实施例中，所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比所述内层高的热发射率的材料。在一些实施例中，具有较高热发射率的材料包括peek、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
11、在另一方面，本公开提供一种在医疗程序或外科手术中用于个体体内的成像装置；其中所述成像装置包括设置在所述成像装置的外部上的一组散热片；并且其中与不包括所述一组散热片的成像装置相比，所述一组散热片将所述成像装置的所述外部的表面积增加约2到20倍。在一些实施例中，所述成像装置包括涂层，所述涂层包括金属或金属合金。在一些实施例中，所述涂层包括所述金属。在一些实施例中，所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。在一些实施例中，所述成像装置包括内窥镜。在一些实施例中，所述成像装置包括聚四氟乙烯(ptfe)涂层。在一些实施例中，所述成像装置包括涂层，所述涂层包括多于一个层。在一些实施例中，所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。在一些实施例中，所述导电材料包括铝或铜或其组合。在一些实施例中，所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比所述内层高的热发射率的材料。在一些实施例中，具有较高热发射率的材料包括peek、釉瓷或聚丙烯，或其组合。在一些实施例中，所述散热片包括以下一种或多种：竖直散热片、径向散热片、圆柱形散热片、线性槽或销状散热片。在一些实施例中，所述销状散热片以网格图案布置。在一些实施例中，所述散热片包括至少1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个散热片。...
【技术保护点】
1.一种成像装置，其被配置成在医疗程序或外科手术中用于个体体内；
2.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成与不包括所述涂层的成像装置的散热速率相比以约2到20倍的速率散热。
3.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述成像装置以约10℃到100℃的最大温度操作。
4.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成相比于不包括所述涂层的成像装置的与接受所述医疗程序或所述外科手术的所述个体接触的最大接触时间，允许实现约2到20倍的与接受所述医疗程序或所述外科手术的所述个体接触的最大接触时间。
5.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述涂层包括金属或金属合金。
6.根据权利要求5所述的成像装置，其中所述涂层包括所述金属。
7.根据权利要求6所述的成像装置，其中所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。
8.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述涂层包括聚四氟乙烯(PTFE)。
9.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述涂层包括多于一个层。
10.根据权利要求9所
11.根据权利要求10所述的成像装置，其中所述导电材料包括铝或铜或其组合。
12.根据权利要求9所述的成像装置，其中所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比内层高的热发射率的材料。
13.根据权利要求12所述的成像装置，其中具有较高热发射率的所述材料包括PEEK、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
14.一种成像装置，其被配置成在医疗程序或外科手术中用于个体体内；
15.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成与不包括所述一组散热片的成像装置的散热速率相比以约2到20倍的速率散热。
16.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置以约10℃到100℃的最大温度操作。
17.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成相比于不包括所述一组散热片的成像装置的与接受所述医疗程序或所述外科手术的所述个体接触的最大接触时间，允许实现约2到20倍的与接受所述医疗程序或所述外科手术的所述个体接触的最大接触时间。
18.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置包括涂层，所述涂层包括金属或金属合金。
19.根据权利要求18所述的成像装置，其中所述涂层包括所述金属。
20.根据权利要求19所述的成像装置，其中所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。
21.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置包括内窥镜。
22.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置包括聚四氟乙烯(PTFE)涂层。
23.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置包括涂层，所述涂层包括多于一个层。
24.根据权利要求23所述的成像装置，其中所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。
25.根据权利要求24所述的成像装置，其中所述导电材料包括铝或铜或其组合。
26.根据权利要求23所述的成像装置，其中所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比内层高的热发射率的材料。
27.根据权利要求26所述的成像装置，其中具有较高热发射率的所述材料包括PEEK、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
28.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述散热片包括以下一种或多种：竖直散热片、径向散热片、圆柱形散热片、线性槽或销状散热片。
29.根据权利要求28所述的成像装置，其中所述销状散热片以网格图案布置。
30.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述散热片包括至少1、2、3、4、5、6、7、8、9或10个散热片。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种成像装置，其被配置成在医疗程序或外科手术中用于个体体内；
2.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成与不包括所述涂层的成像装置的散热速率相比以约2到20倍的速率散热。
3.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述成像装置以约10℃到100℃的最大温度操作。
4.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成相比于不包括所述涂层的成像装置的与接受所述医疗程序或所述外科手术的所述个体接触的最大接触时间，允许实现约2到20倍的与接受所述医疗程序或所述外科手术的所述个体接触的最大接触时间。
5.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述涂层包括金属或金属合金。
6.根据权利要求5所述的成像装置，其中所述涂层包括所述金属。
7.根据权利要求6所述的成像装置，其中所述金属选自由铝、镁和钛组成的群组。
8.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述涂层包括聚四氟乙烯(ptfe)。
9.根据权利要求1所述的成像装置，其中所述涂层包括多于一个层。
10.根据权利要求9所述的成像装置，其中所述多于一个层包括内层，所述内层包括导电材料。
11.根据权利要求10所述的成像装置，其中所述导电材料包括铝或铜或其组合。
12.根据权利要求9所述的成像装置，其中所述多于一个层包括外层，所述外层包括具有比内层高的热发射率的材料。
13.根据权利要求12所述的成像装置，其中具有较高热发射率的所述材料包括peek、釉瓷或聚丙烯，或其组合。
14.一种成像装置，其被配置成在医疗程序或外科手术中用于个体体内；
15.根据权利要求14所述的成像装置，其中所述成像装置被配置成与不包括所述一组散热片的成像装置的散热速率相比以约2到20倍的速率散热。
16.根据权利要求14所述的成像装...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·罗达特，J·基南，M·温特沃斯，
申请(专利权)人：维卡瑞斯外科手术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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